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表面組裝技術(shù)

多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)

【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求?！娟P(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。

標(biāo)簽： 多層印制板

上傳時(shí)間： 2013-11-19

上傳用戶：zczc
通訊通信企業(yè)管理與執(zhí)法全書家用電器

隨著電子產(chǎn)品向小型化,便攜化,網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展,對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片體積越來越小,芯片引腳越來越多,給生產(chǎn)和返修帶來困難.原來SMT中廣泛使用的QFP(四邊扁平封裝),封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm,這種間距引線容易彎曲,變形或折斷,相應(yīng)地對(duì)SMT組裝工藝,設(shè)備精度,焊接材料提出嚴(yán)格的要求,即使如此組裝小間距細(xì)引線的QFP,缺陷率仍相當(dāng)高最高,可達(dá)6000ppm,使大范圍應(yīng)用受到制約.

標(biāo)簽： 通訊通信企業(yè)管理家用電器

上傳時(shí)間： 2013-10-16

上傳用戶：yyq123456789
研制國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)時(shí)不我待

SMT是先進(jìn)的電路組裝技術(shù)，自從上個(gè)世紀(jì)60年代問世以來，就充分顯示出它強(qiáng)大的生命力。它以非凡的速度，走完了從誕生、完善直至成熟的路程，進(jìn)入了大范圍工業(yè)應(yīng)用的旺盛期。如今，無論是投資類電子產(chǎn)品還是民用類電子產(chǎn)品，均有它的身影。

標(biāo)簽： 國(guó)產(chǎn) 貼片機(jī)

上傳時(shí)間： 2014-12-31

上傳用戶：雨出驚人love
多頭動(dòng)臂式貼片機(jī)貼裝時(shí)間分階段啟發(fā)式優(yōu)化算法

摘要:貼片機(jī)貼裝時(shí)間是影響表面組裝生產(chǎn)線效率的重要因素，文中提出了一種改進(jìn)式分階段啟發(fā)式算法解決具有分飛行換嘴結(jié)構(gòu)的多貼裝頭動(dòng)臂式貼片機(jī)貼裝時(shí)間優(yōu)化問題;首先，根據(jù)飛行換嘴的特點(diǎn)，提出了適用于飛行換嘴的喂料器組分配方案;其次，依據(jù)這一分配結(jié)果，通過改進(jìn)式啟發(fā)式算法實(shí)現(xiàn)了喂料器組在喂料器機(jī)構(gòu)上的分配;最后，結(jié)合近鄰搜索法解決了元器件的貼裝順序優(yōu)化問題;仿真結(jié)果證明，文中采用的改進(jìn)分階段啟發(fā)式算法比傳統(tǒng)分階段啟發(fā)式算法具有更好的貼裝時(shí)間優(yōu)化效果。關(guān)鍵詞:分階段啟發(fā)式算法;貼片機(jī);飛行換嘴

標(biāo)簽： 貼片機(jī) 分優(yōu)化算法啟發(fā)式

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：大灰狼123456
多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)

【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。

標(biāo)簽： 多層印制板

上傳時(shí)間： 2013-10-08

上傳用戶：zhishenglu
TPD開發(fā)

TPD開發(fā)，觸摸屏的主要三大種類是：電阻技術(shù)觸摸屏、表面聲波技術(shù)觸摸屏、電容技術(shù)觸摸屏。每一類觸摸屏都有其各自的優(yōu)缺點(diǎn)，要了解那種觸摸屏適用于那種場(chǎng)合，關(guān)鍵就在于要懂得每一類觸摸屏技術(shù)的工作原理和特點(diǎn)。

標(biāo)簽： TPD

上傳時(shí)間： 2014-01-21

上傳用戶：1101055045
功率半導(dǎo)體應(yīng)用手冊(cè)

本手冊(cè)包含基本的半導(dǎo)體背景知識(shí)，能夠讓讀者對(duì)應(yīng)用可能性與應(yīng)用限制有更好的了解。封裝技術(shù)與組裝技術(shù)是影響模塊性能與現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用限制的主要因素，書中對(duì)此進(jìn)行了深入闡釋。文章中還論述了可靠性數(shù)據(jù)、生命周期分析以及關(guān)鍵的測(cè)試過程。本應(yīng)用手冊(cè)對(duì)數(shù)據(jù)表結(jié)構(gòu)也進(jìn)行了解釋，并提供注釋，能夠幫助用戶更好地理解數(shù)據(jù)表參數(shù)。書中涵蓋詳細(xì)的應(yīng)用相關(guān)信息，包括：重要運(yùn)行條件下的電氣配置，半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)器與保護(hù)元件；確定熱尺寸與冷卻，并聯(lián)與串聯(lián)訣竅，寄生元件優(yōu)化功率布局的組裝訣竅，以及具體環(huán)境條件下的要求。本書面向用戶，為部件選擇和設(shè)計(jì)工作提供幫助。寶貴的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)與詳盡的實(shí)用知識(shí)相結(jié)合，書中匯總了迄今為止各類論文及專家意見中的大量精粹信息。

標(biāo)簽： 功率半導(dǎo)體

上傳時(shí)間： 2022-01-22

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印制電路手冊(cè) 第6版英文版

本書是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由來自世界各地的印制電路領(lǐng)域的專家團(tuán)隊(duì)撰寫，內(nèi)容包含設(shè)計(jì)方法、材料、制造技術(shù)、焊接和組裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、質(zhì)量和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連（HDI）技術(shù)、撓性和剛撓結(jié)合印制電路板技術(shù)，還包括無鉛印制電路板的設(shè)計(jì)、制造及焊接技術(shù)，無鉛材料和無鉛可靠性模型的**信息等，為印制電路各個(gè)相關(guān)的方面都提供**的指導(dǎo)，是印制電路學(xué)術(shù)界和行業(yè)內(nèi)**研究成果與**工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)。

標(biāo)簽： 印制電路

上傳時(shí)間： 2022-05-19

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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（9）

VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（9）資源包含以下內(nèi)容：1. Altium.Designer winter 09技巧.2. 3C認(rèn)證中的PCB設(shè)計(jì).3. Altium+Designer+原理圖和PCB多通道設(shè)計(jì)方法介紹.4. 電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ).5. PADS教程完全版.6. 走線寬度電流關(guān)系對(duì)照表.7. 印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)與制作（第2版）.8. PCB布線的直角走線、差分走線和蛇形線基礎(chǔ)理論.9. altium designer Protel DOS Schematic Libraries.10. PCB設(shè)計(jì)制造常見問題.11. AD10以上版本的PCB Logo Creator.12. pcb布線之超級(jí)攻略.13. 表面貼片技術(shù)指南_值得學(xué)習(xí)研究.14. Altium_Designer_winter_09電路設(shè)計(jì)案例教程-Altium概述.15. PCB抄板之Protel 99SE鋪銅問題總結(jié).16. PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn).17. 辦公設(shè)備多紙張檢測(cè)電路PCB源文件.18. Ultiboard7應(yīng)用舉例.19. PCB布線后檢查有錯(cuò)誤的處理方法.20. 資深工程師PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié).21. ultiboard PCB development.22. PCB概述與布線技巧.23. Pads_layout中的一些操作問題.24. 多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn).25. PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程.26. protel制版應(yīng)注意的問題.27. 飛思卡爾的PCB布局布線應(yīng)用筆記，很值得學(xué)習(xí)的.28. 射頻電路PCB設(shè)計(jì).29. Protel99se常見網(wǎng)絡(luò)表裝入錯(cuò)誤.30. Cadence16.2完全學(xué)習(xí)手冊(cè).31. PCB線寬過孔與電流關(guān)系.32. 【PPT】Workflows印刷工作流程.33. Cadence.OrCad.v16.3-安裝破解.34. Pspice簡(jiǎn)明教程.35. 【PPT】Board(印刷電路板)的縮寫.36. Cadence_Allegro教程.37. 華碩內(nèi)部的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.38. 【PPT】數(shù)碼短板印刷方案介紹（清華紫光）.39. Cadence_SPB16.2入門教程——焊盤制作.40. PCB基本走線規(guī)則.

標(biāo)簽： 通信原理電路高頻電子

上傳時(shí)間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
現(xiàn)代表面處理新工藝、新技術(shù)與新標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)代表面處理新工藝、新技術(shù)與新標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)簽： 表面處理新工藝新技術(shù) 新標(biāo)準(zhǔn)

上傳時(shí)間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm