七天玩轉Altera：學習FPGA必經之路包括基礎篇、時序篇和驗證篇三個部分。
上傳時間： 2013-11-13
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Verilog_HDL的故事4_之_模塊的溝通
標簽： Verilog_HDL 模塊 溝通
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：縹緲
Verilog_HDL的故事_之_反應和調試過程
標簽： Verilog_HDL 調試過程
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：zhangfx728
PADS2007教程之高級封裝設計 手把手教你如何建立PAD封裝
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：changeboy
2008年，我參加了幾次可編程器件供應商舉辦的技術研討會，讓我留下深刻印象的是參加這些研討會的工程師人數之多，簡直可以用爆滿來形容，很多工程師聚精會神地全天聽講，很少出現吃完午飯就閃人的現象，而且工程師們對研討會上展出的基于可編程器件的通信、消費電子、醫療電子、工業等解決方案也有濃厚的興趣，這和其他器件研討會形成了鮮明的對比。 Garnter和iSuppli公布的數據顯示：2008年，全球半導體整體銷售出現25年以來首次萎縮現象，但是，可編程器件卻還在保持了增長，預計2008年可編程邏輯器件(PLD)市場銷售額增長7.6%，可編程器件的領頭羊美國供應商賽靈思公司2008年營業收入預計升6.5%！在全球經濟危機的背景下，這是非常驕人的業績！也足見可編程器件在應用領域的熱度沒有受到經濟危機的影響！這可能也解釋了為什么那么多工程師對可編程器件感興趣吧。 在與工程師的交流中，我發現，很多工程師非常需要普及以FPGA為代表的可編程器件的應用開發知識，也有很多工程師苦于進階無門，缺乏專業、權威性的指導，在Google上搜索后，我發現很少有幫助工程師設計的FPGA電子書，即使有也只是介紹一些概念性的基礎知識，缺乏實用性和系統性，于是，我萌生了出版一本指導工程師FPGA應用開發電子書的想法，而且這個電子書要突出實用性，讓大家都可以免費下載，并提供許多技巧和資源信息，很高興美國賽靈思公司對這個想法給予了大力支持，賽靈思公司亞太區市場經理張俊偉小姐和高級產品經理梁曉明先生對電子書提出了寶貴的意見，并提供了大量FPGA設計資源，也介紹了一些FPGA設計高手參與了電子書的編撰，很短的時間內，一個電子書項目團隊組建起來，北京郵電大學的研究生田耘先生和賽靈思公司上海辦事處的蘇同麒先生等人都參與了電子書的編寫，他們是有豐富設計經驗的高手，在大家的共同努力下，這本凝結著智慧的FPGA電子書終于和大家見面了！我希望這本電子書可以成為對FPGA有興趣或正在使用FPGA進行開發的工程師的手頭設計寶典之一，也希望這個電子書可以對工程師們學習FPGA開發和進階有實用的幫助！如果可能，未來我們還將出版后續版本！
上傳時間： 2013-11-10
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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高速電路信號完整性分析之應用篇
上傳時間： 2014-11-28
上傳用戶：mh_zhaohy
BX-4M控制器之USB設備使用指南
上傳時間： 2013-12-27
上傳用戶：anng
工業自動化解決方案之可編程邏輯控制器
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：yuyizhixia
ADAM-5510KW中FPID/PID功能塊之實現及應用一、 ADAM-5510KW實現PID控制的方法1、ADAM-5510KW可以使用Multiprog軟件提供的FPID和PID功能塊來實現PID控制。2、ADAM-5510KW對可以使用的PID控制回路并無限制，實際上，取決于Scan Rate，ScanRate越低，則允許的PID回路越多。3、在實際應用中，流量、液位、壓力、溫度等等對象都可以進行控制。對于流量、液位、壓力等等參數可以用傳感器或變送器轉換為電壓/電流信號接入模擬量輸入模塊ADAM-5017進行采集；對于溫度可以用熱電偶模塊ADAM-5018或熱電阻模塊ADAM-5013進行采集；輸出的執行機構例如調節閥、風扇等等可由模擬量輸出模塊ADAM-5024進行控制。二、 ADAM-5510KW中如何調用FPID/PID功能塊1、FPID功能塊在ProconOS.fwl庫中，先將庫添加進Project中。
上傳時間： 2013-10-12
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