《SMT基礎與工藝》主要包括表面組裝元器件、表面組裝基板材料與SMB設計、表面組裝工藝材料、表面組裝涂敷與貼裝技術、表面組裝焊接工藝、表面組裝清洗工藝、表面組裝檢測工藝等內容。具有很高的實用參考價值，適用面較廣，編寫中強調了生產現場的技能性指導，特別是印刷、貼片、焊接、檢測等SMI關鍵工藝與關鍵設備使用維護方面的內容尤為突出。為便于理解與掌握，書中配有大量的插圖及照片。《SMT基礎與工藝》可作為高等職業院校或中等職業學校SMT專業或電子制造工藝專業的教材；也可作為各類工科學校器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業的輔助教材。
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上傳時間：
2016-01-08
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