對小型逆變MIG焊機中出現(xiàn)的電流畸變問題進(jìn)行了分析。為了抑制電網(wǎng)諧波電流和提高焊機的功率因數(shù)，提出了一種單相有源功率因數(shù)校正(APFC)方案，并介紹了其工作原理，通過調(diào)試和實驗驗證了所提方案的可行性。
上傳時間： 2013-10-29
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山東山大奧太電氣有限公司W(wǎng)SM系列焊機說明書
上傳時間： 2014-01-09
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根據(jù)多用等鴦子切焊機的開關(guān)電源變壓器漏盛大的特點，采用全橋移相電路，并在其兩臂之間串聯(lián)D—L—R電路，實現(xiàn)摹電匾切換。
上傳時間： 2013-10-24
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摘 要:根據(jù)新型LCL諧振軟開關(guān)弧焊逆變電源主電路原理,對這種弧焊電源進(jìn)行了設(shè)計,并對電路中主要參數(shù)予以了確定。其內(nèi)容包括:逆變電源輸出電流Io及空載電壓的計算、串聯(lián)諧振電感Ls、電容Cs的參數(shù)選擇、IGBT緩沖電容的參數(shù)選擇。根據(jù)設(shè)計的電源參數(shù),對研制的焊接電源進(jìn)行試驗。試驗表明,該電源能夠較好地實現(xiàn)軟開關(guān)。從而證明該設(shè)計是合理的、有效的。關(guān)鍵詞:諧振軟開關(guān);弧焊逆變;電源設(shè)計;參數(shù)選擇
標(biāo)簽： 軟開關(guān) 弧焊電源 參數(shù)
上傳時間： 2013-11-16
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摘要：本設(shè)計充分利用ALTERA公司的CycloneII系列FPGA的特性，構(gòu)建了逆變弧焊電源的數(shù)字化控制系統(tǒng)。本設(shè)計在FPGA中實現(xiàn)數(shù)字化的PI和數(shù)字化的PWM控制。數(shù)字化控制實現(xiàn)了焊接過程信息實時提取處理，而且對輸出電流有很好的控制。關(guān)鍵詞：數(shù)字化；現(xiàn)場可編程門陣列邏輯器件；脈寬調(diào)制；逆變
標(biāo)簽： CycloneII FPGA 數(shù)字化 弧焊
上傳時間： 2013-11-26
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弧焊逆變電源從80年代初期至今已走過了20多年的路程。大功率電器元件的發(fā)展，先進(jìn)的微處理器及數(shù)字控制技術(shù)的引入為數(shù)字化弧焊逆變電源的發(fā)展提供了一個廣闊的天地。今天，數(shù)字化弧焊逆變電源仍處于一個高速發(fā)展的階段，人們運用數(shù)字化逆變電源優(yōu)越的調(diào)節(jié)和控制性能來發(fā)展新型的焊接電弧，尋求提高焊接質(zhì)量和焊接效率、降低焊接成本的途徑。本文將以德國EWM-伊達(dá)高科焊接公司的數(shù)字化弧焊逆變電源為例，對現(xiàn)代數(shù)字化弧焊逆變電源及其幾種新型焊接電弧—超威弧（EWM-forceArc）、冷電弧(EWM-coldArc)和TIG氬弧焊電弧(EWM-activArc)作一簡要介紹。
標(biāo)簽： 數(shù)字化 弧焊 發(fā)展 逆變電源
上傳時間： 2013-11-25
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介紹電子束焊機電視監(jiān)視系統(tǒng)工作原理#論述了電視行場掃描原理和視頻疊加原理$ 針 對電子束焊機電視監(jiān)視系統(tǒng)的特點及存在的缺點# 提出一種基PIC16C73單片機及字符疊加芯片 -UPD6453的電子束焊機電視監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計方案# 并給出了詳細(xì)的系統(tǒng)軟硬件實現(xiàn)方法$ 整個系統(tǒng) 高效可靠#具有電路簡單%穩(wěn)定性好%易于擴(kuò)展%實用性好等優(yōu)點#提高了焊接效率和焊接質(zhì)量$
上傳時間： 2013-10-22
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采用基于Cortex-M3核的微控制器STM32F103CBT6設(shè)計了脈沖變極性弧焊控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用片內(nèi)的高級定時器實現(xiàn)了快速脈沖切換,以及脈沖頻率、起始時間、占空比的大范圍調(diào)節(jié);利用定時器間的協(xié)同工作,完成了光譜觸發(fā)信號的精確延時。同時實現(xiàn)了運行過程中對系統(tǒng)電壓的測量、監(jiān)控、傳輸以及參數(shù)輸入、顯示、存儲等功能,并簡述了軟件開發(fā)方法。
上傳時間： 2013-10-20
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以STC12C2052AD單片機芯片為控制核心，采用PID控制技術(shù)，設(shè)計了一套針對半導(dǎo)體封裝設(shè)備超聲波金絲球焊線機的焊接壓力控制系統(tǒng)。使其具備了高精度、多參數(shù)設(shè)置、高靈敏度、用戶界面友好以及系統(tǒng)成本低等特點。
標(biāo)簽： 超聲波 焊接 壓力控制 系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間： 2014-01-10
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P C B 可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計建議供設(shè)計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應(yīng)的測試點，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計 布線規(guī)則
上傳時間： 2014-01-14
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