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處理應用

用vb寫的紫微斗數命理程式, 程式會自動幫您排出命盤.

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標簽： 程式

上傳時間： 2017-04-21

上傳用戶：ynwbosss
RFID模擬TAG跟READER之間通訊的程式用來模擬防碰撞機制DFS跟QTA兩種演算法為於研判RFID TAG-COLLISION問題的人應該有些幫助

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標簽： RFID TAG-COLLISION READER DFS

上傳時間： 2013-12-31

上傳用戶：asdkin
實例3很好用的啊下啊快點下啊一下理蛔蟲霜霉病

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上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：busterman
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
用GAL、EPROM設計測量顯示控制裝置

本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件．設計測量顯示控制裝置的方法。配以數字式傳感器及用最小二乘法編制的曲線自動分段椒合程序生成的EPROM 中的數據．可用于力、溫度、光強等非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處理器的電路相比．有相同的洲量精度，電路簡單．而且保密性好

標簽： EPROM GAL 測量顯示控制

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：langliuer
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
第一節 ispDesignEXPERT 簡介第二節 ispDesignEXPERT System 的原理圖輸入第三節設計的編譯與仿真第四節

第一節 ispDesignEXPERT 簡介第二節 ispDesignEXPERT System 的原理圖輸入第三節設計的編譯與仿真第四節 ABEL 語言和原理圖混合輸入第五節 ispDesignEXPERT System 中 VHDL 和Verilog 語言的設計方法第六節在系統編程的操作方法第七節 ModelSim 的使用方法附錄一 ispDesignEXPERT System 上機實習題附錄二 ispDesignEXPERT System 文件后綴及其含義

標簽： ispDesignEXPERT System

上傳時間： 2015-06-22

上傳用戶：lmeeworm
WAP文章箮理

WAP文章箮理，帶數據庫，用asp開發，無解壓密碼

標簽： WAP

上傳時間： 2013-12-17

上傳用戶：wl9454
這是采用瀟湘組件實現的文件上傳系統案理

這是采用瀟湘組件實現的文件上傳系統案理，需要resin或tomcat，可以用來上傳本科生計算機文化基礎的作業。

標簽： 文件上傳

上傳時間： 2015-07-18

上傳用戶：yepeng139
數值分析中的歐拉算法本文建立在數值分析的理論基礎上

數值分析中的歐拉算法本文建立在數值分析的理論基礎上，能夠在Matlab環境中運行，給出了理論分析、程序清單以及計算結果。更重要的是，還有詳細的對算法的框圖說明。首先運用Romberg積分方法對給出定積分進行積分，然後對得到的結果用插值方法，分別求出Lagrange插值多項式和Newton插值多項式，再運用最小二乘法的思想求出擬合多項式，最後對這些不同類型多項式進行比較，找出它們各自的優劣。

標簽： 數值分析分算法

上傳時間： 2013-12-18

上傳用戶：yoleeson