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華工

  • AL-FGB復(fù)合式過電壓保護器

    AL-FGB系列復(fù)合式過電壓保護器 AL-FGB型三相復(fù)合式過電壓保護器(簡稱AL-FGB)是我公司針對現(xiàn)行各類過電壓保護器保護弱點而研制的新一代專利產(chǎn)品,將組容吸收器和避雷器的功能有機結(jié)合在一起,專用于35KV及以下中壓電網(wǎng)中,主要用來吸收真空斷路器、真空接觸器在開斷感性負載時產(chǎn)生的高頻操作過電壓,同時具有吸收大氣過電壓及其他形式的暫態(tài)沖擊過電壓的功能; 因此具備一系列其它類型過電壓保護器無法比擬的優(yōu)點。可廣泛地應(yīng)用于真空斷路器操作的電動機、電抗器、變壓器等配電線路中。 該產(chǎn)品使過電壓保護器的整體功能實現(xiàn)了重大突破,是目前功能最全面、保護最完善的產(chǎn)品。符合國家產(chǎn)業(yè)政策及國家電氣產(chǎn)品無油化、小型化、節(jié)能環(huán)保等發(fā)展趨勢,具有顯著的技術(shù)經(jīng)濟效益和廣泛的社會效益,是我國電力建設(shè)尤其是城鄉(xiāng)電網(wǎng)改造急需的產(chǎn)品。 該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于發(fā)電廠、變(配)電站、各種水利設(shè)施、礦山、石油、化工、冶金以及其他各類工業(yè)企業(yè)等。 1、全面抑制雷電和操作過電壓的危害,功能強大,保護更全面 在中壓電網(wǎng)中,由于真空電器產(chǎn)品(真空斷路器、真空接觸器、真空負荷開關(guān)、真空重合器等)的滅弧能力特別強,在關(guān)、合感性負載(發(fā)電機、變壓器、電抗器和電動機等)時,容易引發(fā)截流過電壓、多次重燃過電壓及三相同時開斷過電壓。這些操作過電壓具有高幅值、高陡度(振蕩頻率高達105~106HZ),對感性負載的危害性極大,被稱為“電機殺手”。 目前各類避雷器和組合式過電壓保護器,都是利用氧化鋅閥片的殘壓限制過電壓的幅值,只限幅不限頻,用來防雷能起到好的效果,但對操作過電壓只治標不治本。 AL-FGB內(nèi)部為氧化鋅閥片和電阻電容的有機組合,兼有氧化鋅閥片型避雷器與阻容吸收器的優(yōu)點,從根本上克服了單純氧化鋅閥片型避雷器與阻容吸收器各自不可避免的缺點,不但能夠防雷,而且能有效抑制上述操作過電壓的幅值和陡度;雙效合一,至善盡美。 2、雙回路設(shè)計,功能互補,相互保護 操作過電壓保護阻容回路Ⅰ和避雷保護回路Ⅱ有機結(jié)合,保護功能互不干涉,還能相互保護。如圖2-1。 當(dāng)雷電波侵入時,阻容回路Ⅰ不通(但可輔助減緩波頭陡度),雷電波按實線路徑,經(jīng)避雷回路Ⅱ泄入大地;同時保護了阻容回路中電容器,避免其因承受過高雷電過電壓而擊穿。當(dāng)高頻振蕩的操作過電壓侵入時,則按虛線路徑,經(jīng)阻容回路Ⅰ流通,限幅降頻;同時減少避雷回路的動作次數(shù),保護閥片,延長產(chǎn)品壽命。 3、降低陡度,排除匝間擊穿危險性; 感性負載的匝間電位梯度與電流陡度(di/dt)成正比,操作過電壓陡度極高,對匝間絕緣危害極大,且易使斷路器重燃。現(xiàn)場許多事故實例都證明,在操作過電壓作用下,電機和變壓器的損壞部位大多集中在匝間,且以進線端的匝間為主,這說明高陡度對帶繞組的電氣設(shè)備危害極大。 AL-FGB設(shè)計的阻容回路能夠有效降低操作過電壓的振蕩頻率,緩解波頭陡度,從而降低繞組間的電位梯度,且能減少斷路器的重燃機率,成功抑制高陡度對電氣設(shè)備的危害。 目前同類的過電壓保護設(shè)備,如避雷器、各類組合式過電壓保護器等,對改變操作過電壓的振蕩頻率、降低陡度無能為力,即不能防治高陡度對感性負載匝間造成的損傷。 4、自控接入,環(huán)保節(jié)能; AL-FGB增加了自控接入裝置,在正常運行時僅通過μA級電流,不僅節(jié)約電能,而且不向電網(wǎng)提供附加電容電流,保證系統(tǒng)穩(wěn)定工作。具體參數(shù)設(shè)計保證其在需要時能夠迅速接入電網(wǎng),保護即時,而且接入電網(wǎng)工頻電壓性能穩(wěn)定、分散性小、不受大氣條件影響。 設(shè)置自控接入裝置對消除諧振過電壓(注:不超過AL- FGB的承受能力)也具有一定作用。當(dāng)諧振過電壓幅值高至危害電氣設(shè)備時,AL-FGB接入電網(wǎng),電容器增大主回路電容,有利于破壞諧振條件,電阻阻尼震蕩,有利于降低諧振過電壓幅值。 5、免受諧波侵擾,適應(yīng)的電網(wǎng)運行環(huán)境更廣; 電網(wǎng)中常含有高次諧波分量,使電容回路的電流異常增大,電阻過熱,對過電壓保護設(shè)備的正常運行不利。 AL-FGB能免受高次諧波侵擾:因為它增加了自控接入裝置,在正常運行或發(fā)生單相接地異常運行時都與電網(wǎng)隔離,所以可以在高次諧波含量較高的電網(wǎng)中工作,適應(yīng)的電網(wǎng)運行環(huán)境更廣。 6、自控脫離,有效控制事故范圍; 諧振過電壓、間歇性弧光接地過電壓等系統(tǒng)過電壓,持續(xù)時間長、能量大,但幅度和陡度都不是很高。這類系統(tǒng)過電壓極易損壞過電壓保護設(shè)備,出現(xiàn)爆炸等現(xiàn)象。 AL-FGB增加了自控脫離裝置,能實現(xiàn)自我保護功能。當(dāng)系統(tǒng)過電壓超過AL-FGB的承受能力時,自控脫離裝置選擇自我脫離,保護本體,避免出現(xiàn)爆炸的現(xiàn)象,控制事故范圍,延長使用壽命,運行更安全更經(jīng)濟。 7、既可保護相對地,又可保護相間; 四極式聯(lián)接(如圖2-2),具體參數(shù)設(shè)計保證:不僅能保護相對地絕緣,而且能保護相間絕緣。本身為連體結(jié)構(gòu),體積小,性能穩(wěn)定,而價格不高。 8、吸收容量大,保護范圍更廣; 針對35KV電網(wǎng)系統(tǒng),AL-FGB電容容量高達0.05μF,保護范圍完全覆蓋該電網(wǎng)系統(tǒng)中的各類電氣設(shè)備,且裕量充足;針對35KV以下各類電網(wǎng)系統(tǒng),其電容容量高達0.1μF,吸收容量更大,保護范圍更廣泛。 9、選材考究,VO級阻燃材質(zhì); 9.1 阻容回路 采用具有自愈功能的干式高壓電容器,這種電容器真正達到了防護型電容器的各項技術(shù)指標,其絕緣水平完全達到了GB311.1—1997標準的要求,該產(chǎn)品能在環(huán)境溫度上限,1.15UN和1.5IN下長期運行,在2UN下連續(xù)運行4小時不出現(xiàn)閃絡(luò)和擊穿;極間選用國外進口的優(yōu)質(zhì)、高性能的絕緣材料聚丙烯金屬化鍍膜為固體介質(zhì);各個電容器單元聯(lián)接后采用阻燃環(huán)氧樹脂灌封;電性能穩(wěn)定可靠。 配置散熱性能良好的特制非線性無感電阻,可靠性大大提高,從而也大大提高了電力系統(tǒng)運行的可靠性和安全性,使用壽命更長。 9.2 避雷回路 采用非線性伏—安特性十分優(yōu)異的氧化鋅閥片,具有良好的陡波響應(yīng)特性,殘壓低、容量大、保護大氣過電壓可靠性高。 9.3外殼 采用阻燃級別達到最高級別的VO級進口材質(zhì),使用更放心。 10、動態(tài)記錄,清晰掌控設(shè)備運行狀況; 可根據(jù)用戶要求選裝放電動作記錄器,清晰掌控AL-FGB的工作動作狀況。

    標簽: AL-FGB 過電壓保護器

    上傳時間: 2013-10-16

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  • 一個畫板十年工程師總結(jié)PCB設(shè)計的經(jīng)驗(經(jīng)典)

    一般PCB基本設(shè)計流程如下:前期準備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。    第一:前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設(shè)計好原理之外,還要畫得好。在進行PCB設(shè)計之前,首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據(jù)所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫,再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較松,只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應(yīng)關(guān)系就行。PS:注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設(shè)計,做好后就準備開始做PCB設(shè)計了。 

    標簽: PCB 工程師 經(jīng)驗

    上傳時間: 2013-11-20

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  • 可編輯程邏輯及IC開發(fā)領(lǐng)域的EDA工具介紹

    EDA (Electronic Design Automation)即“電子設(shè)計自動化”,是指以計算機為工作平臺,以EDA軟件為開發(fā)環(huán)境,以硬件描述語言為設(shè)計語言,以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成電路芯片為目標器件的電子產(chǎn)品自動化設(shè)計過程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在電子系統(tǒng)設(shè)計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設(shè)計開發(fā)領(lǐng)域的EDA工具,一般至少要包含仿真器(Simulator)、綜合器(Synthesizer)和配置器(Place and Routing, P&R)等幾個特殊的軟件包中的一個或多個,因此這一領(lǐng)域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設(shè)計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法:一種是按公司類別進行分類,另一種是按功能進行劃分。 若按公司類別分,大體可分兩類:一類是EDA 專業(yè)軟件公司,業(yè)內(nèi)最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics;另一類是PLD器件廠商為了銷售其產(chǎn)品而開發(fā)的EDA工具,較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導(dǎo)體器件廠商,具有良好的標準化和兼容性,適合于學(xué)術(shù)研究單位使用,但系統(tǒng)復(fù)雜、難于掌握且價格昂貴;后者能針對自己器件的工藝特點作出優(yōu)化設(shè)計,提高資源利用率,降低功耗,改善性能,比較適合產(chǎn)品開發(fā)單位使用。 若按功能分,大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發(fā)環(huán)境 由半導(dǎo)體公司提供,基本上可以完成從設(shè)計輸入(原理圖或HDL)→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ,Xilinx公司的ISE,Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢是功能全集成化,可以加快動態(tài)調(diào)試,縮短開發(fā)周期;缺點是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專業(yè)的軟件相比,都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設(shè)計輸入進行邏輯分析、綜合和優(yōu)化,將硬件描述語句(通常是系統(tǒng)級的行為描述語句)翻譯成最基本的與或非門的連接關(guān)系(網(wǎng)表),導(dǎo)出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優(yōu)化結(jié)果,在進行較復(fù)雜的設(shè)計時,基本上都使用這些專業(yè)的邏輯綜合軟件,而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設(shè)計進行模擬仿真,包括布局布線(P&R)前的“功能仿真”(也叫“前仿真”)和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”(也叫“后仿真”)。復(fù)雜一些的設(shè)計,一般需要使用這些專業(yè)的仿真軟件。因為同樣的設(shè)計輸入,專業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim,Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長,有的綜合優(yōu)化能力突出,有的仿真模擬功能強,好在多數(shù)工具能相互兼容,具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發(fā)工具,就支持多種第三方的EDA軟件,用戶可以在QuartusII軟件中通過設(shè)置直接調(diào)用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。 如果設(shè)計的硬件系統(tǒng)不是很大,對綜合和仿真的要求不是很高,那么可以在一個集成的開發(fā)環(huán)境中完成整個設(shè)計流程。如果要進行復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計,則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調(diào)工作,集各家之所長來完成設(shè)計流程。

    標簽: EDA 編輯 邏輯

    上傳時間: 2013-10-11

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  • PCCAD2010使用手冊

    天河軟件公司是專業(yè)、專門從事企業(yè)信息化整體解決方案(CAD/ CAPP/ EDPS/ PDM…)開發(fā)、咨詢、集成及實施、服務(wù)供應(yīng)商,高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品線覆蓋設(shè)計、管理、工藝、生產(chǎn)信息化領(lǐng)域,自主版權(quán)軟件5大體系19個產(chǎn)品。天河軟件在業(yè)內(nèi)享有:“設(shè)計、管理信息化專家,工藝、生產(chǎn)信息化領(lǐng)跑者”的美譽。 十年來,天河公司已經(jīng)積累了百余家大中型企業(yè)CAPP/PDM典型用戶和5000多家PCCAD/P3DM注冊用戶,每天有百萬級技術(shù)人員在使用天河CAD軟件,創(chuàng)造了巨大的社會價值;CAPP/PDM用戶遍布電站能源、航空航天、國防科工、重型機械、汽車工程、冶金化工、基礎(chǔ)件行業(yè)、農(nóng)機行業(yè)、機床行業(yè)、通用機械等離散裝備制造業(yè)領(lǐng)域。天河人緊追世界先進技術(shù)潮流,結(jié)合我國企業(yè)的具體情況,不斷為國內(nèi)企業(yè)開發(fā)出功能強大,性能價格比高的專業(yè)軟件,為國家富強、民族復(fù)興做出了巨大的貢獻!

    標簽: PCCAD 2010 使用手冊

    上傳時間: 2013-10-08

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  • 高性能PCB設(shè)計的工程實現(xiàn)

    一、PCB設(shè)計團隊的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計的硬件必備基礎(chǔ)三、高性能PCB設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)和工程實現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計為主線,結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計方面的強大功能,全面剖析高性能PCB設(shè)計的工程實現(xiàn)。正文:電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動下,產(chǎn)品的功能越來越強,集成度越來越高、信號的速率越來越快,產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短,PCB的設(shè)計也隨之進入了高速PCB設(shè)計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體,而是作為所有電子產(chǎn)品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計的工程實現(xiàn)的角度,全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計的方方面面。實現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計團隊。一、PCB設(shè)計團隊的組建建議自從PCB設(shè)計進入高速時代,原理圖、PCB設(shè)計由硬件工程師全權(quán)負責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運而生。

    標簽: PCB 性能 工程實現(xiàn)

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:leehom61

  • 用單層PCB設(shè)計超低成本混合調(diào)諧器

    今天,電視機與視訊轉(zhuǎn)換盒應(yīng)用中的大多數(shù)調(diào)諧器采用的都是傳統(tǒng)單變換MOPLL概念。這種調(diào)諧器既能處理模擬電視訊號也能處理數(shù)字電視訊號,或是同時處理這兩種電視訊號(即所謂的混合調(diào)諧器)。在設(shè)計這種調(diào)諧器時需考慮的關(guān)鍵因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及對外部組件的選擇。本文將介紹如何用英飛凌的MOPLL調(diào)諧芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037實現(xiàn)超低成本調(diào)諧器參考設(shè)計。這種單芯片ULC調(diào)諧器整合了射頻和中頻電路,可工作在5V或3.3V,功耗可降低34%。設(shè)計采用一塊單層PCB,進一步降低了系統(tǒng)成本,同時能處理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合訊號,可支持幾乎全球所有地區(qū)標準。圖1為采用TUA6039-2/TUA6037設(shè)計單變換調(diào)諧器架構(gòu)圖。該調(diào)諧器實際上不僅是一個射頻調(diào)諧器,也是一個half NIM,因為它包括了中頻模塊。射頻輸入訊號透過一個簡單的高通濾波器加上中頻與民間頻段(CB)陷波器的組合電路進行分離。該設(shè)計沒有采用PIN二極管進行頻段切換,而是采用一個非常簡單的三工電路進行頻段切換。天線阻抗透過高感抗耦合電路變換至已調(diào)諧的輸入電路。然后透過英飛凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W對預(yù)選訊號進行放大。BG5120K雙MOSFET可以用于兩個VHF頻段。在接下來的調(diào)諧后帶通濾波器電路中,則進行信道選擇和鄰道與影像頻率等多余訊號的抑制。前級追蹤陷波器和帶通濾波器的容性影像頻率補償電路就是專門用來抑制影像頻率。

    標簽: PCB 調(diào)諧器

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:時代將軍

  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計方案, 改進了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標準的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設(shè)計方案可以改進Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

    標簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時間: 2013-10-13

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  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • 電控與PLC應(yīng)用技術(shù)

    工控

    標簽: PLC 電控 應(yīng)用技術(shù)

    上傳時間: 2014-05-26

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