量產的移動電源硬件設計PDF原理圖+PADS9.3 PCB文件，可直接量產1、原理圖：pdf格式；2、PCB：PADS文件；3、源程序：無；4、主要元器件單片機：不確定充電管理芯片：ME40565V升壓：ME2109電池保護：DW01+、8205A
上傳時間： 2022-01-25
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STM8S103K3單片機設計太陽能控制器充電電路全套資料，包括Protel原理圖PCB+軟件源碼程序及相關文檔資料,，2層板設計，大小為75x60mm, 雙面布局布線，可以做為你的設計參考。太陽能充電模塊說明說明書版本：V1.1該說明書對應的硬件版本：12V/24V V1.0 一、 模塊參數1、 系統電壓： 12V/24V自動識別2、 額定充電電流：20A3、 提升充電電壓：14.6V / 29.2V4、 直充充電電壓：14.4V / 28.8V5、 浮充充電電壓：13.6V / 27.2V6、 超壓保護： 17V / 34V7、 欠壓： 12V / 24V8、 過放： 11.1V / 22.2V9、 溫度補償： -4mV /℃/2V二、 系統連線請按下圖連接，最好在蓄電池的正極出線口使用一個保險絲，防止蓄電池外線短路。三、 LED指示燈說明12V/24V太陽能電池板指示燈：常亮表示有光照；黑夜指示燈熄滅；快速閃爍表
標簽： stm8s103k3 單片機
上傳時間： 2022-01-28
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Allegro PCB SI的前仿真 前仿真，顧名思義，就是布局或布線前的仿真，是以優化信號質量、避免信號完整性和電源完整性為目的， 在眾多的影響因素中，找到可行的、乃至最優化的解決方案的分析和仿真過程。簡單的說，前仿真要做到兩件 事：其一是找到解決方案；其二是將解決方案轉化成規則指導和控制設計。 一般而言，我們可以通過前仿真確認器件的IO特性參數乃至型號的選擇，傳輸線的阻抗乃至電路板的疊層， 匹配元件的位置和元件值，傳輸線的拓撲結構和分段長度等。 使用Allegro PCB SI進行前仿真的基本流程如下： ■ 準備仿真模型和其他需求 ■ 仿真前的規劃 ■ 關鍵器件預布局 ■ 模型加載和仿真配置 ■ 方案空間分析 ■ 方案到約束規則的轉化 2.1 準備仿真模型和其他需求 在本階段，我們需要為使用Allegro PCB SI進行前仿真做如下準備工作：PCB 打板，器件代采購，貼片,一站式服務！www.massembly.com 麥斯艾姆，最貼心的研發伙伴！ www.massembly.com 研發樣
上傳時間： 2022-02-09
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STC8系列 STC15系列STCMCU Protel_Altium原理圖PCB器件封裝庫文件,包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的電路圖符號 庫和 pcb 封裝庫。庫文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同時另存為 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打開 4.0 版本后再另存為 3.0 版本。以便低版本的 altium 軟件可以打 開或者導入，如 protel 99se。同樣更高版本的 altium designer 請嘗試直接打開或者導入。 盡管 3.0 版本的 PCB 庫文件已經是用 protel99se 另存為得到的，但是反過來打開 3.0 版本的庫還是可能偶爾出錯，原因不明。建議直接打開 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的庫文件。AD原理圖庫文件器件列表： 85 個STC15F101W_SOP8_DIP8STC15F2K60S2_PDIP40 STC15F2K60S2_PLCC44 STC15F2K60S2_QFP32 STC15F2K60S2_QFP44STC15F2K60S2_SOP28_SKDIP28STC15F2K60S2_SOP32 STC15F2K60S2_TSSOP20STC15F408AD_QFP32STC15F408AD_SOP28_SKDIP28STC15W104SW_SOP16_DIP16STC15W10x_DIP8_SOP8_DFN8STC15W1K08PWM_LQFP32STC15W1K08PWM_SOP28STC15W1K16S_LQFP32 STC15W1K16S_LQFP44 STC15W1K16S_PDIP40STC15W1K16S_PLCC44 STC15W1K16S_SOP28_SKDIP28STC15W1K16S_SOP32 STC15W1K16S_TSSOP20STC15W1K20S-LQFP64 STC15W201S_SOP16_DIP16STC15W201S_SOP8 STC15W2K60S2_LQFP32STC15W2K60S2_LQFP44 STC15W2K60S2_PDIP40 STC15W2K60S2_PLCC44 STC15W2K60S2_SOP28_SKDIP28STC15W2K60S2_SOP32STC15W401AS_QFN28 STC15W401AS_SOP16_DIP16STC15W401AS_SOP20_DIP20 _TSSOP20STC15W401AS_SOP28_TSSOP28_SKDIP28STC15W404S_LQFP32_QFN32STC15W404S_LQFP44 STC15W404S_PDIP40STC15W404S_PLCC44 STC15W404S_SOP28_SKDIP28STC15W404S_SOP32 STC15W408AD_SOP16_DIP16STC15W408AD_SOP20_DIP20_LSSOP20STC15W408AD_SOP28_SKDIP28STC15W408S_LQFP32STC15W408S_LQFP44 STC15W408S_PDIP40 STC15W408S_PLCC44 STC15W408S_SOP28_SKDIP28STC15W408S_SOP32 STC15W4K60S4_LQFP32 STC15W4K60S4_LQFP44STC15W4K60S4_LQFP48 STC15W4K60S4_LQFP64 STC15W4K60S4_PDIP40 STC15W4K60S4_PLCC44 STC15W4K60S4_SOP28_SKDIP28STC15W4K60S4_SOP32 STC16F32K128-64PINSTC8A4K64S2A12_LQFP44STC8A4K64S2A12_LQFP48STC8A4K64S2A12_LQFP64STC8A4K64S2A12_PDIP40STC8A8K64S4A12_LQFP44STC8A8K64S4A12_LQFP48STC8A8K64S4A12_LQFP64STC8A8K64S4A12_PDIP40STC8F2K64S2_LQFP32 STC8F2K64S2_LQFP44 STC8F2K64S2_PDIP40 STC8F2K64S4_LQFP32 STC8F2K64S4_LQFP44 STC8F2K64S4_PDIP40STC8G1K08-QFN20 STC8G1K08-SOP16 STC8G1K08-SOP8 STC8G1K08-TSSOP20 STC8G1K08A-SOP8 STC8G1K08T-TSSOP20 STC8G2K64S2-48PINSTC8G2K64S4-48PIN STC8H1K08-QFN20 STC8H1K08-TSSOP20 STC8H1K28-32PIN STC8H8K64U-48PIN STC8H8K64U-64PIN AD PCB庫文件封裝列表： 31個DFN8(3x3mm)DFN8(4x4mm)DIP8DIP16DIP20DIP40LQFP32LQFP44LQFP48LQFP64LLQFP64SLQFP64S(12x12)LSSOP20PLCC44PQFP44QFN20(3x3mm)QFN28QFN32QFN32(4x4mm)QFN48QFN48(6X6mm)QFN64QFN64(8X8mm)SKDIP28SOP8SOP16SOP20SOP28SOP32TSSOP20TSSOP28
上傳時間： 2022-04-16
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49篇PCB設計教程及規范文檔，共1476頁，有實操經驗、有知識點、有規范；資料完整、文檔豐富，攬括各大廠一線工程師們的設計心得、技巧，值得用心收藏學習。資料涵蓋知識面廣，內容詳實，有圖有文有案例。
上傳時間： 2022-05-18
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1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝， 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB 工藝設計，運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的，以本規范為準3.引用/參考標準或資料TS-S0902010001 <〈信息技術設備PCB 安規設計規范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設備的強迫風冷熱設計規范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>IEC60194 〈<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。規范內容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盤尺寸： 常規焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
標簽： PCB
上傳時間： 2022-05-24
上傳用戶：canderile
這個資料為已量產通用電磁爐程序資料，其中包括PCB文件資料、SCH原理圖文件資料、電磁爐功能測試規范，程序源代碼等；
上傳時間： 2022-06-09
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1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz，超音波（Ultrasonic wave）即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動，因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的內部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源，其成份是由鉛（Pb）、結（Zr）及鈦（Ti）的氧化物皓鈦酸鉛（Lead zirconate titanate，PZT）製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體，如銅或不銹鋼，並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲驅動源，以激振彈性體，稱此結構爲定子（Stator），將其用彈簧與轉子Rotor）接觸，將所産生摩擦力來驅使轉子轉動，由於壓電材料的驅動能量很大，並足以抗衡轉子與定子間的正向力，雖然伸縮振幅大小僅有數徵米（um）的程度，但因每秒之伸縮達數十萬次，所以相較於同型的電磁式馬達的驅動能量要大的許多。超音波馬達的優點爲：1，轉子慣性小、響應時間短、速度範圍大。2，低轉速可產生高轉矩及高轉換效率。3，不受磁場作用的影響。4，構造簡單，體積大小可控制。5，不須經過齒輸作減速機構，故較爲安靜。實際應用上，超音波馬達具有不同於傳統電磁式馬達的特性，因此在不適合應用傳統馬達的場合，例如：間歇性運動的裝置、空間或形狀受到限制的場所；另外包括一些高磁場的場合，如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動化設備、視聽音響、照相機及光學儀器等皆可應用超音波馬達來取代。
標簽： 超聲波電機
上傳時間： 2022-06-17
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【軟件介紹】 pcb抄板也叫pcb克隆，是pcb設計的一項逆向工程，就是將pcb線路板上的元器件拿下來做成bom單，然后掃成圖片經抄板軟件(比如Quickpcb 2005)處理還原成pcb板圖文件,然后再轉給pcb制板廠做出板子(pcba),打上原件的bom單，最后就是與原pcb電路板一樣的了。pcb電路板設計軟件抄板軟件Quickpcb可直接打開掃描彩圖抄板，其元件預覽、任意角度放置、走線及自動捕捉網格、元素中心功能可與PROTEL媲美，文件格式與主流電路設計軟件兼容。【設置方法】 1.放置焊盤、孔、線、弧、過孔、元件、FILL、POLYGON、文字； 2.各元素屬性設置、網格設置； 3.CTRL鍵自動捕捉網格與元素中心； 4.SHIFT鍵選擇、去選擇、剪切、拷貝、刪除、旋轉、鏡像與重復功能； 5.32層設置功能,縮放顯示； 6.任意設置原點； 7.設計精度：1mil； 8.自帶B2P格式、可讀取BMP、JPG圖片，可自動BMP讀取分辨率。 9.調用PROTEL2.5-2.8格式元件庫文件 10、輸出PROTEL2.5-2.8格式文件。
上傳時間： 2022-07-21
上傳用戶：aben
術語和定義下列術語和定義適用于本標準。3.1 微波 Microwaves微波是電磁波按頻譜劃分的定義,是指波長從1m至0.1mm范圍內的電磁波, 其相應的頻率從0.3GHz至3000GHz。這段電磁頻譜包括分米波(頻率從0.3GHz至3GHz)\厘米波(頻率從3GHz至30GHz)\毫米波(頻率從30GHz至300GHz)和亞毫米波(頻率從300GHz至3000GHz,有些文獻中微波定義不含此段)四個波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似聲性、穿透性、非電離性、信息性五大特點。3.2 射頻 RF(Radio Frequency)射頻是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波。頻率范圍定義比較混亂，資料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,與微波有重疊;另有一種按頻譜劃分的定義, 是指波長從1兆m至1m范圍內的電磁波, 其相應的頻率從30Hz至300MHz；射頻（RF）與微波的頻率界限比較模糊，并且隨著器件技術和設計方法的進步還有所變化。3.3 射頻 PCB 及其特點考慮PCB設計的特殊性,主要考慮PCB上傳輸線的電路模型。由于傳輸線采用集總參數電路模型和分布參數電路模型的分界線可認為是l/λ≥0.05.(其中,l是幾何長度； λ是工作波長).在本規范中定義射頻鏈路指傳輸線結構采用分布參數模型的模擬信號電路。PCB線長很少超過50cm,故最低考慮30MHz頻率的模擬信號即可；由于超過3G通常認為是純微波,可以考慮倒此為止；考慮生產工藝元件間距可達0.5mm，最高頻率也可考慮定在30GHz，感覺意義不大。綜上所述，可以考慮射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB，但具體采用集總還是分布參數模型可根據公式確定。由于基片的介電常數比較高，電磁波的傳播速度比較慢，因此，比在空氣中傳播的波長要短，根據微波原理，微帶線對介質基片的要求：介質損耗小，在所需頻率和溫度范圍內，介電常數應恒定不變，熱傳導率和表面光潔度要高，和導體要有良好的沾附性等。對構成導體條帶的金屬材料要求：導電率高電阻溫度系數小，對基片要有良好的沾附性，易于焊接等。
上傳時間： 2022-07-22
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