MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時分指令/響應型多路串行數據總線標\r\n準，具有高可靠性和靈活性，已經成為現代航空機載系統(tǒng)設備互聯(lián)的最有效的解\r\n決方案，廣泛的應用于飛機、艦船、坦克等武器平臺上，并且越來越多的應用到\r\n民用領域。完成1553B總線數據傳輸功能的關鍵部件是總線接口芯片11][41。\r\n在對M幾STD一1553B數據總線協(xié)議進行研究后，參考國外一些芯片的功能結\r\n構，結合EDA技術，本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設計方案。\r\n在介紹了總線
上傳時間： 2013-08-26
上傳用戶：manlian
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
本文對于電容的常見參數計算進行了詳解,另外對于電路中電容的故障進行了分析說明,以便大家參考及預防問題的發(fā)生.
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：jokey075
最高優(yōu)先級編碼器 8位相等比較器 三人表決器（三種不同的描述方式） 加法器描述 8位總線收發(fā)器：74245 （注2） 地址譯碼（for m68008） 多路選擇器（使用select語句） LED七段譯碼 多路選擇器（使用if－else語句） 雙2－4譯碼器：74139 多路選擇器（使用when－else語句） 二進制到BCD碼轉換 多路選擇器 （使用case語句） 二進制到格雷碼轉換 雙向總線（注2） 漢明糾錯嗎譯碼器 三態(tài)總線（注2） 漢明糾錯嗎編碼器 解復用器
上傳時間： 2015-04-11
上傳用戶：tianyi223
這是當初在學網路程式時所寫的，所以有很多很多地方可以改進， 有心人士就拿去亂改吧！ 先執(zhí)行(server) Server 然後再開兩個 (Client) LoginFrame 就能連了。 那個密碼部份是假的，沒有啥用處，可以把它改成輸入ip ， 當初是直接設 127.0.0.1，以方便測試。
標簽： 程式
上傳時間： 2014-12-03
上傳用戶：jackgao
Jollen-Kit! 2006 是非常積極進行中的專案，所有紀錄與更新將同步揭示於本網頁。 快速下載 U-Boot 的 binary code：U-Boot binary - 2006/01/03 Linux kernel 2.4.18 for jk2410：uimage.img - 2006/01/06 可開機的 Base root filesystem： urootfs.img -2006/01/07 (without tftp) 可開機的 Base root filesystem： urootfs2.img -2006/03/10 (Busybox 1.10 with tftp) GNU cross toolchain：arm-9tdmi-linux-gnu.tar.gz (armpath by Joe) 安裝方法: # cd / (切換到 / 根目錄) # tar jxf <路徑>/arm-9tdmi-linux-gnu.tar.gz (將檔案解開) "Hello, World!" 在 ARM9 的範例：hello_arm.tar.gz (使用Makefile) 其它工具與原始碼下載 驅動程式模組
標簽： Jollen-Kit 2006
上傳時間： 2015-06-16
上傳用戶：xz85592677
類神經網路，MLP程式碼，可以計算多層架構之類神經網路運算~C
標簽：
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：txfyddz
求迷宮中從入口到出口的所有路徑是一個經典的程序設計問題。由于計算機解迷宮室，通常用的是“窮舉求解”的方法，即從入口出發(fā)，順某一方向向前探索，若能走通，則繼續(xù)往前走；否則沿原路退回，換一個方向在繼續(xù)探索，直到所有可能的通路都探索到為止。為了保證在任何位置上都能沿原路返回，顯然需要用一個后進先出的結構來保存從入口到當前位置的路徑。因此，在球迷宮通路的算法中應用“棧”也就是自然而然的事了。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：ippler8
長高44b0xi BIOS源碼 FS44B0II BIOS具有啟動、引導，下載、燒寫，設置日期、時間，設置工作頻率等多種功能，並且支持各種參數的存儲和自動調用。 可以用flashpgm等軟件將BIOS燒寫到Flash中去，BIOS的自身駐留地址位于NOR FLASH的0x1f0000處，系統(tǒng)參數保存在0x1ff000以上區(qū)域中。所以在燒寫完BIOS，上電復位后先要執(zhí)一定要執(zhí)行backup命令把BIOS本身拷貝到NOR FLASH的高端1f0000去。
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：ainimao
