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語(yǔ)音端點(diǎn)

Allegro 里面如何在端接匹配的情況下調(diào)等長(zhǎng)線

Allegro 里面如何在端接匹配的情況下調(diào)等長(zhǎng)線

標(biāo)簽： Allegro 端接等長(zhǎng)線

上傳時(shí)間： 2013-09-06

上傳用戶：gdgzhym
16位10 MSPS ADC AD7626的單端轉(zhuǎn)差分高速驅(qū)動(dòng)電路

圖1所示電路可將高頻單端輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換為平衡差分信號(hào)，用于驅(qū)動(dòng)16位10 MSPS PulSAR® ADC AD7626。該電路采用低功耗差分放大器ADA4932-1來(lái)驅(qū)動(dòng)ADC，最大限度提升AD7626的高頻輸入信號(hào)音性能。此器件組合的真正優(yōu)勢(shì)在于低功耗、高性能

標(biāo)簽： MSPS 7626 ADC AD

上傳時(shí)間： 2013-10-21

上傳用戶：佳期如夢(mèng)
帶有異步復(fù)位端的D觸發(fā)器

帶有異步復(fù)位端的D觸發(fā)器#2

標(biāo)簽： 異步復(fù)位 D觸發(fā)器

上傳時(shí)間： 2014-12-23

上傳用戶：caiqinlin
單端10-bit SAR ADC IP核的設(shè)計(jì)

本設(shè)計(jì)通過采用分割電容陣列對(duì)DAC進(jìn)行優(yōu)化，在減小了D/A轉(zhuǎn)換開關(guān)消耗的能量、提高速度的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了一款采樣速度為1 MS/s的10-bit單端逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器。使用cadence spectre 工具進(jìn)行仿真，仿真結(jié)果表明，設(shè)計(jì)的D/A轉(zhuǎn)換器和比較器等電路滿足10-bit A/D 轉(zhuǎn)換的要求，逐次逼近A/D轉(zhuǎn)換器可以正常工作。

標(biāo)簽： bit SAR ADC 10

上傳時(shí)間： 2013-11-21

上傳用戶：chukeey
麥克風(fēng)陣列波束成形

所有MEMS麥克風(fēng)都具有全向拾音響應(yīng)，也就是能夠均等地響應(yīng)來(lái)自四面八方的聲音。多個(gè)麥克風(fēng)可以配置成陣列，形成定向響應(yīng)或波束場(chǎng)型。經(jīng)過設(shè)計(jì)，波束成形麥克風(fēng)陣列可以對(duì)來(lái)自一個(gè)或多個(gè)特定方向的聲音更敏感。麥克風(fēng)波束成形是一個(gè)豐富而復(fù)雜的課題。本應(yīng)用筆記僅討論基本概念和陣列配置，包括寬邊求和陣列和差分端射陣列，內(nèi)容涵蓋設(shè)計(jì)考慮、空間和頻率響應(yīng)以及差分陣列配置的優(yōu)缺點(diǎn)。

標(biāo)簽： 麥克風(fēng)陣列波束成形

上傳時(shí)間： 2013-10-17

上傳用戶：chenlong
如何增強(qiáng)三端穩(wěn)壓器的性能

三端穩(wěn)壓器，主要有兩種，一種輸出電壓是固定的，稱為固定輸出三端穩(wěn)壓器，另一種輸出電壓是可調(diào)的，稱為可調(diào)輸出三端穩(wěn)壓器，其基本原理相同，均采用串聯(lián)型穩(wěn)壓電路。在線性集成穩(wěn)壓器中，由于三端穩(wěn)壓器只有三個(gè)引出端子，具有外接元件少，使用方便，性能穩(wěn)定，價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)，因而得到廣泛應(yīng)用。

標(biāo)簽： 三端穩(wěn)壓器性能

上傳時(shí)間： 2013-10-21

上傳用戶：qwe1234
電源完整性分析應(yīng)對(duì)高端PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)解決方案市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計(jì)者對(duì)于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡(jiǎn)單易學(xué)、操作便捷，又精確的分析，讓團(tuán)隊(duì)成員能夠設(shè)計(jì)可行的電源供應(yīng)系統(tǒng)；同時(shí)縮短設(shè)計(jì)周期，減少原型生成、重復(fù)制造，也相應(yīng)降低產(chǎn)品成本。隨著當(dāng)今各種高性能/高密度/高腳數(shù)集成電路的出現(xiàn)，傳輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)越來(lái)越需要工程師與布局設(shè)計(jì)人員的緊密合作，以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結(jié)構(gòu)，為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號(hào)完整性（SI）分析和確認(rèn)產(chǎn)品組件，Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)堪稱業(yè)內(nèi)最全面最具實(shí)用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶，受到高性能集成電路多重電壓等級(jí)和電源要求的驅(qū)使，需要在一個(gè)單一的PCB中設(shè)計(jì)30余套電力供應(yīng)結(jié)構(gòu)。”Mentor Graphics副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Henry Potts表示。“上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)需要快速而準(zhǔn) 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息，電源與接地層結(jié)構(gòu)和解藕電容數(shù)(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定，得以避免過于保守的設(shè)計(jì)和高昂的產(chǎn)品成本。”

標(biāo)簽： PCB 電源完整性分高端

上傳時(shí)間： 2013-11-18

上傳用戶：362279997
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時(shí)間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
無(wú)源雙端全隔離方案的技術(shù)要點(diǎn)及應(yīng)用實(shí)效

無(wú)源雙端全隔離方案，是在兩端通信設(shè)備接口與通信線路之間各串入一只新型無(wú)源串口隔離器，從而使兩端設(shè)備接口得到"均等而有效"的保護(hù)。通過電路形式、振蕩頻率、元器件參數(shù)及變壓器繞組匝數(shù)變比的優(yōu)化創(chuàng)新，解決了新型隔離器串口竊電的微功耗高效率隔離傳輸、由單電源形成雙極性邏輯電平、以及兩端隔離器的通用性和自環(huán)狀態(tài)下的電能平均分配等關(guān)鍵問題。2010年以來(lái)，大慶油田處于該隔離器保護(hù)之下的90臺(tái)通信設(shè)備的接口從未因雷擊損壞，并能方便地進(jìn)行自環(huán)測(cè)試。

標(biāo)簽： 無(wú)源雙端方案隔離

上傳時(shí)間： 2014-12-24

上傳用戶：Wwill