MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時(shí)分指令/響應(yīng)型多路串行數(shù)據(jù)總線標(biāo)\r\n準(zhǔn)，具有高可靠性和靈活性，已經(jīng)成為現(xiàn)代航空機(jī)載系統(tǒng)設(shè)備互聯(lián)的最有效的解\r\n決方案，廣泛的應(yīng)用于飛機(jī)、艦船、坦克等武器平臺(tái)上，并且越來(lái)越多的應(yīng)用到\r\n民用領(lǐng)域。完成1553B總線數(shù)據(jù)傳輸功能的關(guān)鍵部件是總線接口芯片11][41。\r\n在對(duì)M幾STD一1553B數(shù)據(jù)總線協(xié)議進(jìn)行研究后，參考國(guó)外一些芯片的功能結(jié)\r\n構(gòu)，結(jié)合EDA技術(shù)，本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設(shè)計(jì)方案。\r\n在介紹了總線
標(biāo)簽： MIL-STD 1553B 集中控制 時(shí)分
上傳時(shí)間： 2013-08-26
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
本文對(duì)于電容的常見(jiàn)參數(shù)計(jì)算進(jìn)行了詳解,另外對(duì)于電路中電容的故障進(jìn)行了分析說(shuō)明,以便大家參考及預(yù)防問(wèn)題的發(fā)生.
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：jokey075
最高優(yōu)先級(jí)編碼器 8位相等比較器 三人表決器（三種不同的描述方式） 加法器描述 8位總線收發(fā)器：74245 （注2） 地址譯碼（for m68008） 多路選擇器（使用select語(yǔ)句） LED七段譯碼 多路選擇器（使用if－else語(yǔ)句） 雙2－4譯碼器：74139 多路選擇器（使用when－else語(yǔ)句） 二進(jìn)制到BCD碼轉(zhuǎn)換 多路選擇器 （使用case語(yǔ)句） 二進(jìn)制到格雷碼轉(zhuǎn)換 雙向總線（注2） 漢明糾錯(cuò)嗎譯碼器 三態(tài)總線（注2） 漢明糾錯(cuò)嗎編碼器 解復(fù)用器
標(biāo)簽： m68008 select 74245 for
上傳時(shí)間： 2015-04-11
上傳用戶：tianyi223
這是當(dāng)初在學(xué)網(wǎng)路程式時(shí)所寫(xiě)的，所以有很多很多地方可以改進(jìn)， 有心人士就拿去亂改吧！ 先執(zhí)行(server) Server 然後再開(kāi)兩個(gè) (Client) LoginFrame 就能連了。 那個(gè)密碼部份是假的，沒(méi)有啥用處，可以把它改成輸入ip ， 當(dāng)初是直接設(shè) 127.0.0.1，以方便測(cè)試。
標(biāo)簽： 程式
上傳時(shí)間： 2014-12-03
上傳用戶：jackgao
Jollen-Kit! 2006 是非常積極進(jìn)行中的專(zhuān)案，所有紀(jì)錄與更新將同步揭示於本網(wǎng)頁(yè)。 快速下載 U-Boot 的 binary code：U-Boot binary - 2006/01/03 Linux kernel 2.4.18 for jk2410：uimage.img - 2006/01/06 可開(kāi)機(jī)的 Base root filesystem： urootfs.img -2006/01/07 (without tftp) 可開(kāi)機(jī)的 Base root filesystem： urootfs2.img -2006/03/10 (Busybox 1.10 with tftp) GNU cross toolchain：arm-9tdmi-linux-gnu.tar.gz (armpath by Joe) 安裝方法: # cd / (切換到 / 根目錄) # tar jxf <路徑>/arm-9tdmi-linux-gnu.tar.gz (將檔案解開(kāi)) "Hello, World!" 在 ARM9 的範(fàn)例：hello_arm.tar.gz (使用Makefile) 其它工具與原始碼下載 驅(qū)動(dòng)程式模組
標(biāo)簽： Jollen-Kit 2006
上傳時(shí)間： 2015-06-16
上傳用戶：xz85592677
類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)路，MLP程式碼，可以計(jì)算多層架構(gòu)之類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)路運(yùn)算~C
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上傳時(shí)間： 2013-12-28
上傳用戶：txfyddz
求迷宮中從入口到出口的所有路徑是一個(gè)經(jīng)典的程序設(shè)計(jì)問(wèn)題。由于計(jì)算機(jī)解迷宮室，通常用的是“窮舉求解”的方法，即從入口出發(fā)，順某一方向向前探索，若能走通，則繼續(xù)往前走；否則沿原路退回，換一個(gè)方向在繼續(xù)探索，直到所有可能的通路都探索到為止。為了保證在任何位置上都能沿原路返回，顯然需要用一個(gè)后進(jìn)先出的結(jié)構(gòu)來(lái)保存從入口到當(dāng)前位置的路徑。因此，在球迷宮通路的算法中應(yīng)用“棧”也就是自然而然的事了。
標(biāo)簽： 迷宮 路徑 程序 設(shè)計(jì)問(wèn)題
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：ippler8
長(zhǎng)高44b0xi BIOS源碼 FS44B0II BIOS具有啟動(dòng)、引導(dǎo)，下載、燒寫(xiě)，設(shè)置日期、時(shí)間，設(shè)置工作頻率等多種功能，並且支持各種參數(shù)的存儲(chǔ)和自動(dòng)調(diào)用。 可以用flashpgm等軟件將BIOS燒寫(xiě)到Flash中去，BIOS的自身駐留地址位于NOR FLASH的0x1f0000處，系統(tǒng)參數(shù)保存在0x1ff000以上區(qū)域中。所以在燒寫(xiě)完BIOS，上電復(fù)位后先要執(zhí)一定要執(zhí)行backup命令把BIOS本身拷貝到NOR FLASH的高端1f0000去。
上傳時(shí)間： 2013-12-25
上傳用戶：ainimao
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