用ADC0832設(shè)計(jì)的兩路電壓表1 源代碼
上傳時(shí)間： 2014-01-05
上傳用戶(hù)：momofiona
這是多路模擬信號(hào)采集器，歡迎大家下載觀看
上傳時(shí)間： 2013-12-09
上傳用戶(hù)：wfl_yy
含穩(wěn)幅RC正弦波振蕩電路 multisim仿真
標(biāo)簽： multisim 穩(wěn)幅 RC正弦 振蕩電路
上傳時(shí)間： 2014-01-22
上傳用戶(hù)：zhoujunzhen
多路復(fù)用器、模擬開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)指南
標(biāo)簽： 多路復(fù)用器 模擬開(kāi)關(guān) 設(shè)計(jì)指南
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶(hù)：guojin_0704
限幅放大器信號(hào)通道利用多級(jí)放大方式"降低了輸出信號(hào)上升:下降時(shí)間"減小了級(jí)間驅(qū)動(dòng)能力不匹配對(duì)信號(hào)完整性的影響#通過(guò)負(fù)反饋環(huán)路消除了信號(hào)通道上的偏移電壓"采用獨(dú)特的遲滯技術(shù)"使檢測(cè)電路的遲滯對(duì)外接電阻變化不敏感!
標(biāo)簽： 2.5 Gbs 限幅 放大器設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶(hù)：s藍(lán)莓汁
共源共柵級(jí)放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應(yīng)，在放大器領(lǐng)域有很多的應(yīng)用。本文提出一種COMS工藝下簡(jiǎn)單的高擺幅共源共柵偏置電路，且能應(yīng)用于任意電流密度。根據(jù)飽和電壓和共源共柵級(jí)電流密度的定義,本文提出器件寬長(zhǎng)比與輸出電壓擺幅的關(guān)系,并設(shè)計(jì)一種高擺幅的共源共柵級(jí)偏置電路。
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶(hù)：debuchangshi
振蕩電路的設(shè)計(jì)-實(shí)用電子路
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶(hù)：moerwang
通過(guò)NE555的巧妙使用，構(gòu)成的以NE555和CD40017為一體的二十路流水燈
標(biāo)簽： 流水燈 電路圖設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶(hù)：lalaruby
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
介紹了一種帶后備電池的多路隔離輸出開(kāi)關(guān)電源，可用于大功率器件驅(qū)動(dòng)電路的供電。在市電掉電的情況下，后備電池立即接入系統(tǒng)，保證多路輸出開(kāi)關(guān)電源的正常工作，提高整個(gè)驅(qū)動(dòng)供電電源的可靠性。
標(biāo)簽： 后備電池 多路 隔離 輸出開(kāi)關(guān)
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶(hù)：781354052
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