產(chǎn)品型號：VK1088B 產(chǎn)品品牌：VINTEK 封裝形式：QFN32 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：許先生 聯(lián)系手機：18898582398 原廠直銷，工程服務(wù)，技術(shù)支持，價格具有優(yōu)勢！ VK1088B概述: VK1088B 是一個22*4的LCD驅(qū)動器，可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應(yīng)用線路，僅用到3條訊號線便可控制LCD驅(qū)動器，除此之外也可介由指令使其進入省電模式. 特色： ★ 工作電壓：2.4-5.2V ★ 內(nèi)建256KHz RC oscillator ★ 可選擇1/2,1/3 偏壓，也可選擇1/2,1/3或1/4的COM周期 ★ 省電模式 ★ 內(nèi)建time base generator ★ 22X4 LCD 驅(qū)動器VLCD 腳位可用來調(diào)整LCD輸 ★ 三種數(shù)據(jù)訪問模式 ★ 內(nèi)建22X4 bit 顯示記憶體 ★ 三線串行接口 ★ 軟體程式控制 ★ 資料及指令模式 ★ 自動增加讀寫位址 ★ VLCD 腳位可用來調(diào)整LCD輸入 ★ 此篇產(chǎn)品敘述為功能簡介，如需要完整產(chǎn)品PDF資料可以聯(lián)系許先生索取！ LCD/LED液晶控制器及驅(qū)動器系列 芯片簡介如下： RAM映射LCD控制器和驅(qū)動器系列 VK1024B 2.4V～5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置電壓1/2 1/3 S0P-16 VK1056B 2.4V～5.2V 14seg*4com 14*3 14*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-24/SSOP-24 VK1072B 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-28 VK1072C 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-28 VK1088B 2.4V～5.2V 22seg*4com 22*3 偏置電壓1/2 1/3 QFN-32L（4MM*4MM） VK0192 2.4V～5.2V 24seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-44 VK0256 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 QFP-64 VK0256B 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-64 VK0256C 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-52 VK1621S-1 2.4V～5.2V 32*4 32*3 32*2 偏置電壓1/2 1/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622B 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-48 VK1622S 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623S 2.4V～5.2V 48seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK1625 2.4V～5.2V 64seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626 2.4V～5.2V 48seg*16com 偏置電壓1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE (高品質(zhì) 高性價比：液晶顯示驅(qū)動IC 原廠直銷 工程技術(shù)支持！) (所有型號全部封裝均有現(xiàn)貨，歡迎加Q查詢 191 888 5898 許生) 高抗干擾LCD液晶控制器及驅(qū)動系列 VK2C21A 2.4～5.5V 20seg*4com 16*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-28 VK2C21B 2.4～5.5V 16seg*4com 12*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-24 VK2C21C 2.4～5.5V 12seg*4com 8*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-20 VK2C21D 2.4～5.5V 8seg*4com 4*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 NSOP-16 VK2C22A 2.4～5.5V 44seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP-52 VK2C22B 2.4～5.5V 40seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP-48 VK2C23A 2.4～5.5V 56seg*4com 52*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 LQFP-64 VK2C23B 2.4～5.5V 36seg*8com 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 LQFP-48 VK2C24 2.4～5.5V 72seg*4com 68*8 60*16 偏置電壓1/3 1/4 1/5 I2C通訊接口 LQFP-80 超低功耗LCD液晶控制器及驅(qū)動系列 VKL060 2.5～5.5V 15seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 SSOP-24 VKL128 2.5～5.5V 32seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP-44 VKL144A 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 TSSOP-48 VKL144B 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 QFN48L (6MM*6MM) 靜態(tài)顯示LCD液晶控制器及驅(qū)動系列 VKS118 2.4～5.2V 118seg*2com 偏置電壓 -- 4線通訊接口 LQFP-128 VKS232 2.4～5.2V 116seg*2com 偏置電壓1/1 1/2 4線通訊接口 LQFP-128 內(nèi)存映射的LED控制器及驅(qū)動器 VK1628 --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動點陣:70/52 共陰驅(qū)動:10段7位/13段4位 共陽驅(qū)動:7段10位 按鍵:10x2 封裝SOP28 VK1629 --- 通訊接口:STB/CLK/DIN/DOUT 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動點陣:128 共陰驅(qū)動:16段8位 共陽驅(qū)動:8段16位 按鍵:8x4 封裝QFP44 VK1629A --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動點陣:128 共陰驅(qū)動:16段8位 共陽驅(qū)動:8段16位 按鍵:--- 封裝SOP32 VK1629B --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動點陣:112 共陰驅(qū)動:14段8位 共陽驅(qū)動:8段14位 按鍵:8x2 封裝SOP32 VK1629C --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動點陣:120 共陰驅(qū)動:15段8位 共陽驅(qū)動:8段15位 按鍵:8x1 封裝SOP32 VK1629D --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動點陣:96 共陰驅(qū)動:12段8位 共陽驅(qū)動:8段12位 按鍵:8x4 封裝SOP32 VK1640 --- 通訊接口: CLK/DIN 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動點陣:128 共陰驅(qū)動:8段16位 共陽驅(qū)動:16段8位 按鍵:--- 封裝SOP28 VK1650 --- 通訊接口: SCL/SDA 電源電壓:5V(3.0～5.5V) 驅(qū)動點陣:8x16 共陰驅(qū)動:8段4位 共陽驅(qū)動:4段8位 按鍵:7x4 封裝SOP16/DIP16 VK1668 ---通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動點陣:70/52 共陰驅(qū)動:10段7位/13段4位 共陽驅(qū)動:7段10位 按鍵:10x2 封裝SOP24 VK6932 --- 通訊接口:STB/CLK/DIN 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動點陣:128 共陰驅(qū)動:8段16位17.5/140mA 共陽驅(qū)動:16段8位 按鍵:--- 封裝SOP32 VK16K33 --- 通訊接口:SCL/SDA 電源電壓:5V(4.5V～5.5V) 驅(qū)動點陣:128/96/64 共陰驅(qū)動:16段8位/12段8位/8段8位 共陽驅(qū)動:8段16位/8段12位/8段8位 按鍵:13x3 10x3 8x3 封裝SOP20/SOP24/SOP28 (所有型號全部封裝均有現(xiàn)貨，歡迎加Q查詢 191 888 5898 許生) 以上介紹內(nèi)容為IC參數(shù)簡介，難免有錯漏，且相關(guān)IC型號眾多，未能一一收錄。歡迎聯(lián)系索取完整資料及樣品！ 請加許先生 QQ：191 888 5898聯(lián)系！謝謝 生意無論大小，做人首重誠信！本公司全體員工將既往開來，再接再厲。爭取為各位帶來更專業(yè)的技術(shù)支持，更優(yōu)質(zhì)的銷售服務(wù)，更高性價比的好產(chǎn)品.竭誠希望能與各位客戶朋友深入溝通，攜手共進，共同成長，合作共贏！謝謝。
上傳時間： 2020-05-25
上傳用戶：2937735731
STM32 通過DIO與SX1278相連接，兩者之間通過SPI口通信。程序主要分兩部分，第一部分是數(shù)據(jù)接收部分，第二部分是數(shù)據(jù)發(fā)送部分，分別放于兩個工程中。
上傳時間： 2022-07-05
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發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
面試的27個經(jīng)典問題，找工作的可以看看，準(zhǔn)備充分才是重點
標(biāo)簽：
上傳時間： 2013-06-06
上傳用戶：chfanjiang
凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉(zhuǎn)換解調(diào)器實現(xiàn)了超卓線性度和噪聲性能的完美結(jié)合。
標(biāo)簽： 高線性度 元件 直接轉(zhuǎn)換 接收器
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：mikesering
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
許多電信和計算應(yīng)用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應(yīng)用的理想選擇，該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉(zhuǎn)換為低至 0.8V 的輸出，並提供 2A 至 20A 的負(fù)載電流。其應(yīng)用包括分布式電源繫統(tǒng)、負(fù)載點調(diào)節(jié)和邏輯電源轉(zhuǎn)換。
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：arnold
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時間： 2013-10-14
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