PCB拼板規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容有： 1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：秦莞爾w
復(fù)雜的物理和電氣規(guī)則， 高密度的元器件布局， 以及更高的高速技術(shù)要求， 這一切都增加了當(dāng)今PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。 不管是在設(shè)計(jì)過(guò)程的哪一個(gè)階段， 設(shè)計(jì)師都需要能夠輕松地定義，管理和確認(rèn)簡(jiǎn)單的物理/間距規(guī)則， 以及至關(guān)重要的高速信號(hào)；同時(shí)， 他們還要確保最終的PCB滿足傳統(tǒng)制造以及測(cè)試規(guī)格所能達(dá)到的性能 目標(biāo)。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：鳳臨西北
印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)解決方案市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計(jì)者對(duì)于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡(jiǎn)單易學(xué)、操作便捷，又精確的分析，讓團(tuán)隊(duì)成員能夠設(shè)計(jì)可行的電源供應(yīng)系統(tǒng)；同時(shí)縮短設(shè)計(jì)周期，減少原型生成、重復(fù)制造，也相應(yīng)降低產(chǎn)品成本。隨著當(dāng)今各種高性能/高密度/高腳數(shù)集成電路的出現(xiàn)，傳輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)越來(lái)越需要工程師與布局設(shè)計(jì)人員的緊密合作，以確保能夠透過(guò)眾多PCB電源與接地結(jié)構(gòu)，為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號(hào)完整性（SI）分析和確認(rèn)產(chǎn)品組件，Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)堪稱業(yè)內(nèi)最全面最具實(shí)用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶，受到高性能集成電路多重電壓等級(jí)和電源要求的驅(qū)使，需要在一個(gè)單一的PCB中設(shè)計(jì)30余套電力供應(yīng)結(jié)構(gòu)。”Mentor Graphics副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Henry Potts表示。“上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)需要快速而準(zhǔn) 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息，電源與接地層結(jié)構(gòu)和解藕電容數(shù)(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定，得以避免過(guò)于保守的設(shè)計(jì)和高昂的產(chǎn)品成本。”
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：ljd123456
我是專業(yè)做PCB的，在線路板災(zāi)個(gè)行業(yè)呆久了，看到了上百家公司設(shè)計(jì)的PCB板，各行各業(yè)的，如有空調(diào)的，液晶電視的，DVD的，數(shù)碼相框的，安防的等等，因此我從我所站的角度來(lái)說(shuō)，就覺(jué)得有些PCB文件設(shè)計(jì)得好，有些PCB文件設(shè)計(jì)則不是那么理想，標(biāo)準(zhǔn)就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然，而不產(chǎn)生誤解，導(dǎo)致做錯(cuò)板子，下面我會(huì)從PCB的制作流程來(lái)說(shuō)，說(shuō)的不好，請(qǐng)各位多多包涵！1 制作要求對(duì)于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫清晰，這個(gè)在我所接觸的客戶來(lái)看，格力是做得相對(duì)好的，每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫得很清晰，哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn)，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn)，特別是有些廠家有些特別的要求都沒(méi)有寫出來(lái)，導(dǎo)致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來(lái)的不符要求。2 鉆孔方面的設(shè)計(jì) 最直接也是最大的問(wèn)題，就是最小孔徑的設(shè)計(jì)，一般板內(nèi)的最小孔徑都是過(guò)孔的孔徑，這個(gè)是直接體現(xiàn)在成本上的，有些板的過(guò)孔明明可以設(shè)計(jì)為0.50MM的孔，即只放0.30MM，這樣成本就直接大幅上升，廠家成本高了，就會(huì)提高報(bào)價(jià)；另外就是過(guò)孔太多，有些DVD以及數(shù)碼相框上面的過(guò)孔真的是整板都放滿了，動(dòng)不動(dòng)就1000多孔，做過(guò)太多這方面的板，認(rèn)為正常應(yīng)該在500-600孔，當(dāng)然有人會(huì)說(shuō)過(guò)孔多對(duì)板子的信號(hào)導(dǎo)通方面，以及散熱方面有好處，我認(rèn)為這就要取一個(gè)平衡，在控制這些方面的同時(shí)還要不會(huì)導(dǎo)致成本上升，我在這里可以說(shuō)個(gè)例子：我們公司有個(gè)客戶是深圳做DVD的，量很大，在最開(kāi)始合作的時(shí)候也是以上這種情況，后來(lái)成本對(duì)雙方來(lái)說(shuō)，實(shí)在是個(gè)大問(wèn)題，經(jīng)過(guò)與 R&D溝通，將過(guò)孔的孔徑盡量加大，刪除大銅皮上的部分過(guò)孔，像主IC中間的散熱孔用4個(gè)3.00MM的孔代替， 這樣一來(lái),鉆孔的費(fèi)用就降低了，一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費(fèi)，對(duì)于雙方來(lái)說(shuō)達(dá)到了雙贏；另外就是一些槽孔，比如說(shuō)1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，對(duì)于廠家來(lái)說(shuō)，真的是非常之難做，第一很難控制公差，第二鉆也來(lái)的槽也不是直的，有些彎曲，以前我們也做過(guò)部分這樣的板子，結(jié)果幾毛錢人民幣的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/塊，我們也與客戶溝通過(guò)這方面的問(wèn)題，后來(lái)就直接改用1.20MM的圓孔。
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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布線需要考慮的問(wèn)題很多，但是最基本的的還是要做到周密，謹(jǐn)慎。寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB 的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤和平行走線會(huì)產(chǎn)生寄生電容；寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過(guò)孔。當(dāng)將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB 時(shí)，所有這些寄生元件都可能對(duì)電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對(duì)最棘手的電路板寄生元件類型— 寄生電容進(jìn)行量化，并提供一個(gè)可清楚看到寄生電容對(duì)電路性能影響的示例。
標(biāo)簽： pcb 布線 經(jīng)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流（導(dǎo)線厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線寬度（Mil） 導(dǎo)線電流（A） 其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線的設(shè)計(jì)原則如下：1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開(kāi)。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應(yīng)該分開(kāi)布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的，這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過(guò)孔了（當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅）；對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái)，時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類類器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流，高速開(kāi)關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容，使用管狀電容時(shí)，外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸，其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì)，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來(lái)表示，這些焊盤（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無(wú)阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí)，必須做一個(gè)孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價(jià)格要高，過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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IA4420 工作在315/433/868/915MHz 頻段（IA4421 工作在433/868/915MHz 頻段）； 2． 低電壓工作，工作電壓2.2V~5.4V； 3． 低功耗模式，待機(jī)電流0.3uA； 4． 調(diào)制模式FSK，并具備高度集成的PLL； 5． 低發(fā)射功率、高接收靈敏度設(shè)計(jì)，發(fā)射功率5~10 dbm 可調(diào)，接收靈敏度-109 dbm； 6． 內(nèi)置時(shí)鐘輸出，可省掉MCU 的晶振； 7． 傳輸數(shù)據(jù)率高，數(shù)字信號(hào)可達(dá)115.2 kbit/s,模擬信號(hào)可達(dá)256 kbit/s； 8． 發(fā)射頻偏與接收帶寬可調(diào)； 9． 內(nèi)部有數(shù)字濾波器，并可以根據(jù)要求選擇不同的方式； 10． SPI 的控制接口，方便使用； 11． 接收時(shí)有數(shù)據(jù)同步碼識(shí)別器，系統(tǒng)檢測(cè)同步碼后將后面的數(shù)據(jù)輸出； 12． 有16 位的收發(fā)緩存器，用來(lái)緩存接收到或要發(fā)送的數(shù)據(jù)（接收數(shù)據(jù)有兩種方式，用戶可以按需選擇）； 13． 有低電壓檢測(cè)器，從2.2-5.4V 可調(diào)； 14． 有定時(shí)喚醒功能，定時(shí)時(shí)間可達(dá)幾天； 15． 天線的兼容性強(qiáng)，有天線自動(dòng)調(diào)節(jié)功能，并可采用PCB 或外置天線； 16． 工作溫度范圍-40~85，儲(chǔ)存溫度范圍-55~125℃； 17． 采用微小TSSOP16 封裝。
上傳時(shí)間： 2014-10-30
上傳用戶：aa17807091
中文平臺(tái)在PCB中放置字符串時(shí)選擇SERF字體可顯示中文但打印時(shí)亂碼。 在PCB中打印中文可使用漢字PCBHZ補(bǔ)丁。 步驟： 1，安裝中文平臺(tái)； 2，將PCBHZ文件包放入Altium2004根目錄； 3, 將DXP.RCS文件放入C:\Documents and Settings\個(gè)人文件夾\Application Data\Altium2004目錄 4，重新啟動(dòng)DXP2004. 5，在PCB界面中加載PCBHZ文件包中的hanzi庫(kù)文件； 以上以C盤安裝為例---C:\Program Files\Altium2004，其它盤安裝時(shí)請(qǐng)將此路徑和font.bas文件中的路徑改好
上傳時(shí)間： 2016-04-04
上傳用戶：ynzfm
○1 設(shè)計(jì)進(jìn)程進(jìn)程控制塊PCB表結(jié)構(gòu)，分別適用于優(yōu)先數(shù)調(diào)度算法和循環(huán)輪轉(zhuǎn)調(diào)度算法。 PCB結(jié)構(gòu)通常包括以下信息：進(jìn)程名，進(jìn)程優(yōu)先數(shù)（或輪轉(zhuǎn)時(shí)間片），進(jìn)程所占用的CPU時(shí)間，進(jìn)程的狀態(tài)，當(dāng)前隊(duì)列指針等。根據(jù)調(diào)度算法的不同，PCB結(jié)構(gòu)的內(nèi)容可以作適當(dāng)?shù)脑鰟h。 ○2 建立進(jìn)程就緒隊(duì)列。對(duì)兩種不同算法編制入鏈子程序。 ○3 編制兩種進(jìn)程調(diào)度算法：1）優(yōu)先度調(diào)度；2）循環(huán)輪轉(zhuǎn)調(diào)度。
上傳時(shí)間： 2013-12-24
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