Atmel的ARM9芯片AT91SAM9261X 開發(fā)板的原理圖，其中包括protel格式的封裝
標簽： Atmel 9261X ARM9 9261
上傳時間： 2013-09-16
上傳用戶：xymbian
飛利浦ARM芯片LPC2148的PROTEL格式的原理圖
標簽： PROTEL 2148 ARM LPC
上傳時間： 2013-09-19
上傳用戶：tzrdcaabb
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計算機技術(shù)的日益成熟，電子設(shè)計自動化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計應(yīng)用中顯得越來越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計思想，允許設(shè)計人員能夠從系統(tǒng)功能級或電路功能級進行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計，有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設(shè)計項目的協(xié)作開發(fā)效率，降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來，EDA電路設(shè)計技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經(jīng)進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設(shè)計的抽象層次越來越高，而產(chǎn)品的研發(fā)時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發(fā)過程也日趨復雜。從前期的整體設(shè)計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發(fā)已經(jīng)實行多人分組協(xié)作。由此可見，如何提高設(shè)計的抽象層次，在較短時間內(nèi)設(shè)計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計下的兼容性和穩(wěn)定性，已經(jīng)成為當前EDA工程中最受關(guān)注的問題。
標簽： EDA 工程建模 管理方法
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：yan2267246
集成運放開發(fā)應(yīng)用電路設(shè)計360例
標簽： 360 集成運放 應(yīng)用電路
上傳時間： 2014-08-21
上傳用戶：541657925
計數(shù)器是常用的時序邏輯電路器件，文中介紹了以四位同步二進制集成計數(shù)器74LS161和異步二-五-十模值計數(shù)器74LS290為主要芯片，設(shè)計實現(xiàn)了任意模值計數(shù)器電路，并用Multisim軟件進行了仿真。仿真驗證了設(shè)計的正確性和可靠性，設(shè)計與仿真結(jié)果表明，中規(guī)模集成計數(shù)器可有效實現(xiàn)任意模值計數(shù)功能，并且虛擬仿真為電子電路的設(shè)計與開發(fā)提高了效率。
標簽： Multisim 計數(shù)器 仿真
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：Vici
由于模擬電路的多樣性、非線性和離散性等特點，模擬電路的故障診斷呈現(xiàn)復雜、難以辨識等問題。針對已有方法的數(shù)據(jù)不平衡，提出了一種支持向量機集成的故障診斷方法。使用小波變換方法提取特征向量，在多類別支持向量機的基礎(chǔ)上，設(shè)計了模擬電路的最小二乘支持向量機預(yù)測模型，實現(xiàn)了對模擬電路的狀態(tài)的故障預(yù)測。將該方法應(yīng)用于Sallen-Key帶通電路進行故障預(yù)測試驗，結(jié)果表明，該方法比單一支持向量機、徑向基神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和APSVM有更好的分類和泛化性能，故障診斷準確率更高。
標簽： LS-SVM 集成 模擬電路 故障檢測
上傳時間： 2013-10-31
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C8051F020芯片的多功能計數(shù)器設(shè)計
標簽： C8051F020 芯片 多功能 計數(shù)器
上傳時間： 2014-01-24
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A/D轉(zhuǎn)換
標簽： ADC 典型 集成 芯片
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：我干你啊
本文介紹了使用兩塊555芯片和一塊324芯片設(shè)計一個電容測試儀的實際電路，實現(xiàn)了將電容容值通過數(shù)字電壓表的直流檔直接讀出來的功能。并在文后給出了實驗數(shù)據(jù)。
標簽： 555 芯片 電容測試 儀的設(shè)計
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：時代將軍
74系列數(shù)字芯片相關(guān)資料
標簽： 7474 74系列 數(shù)字 芯片資料
上傳時間： 2013-10-24
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