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計(jì)數(shù)(shù)器電路

  • PCA9547D/PW/BS I2C多路復(fù)用器和開(kāi)關(guān)

    PCA9547 是一款通過(guò)I2C 總線(xiàn)控制的八進(jìn)制雙向轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)。它的每對(duì)SCL/ SDA 上行通道可以擴(kuò)展為八對(duì)下行通道。但在某一時(shí)刻,由可編程控制寄存器中的內(nèi)容來(lái)決定只有一路SCx/SDx 被選擇。由多路復(fù)用器的通門(mén),VDD 管腳可以用來(lái)限制PCA9547 通過(guò)的最高電壓,這使得每一對(duì)SCL/SDA 可以使用不同的總線(xiàn)電壓,因此1.8V、2.5V 或3.3V 的器件都可以在無(wú)其它保護(hù)的情況下與5V 的器件進(jìn)行通信。它的外部上拉電阻將總線(xiàn)拉高至每個(gè)通道所要求的電壓電平,所有I/O 管腳都可以承受5V 的電壓。設(shè)備上電時(shí)由通道0 連接,并且允許主機(jī)和下行設(shè)備進(jìn)行直接的通信

    標(biāo)簽: 9547 PCA I2C BS

    上傳時(shí)間: 2014-12-28

    上傳用戶(hù):sunshine1402

  • PCA9548AB I2C多路復(fù)用器和開(kāi)關(guān)

    PCA9548A 是一款通過(guò)I2C 總線(xiàn)控制的八進(jìn)制雙向轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)。它的每對(duì)SCL/ SDA 上行通道可以擴(kuò)展為八對(duì)下行通道,可以通過(guò)可編程控制寄存器的內(nèi)容來(lái)選擇任意單一的SCx/SDx 通道或者組合通道。由多路復(fù)用器的通門(mén),VDD 管腳可以用來(lái)限制PCA9547 通過(guò)的最高電壓,這使得每一對(duì)SCL/SDA 都可以使用不同的總線(xiàn)電壓,因此1.8V、2.5V 或3.3V的器件可以在無(wú)其它保護(hù)的情況下與5V 的器件進(jìn)行通信。它的外部上拉電阻將總線(xiàn)拉高至每個(gè)通道所要求的電壓電平,所有I/O 管腳都可以承受5V 電壓。

    標(biāo)簽: 9548 PCA I2C AB

    上傳時(shí)間: 2013-10-13

    上傳用戶(hù):hanli8870

  • 基于FPGA的多路高速串并轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)

    高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)是FPGA 設(shè)計(jì)的一個(gè)重要方面,傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來(lái)實(shí)現(xiàn),從而限制了串并轉(zhuǎn)換的速度。該研究以網(wǎng)絡(luò)交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗(yàn)證平臺(tái)中多路高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)為例,詳細(xì)闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法和16 路1 :8 串并轉(zhuǎn)換器的實(shí)現(xiàn)。結(jié)果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設(shè)計(jì)的多路串并轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號(hào)的串并轉(zhuǎn)換,并且減少了設(shè)計(jì)復(fù)雜度,縮短了開(kāi)發(fā)周期,能滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。關(guān)鍵詞:串并轉(zhuǎn)換;現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES

    標(biāo)簽: FPGA 多路 串并轉(zhuǎn)換

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

    上傳用戶(hù):王小奇

  • 基于18B20的雙路溫度采集器設(shè)計(jì)

    基于18B20的雙路溫度采集器設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: 18B20 溫度 集器設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

    上傳用戶(hù):zhichenglu

  • 多路多節(jié)功分器的設(shè)計(jì)與傳輸線(xiàn)問(wèn)題的研究

    文章的設(shè)計(jì)是采用內(nèi)部互聯(lián)一分二功分器的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)多路功分器, 因?yàn)閷?shí)際制作中很難將一分二功分器直接相連, 所以在一分二功分器之間需要采用傳輸線(xiàn)進(jìn)行連接, 本文主要研究了內(nèi)部互聯(lián)多路多節(jié)功分器的性能以及傳輸線(xiàn)對(duì)內(nèi)部互聯(lián)多路多節(jié)功分器的影響。

    標(biāo)簽: 多路 功分器 傳輸線(xiàn)

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶(hù):15501536189

  • 基于FPGA的多路高速串并轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)

    高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)是FPGA 設(shè)計(jì)的一個(gè)重要方面,傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來(lái)實(shí)現(xiàn),從而限制了串并轉(zhuǎn)換的速度。該研究以網(wǎng)絡(luò)交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗(yàn)證平臺(tái)中多路高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)為例,詳細(xì)闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法和16 路1 :8 串并轉(zhuǎn)換器的實(shí)現(xiàn)。結(jié)果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設(shè)計(jì)的多路串并轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號(hào)的串并轉(zhuǎn)換,并且減少了設(shè)計(jì)復(fù)雜度,縮短了開(kāi)發(fā)周期,能滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。關(guān)鍵詞:串并轉(zhuǎn)換;現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES

    標(biāo)簽: FPGA 多路 串并轉(zhuǎn)換

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶(hù):hxy200501

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)?、雙層板之各層線(xiàn)路;多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶(hù):cjf0304

  • 微電腦型盤(pán)面式控制電表(顯示幕0.56”)

    特點(diǎn) 精確度0.05%滿(mǎn)刻度 ±1位數(shù) 可量測(cè) 交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻 等信號(hào) 顯示范圍0- ±19999可任意規(guī)劃 具有自動(dòng)歸零與保持(開(kāi)根號(hào))功能 具有9段線(xiàn)性折補(bǔ)功能 4組警報(bào)功能 15BIT 類(lèi)比輸出功能 數(shù)位RS-485界面

    標(biāo)簽: 0.56 微電腦 控制 電表

    上傳時(shí)間: 2013-10-12

    上傳用戶(hù):gonuiln

  • 本文具體介紹了怎樣利用Intel公司的8051單片機(jī)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)一款低成本的可配置性的單路電話(huà)計(jì)費(fèi)器。

    本文具體介紹了怎樣利用Intel公司的8051單片機(jī)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)一款低成本的可配置性的單路電話(huà)計(jì)費(fèi)器。

    標(biāo)簽: Intel 8051 單片機(jī)設(shè)計(jì) 可配置性

    上傳時(shí)間: 2014-01-18

    上傳用戶(hù):shawvi

  • 本人自已寫(xiě)的一個(gè)24點(diǎn)的計(jì)算器 希望大家多多的幫我改正。 有什麼更好的算法

    本人自已寫(xiě)的一個(gè)24點(diǎn)的計(jì)算器 希望大家多多的幫我改正。 有什麼更好的算法,還請(qǐng)指點(diǎn)!

    標(biāo)簽: 算法

    上傳時(shí)間: 2014-01-25

    上傳用戶(hù):z754970244

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