MC9S12DG128 的封裝有兩種，一種為80 引角的，它沒有引出擴展總線，且AD 轉換只引出了8 路；一種為112 引角的，兩種都采用了表面貼片式封裝.
標簽： S12 飛思卡爾 單片機系統(tǒng) 硬件設計
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：adada
以典型的9S08 系列為例，當你選擇了一個MCU 型號后，在圖1-4 右側會顯示出所有針對該型號芯片可用的項目調試場景。其中：Full Chip Simulator”是芯片全功能模擬仿真，即無需任何目標系統(tǒng)的硬件資源，直接在你的PC 機上模擬運行單片機的程序，在模擬運行過程中可以觀察調試程序的各項控制和運行流程，分析代碼運行的時間，觀察各種變量，等等。CW 提供了功能強大的模擬激勵功能，可以在模擬運行時模擬一些外部事件的輸入，配合程序調試；P&E Multilink/Cyclone Pro”是基于P&E 公司的硬件調試工具實現(xiàn)實時在線硬件調試。實際就是我們經常說的BDM 調試。BDM 調試是基于芯片本身內含的在線調試功能，可實現(xiàn)程序下載，單步／全速運行，可以設若干個斷點，可以觀察和修改任意寄存器或RAM 內存空間。BDM 幾乎是開發(fā)飛思卡爾8 位（9S08 和RS08 系列）、16 位（9S12 系列）和32 位（Coldfire V1 系列）單片機的標準調試模式，運用最為廣泛；SofTec HCS08”是另外一家SofTec 公司提供的硬件調試工具，國內使用較少；HCS08 Serial Monitor”是基于芯片串口的監(jiān)控調試開發(fā)模式。由于開發(fā)效率較低，現(xiàn)在幾乎無人使用。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：alex wang
如同今天的許多通用單片機(MCU)已經把USB、CAN和以太網(wǎng)作為標準外設集成在芯片內部一樣，越來越多的無線網(wǎng)絡芯片和無線網(wǎng)絡解決方案也在向集成SoC 方向發(fā)展，比如第一代產品，Nordic公司nRF905，Chipcon公司cc1010 他們集成了8051兼容的單片機.這些無線單片機適合一般的點對點和點對多點的私有網(wǎng)絡應用，如單一產品的遙控器和抄表裝置等。無線通訊技術給智能裝置的互連互通提供了便捷的途徑，工業(yè)無線網(wǎng)絡作為面向工業(yè)和家庭自動化的網(wǎng)絡技術也正在向著智能，標準和節(jié)能方向發(fā)展。 目前在工業(yè)控制和消費電子領域使用的無線網(wǎng)絡技術有ZigBee、無線局域網(wǎng)(Wi-Fi)、藍牙(Blutooth)、GPRS通用分組無線業(yè)務、 ISM、IrDA等， 未來還能有3G、超寬頻(UWB)、無線USB、Wimax等。 當然還有大量的私有和專用無線網(wǎng)絡在工業(yè)控制和消費電子裝置中使用，其中ZigBee、GPRS是在目前在國內工業(yè)控制中討論和使用比較多的兩種，藍牙和無線局域網(wǎng)是在消費電子產品如手機、耳機、打印機、照相機和家庭中小企業(yè)網(wǎng)絡中廣泛使用的無線協(xié)議(個別工業(yè)產品也有應用，如無線視頻監(jiān)控和汽車音響系統(tǒng))，當然私有無線網(wǎng)絡技術和產品在工業(yè)也有很多的應用。 ZigBee是一個低功耗、短距離和低速的無線網(wǎng)絡技術，工作在2.4GHz國際免執(zhí)照的頻率，在IEEE標準上它和無線局域網(wǎng)、藍牙同屬802家族中的無線個人區(qū)域網(wǎng)絡， ZigBee是有兩部分組成，物理和鏈路層符合IEEE802.15.4， 網(wǎng)絡和應用層符合ZigBee聯(lián)盟的規(guī)范。ZigBee聯(lián)盟是在2002年成立的非盈利組織，有包括TI、霍尼威爾、華為在內兩百多家成員， ZigBee聯(lián)盟致力推廣兼容802.15.4和ZigBee協(xié)議的平臺， 制定網(wǎng)絡層和應用架構的公共規(guī)范，希望在樓宇自動化、居家控制、家用電器、工業(yè)自動控制和電腦外設等多方面普及ZigBee標準。 GPRS是在現(xiàn)有的GSM 網(wǎng)絡發(fā)展出來的分組數(shù)據(jù)承載業(yè)務，它工作在標準的GSM頻率，由于是一個分組交換系統(tǒng)，它適合工業(yè)上的突發(fā)，少量的數(shù)據(jù)傳輸，還因為GSM網(wǎng)絡覆蓋廣泛，永遠在線的特點，GPRS特點適合工業(yè)控制中的遠程監(jiān)控和測量系統(tǒng)。在工業(yè)控制應用中GPRS 芯片一般是以無線數(shù)傳模塊形式出現(xiàn)的，它通過RS232全雙工接口和單片機連接，軟件上這些模塊都內置了GPRS，PPP和TCP/IP協(xié)議，單片機側通過AT指令集向模塊發(fā)出測試，連接和數(shù)據(jù)收發(fā)指令，GPRS模塊通過中國移動cmnet進入互聯(lián)網(wǎng)和其他終端或者服務器通訊。目前市場常見的模塊有西門子G24TC45、TC35i，飛思卡爾G24，索愛GR47/48， 還有Wavecom 的集成了ARM9核的GPRS SoC模塊WMP50/100。GPRS模塊有區(qū)分自帶TCP/IP協(xié)議和不帶協(xié)議兩種，一般來講，如果是單片機側有嵌入式操作系統(tǒng)和TCP/IP協(xié)議支持的話或者應用的要求只是收發(fā)短信和語音功能的話，可以選擇不帶協(xié)議的模塊。 先進的SoC技術正在無線應用領域發(fā)揮重要的作用。德州儀器收購了Chipcon公司以后發(fā)布的CC2430 是市場上首款SoC的ZigBee單片機， 見圖1，它把協(xié)議棧z-stack集成在芯片內部的閃存里面， 具有穩(wěn)定可靠的CC2420收發(fā)器，增強性的8051內核，8KRAM，外設有I/O 口，ADC，SPI，UART 和AES128 安全協(xié)處理器，三個版本分別是32/64/128K的閃存，以128K為例，扣除基本z-stack協(xié)議還有3/4的空間留給應用代碼，即使完整的ZigBee協(xié)議，還有近1/2的空間留給應用代碼，這樣的無線單片機除了處理通訊協(xié)議外，還可以完成一些監(jiān)控和顯示任務。這樣無線單片機都支持通過SPI或者UART與通用單片機或者嵌入式CPU結合。 2008年4月發(fā)表CC2480新一代單片ZibBee認證處理器就展示出和TI MSP430 通用的低功耗單片機結合的例子。圖1 CC2430應用電路 工業(yè)控制領域的另一個芯片巨頭——飛思卡爾的單片ZigBee處理器MC1321X的方案也非常類似，集成了HC08單片機核心， 16/32/64K 閃存，外設有GPIO， I2C和ADC， 軟件是Beestack 協(xié)議，只是最多4K RAM 對于更多的任務顯得小了些。但是憑借32位單片機Coldfire和系統(tǒng)軟件方面經驗和優(yōu)勢， 飛思卡爾在滿足用戶應用的彈性需求方面作的更有特色，它率先能夠提供從低-中-高各個層面的解決方案，見圖2。
標簽： 單片機 工業(yè)無線網(wǎng)絡
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：momofiona
(1) TMS320LF240XDSP硬件開發(fā)教程,江思敏,機械工業(yè)出版社。(2) TMS320LF240XDSP應用程序設計教程,清源科技,機械工業(yè)出版社。(3)TMS320C2000系列DSP原理及應用,張衛(wèi)寧,國防工業(yè)出版社(4) DSP技術的發(fā)展與應用,彭啟宗,高等教育出版社.(5) 數(shù)字信號處理器技術原理與開發(fā)應用,王軍寧,高等教育出版社。
上傳時間： 2013-10-25
上傳用戶：zxh122
Xilinx UltraScale™ 架構針對要求最嚴苛的應用，提供了前所未有的ASIC級的系統(tǒng)級集成和容量。 UltraScale架構是業(yè)界首次在All Programmable架構中應用最先進的ASIC架構優(yōu)化。該架構能從20nm平面FET結構擴展至16nm鰭式FET晶體管技術甚至更高的技術，同 時還能從單芯片擴展到3D IC。借助Xilinx Vivado®設計套件的分析型協(xié)同優(yōu)化，UltraScale架構可以提供海量數(shù)據(jù)的路由功能，同時還能智能地解決先進工藝節(jié)點上的頭號系統(tǒng)性能瓶頸。 這種協(xié)同設計可以在不降低性能的前提下達到實現(xiàn)超過90%的利用率。 UltraScale架構的突破包括： • 幾乎可以在晶片的任何位置戰(zhàn)略性地布置類似于ASIC的系統(tǒng)時鐘，從而將時鐘歪斜降低達50% • 系統(tǒng)架構中有大量并行總線，無需再使用會造成時延的流水線，從而可提高系統(tǒng)速度和容量 • 甚至在要求資源利用率達到90%及以上的系統(tǒng)中，也能消除潛在的時序收斂問題和互連瓶頸 • 可憑借3D IC集成能力構建更大型器件，并在工藝技術方面領先當前行業(yè)標準整整一代 • 能在更低的系統(tǒng)功耗預算范圍內顯著提高系統(tǒng)性能，包括多Gb串行收發(fā)器、I/O以及存儲器帶寬 • 顯著增強DSP與包處理性能 賽靈思UltraScale架構為超大容量解決方案設計人員開啟了一個全新的領域。
標簽： UltraScale Xilinx 架構
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：皇族傳媒
賽靈思設計流程
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：腳趾頭
賽靈思關于PSOC的培訓資料
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：zsjinju
本資料是關于Nexys3板卡的培訓資料。Nexys 開發(fā)板是基于最新技術Spartan-6 FPGA的數(shù)字系統(tǒng)開發(fā)平臺。它擁有48M字節(jié)的外部存儲器（包括2個非易失性的相變存儲器），以及豐富的I/O器件和接口，可以適用于各式各樣的數(shù)字系統(tǒng)。 板上自帶AdeptTM高速USB2接口可以為開發(fā)板提供電源，也可以燒錄程序到FPGA，用戶數(shù)據(jù)的傳輸速率可以達到38M字節(jié)/秒。 Nexys3開發(fā)板可以通過添加一些低成本的外設Pmods （可以多達30幾個）和Vmods （最新型外設）來實現(xiàn)額外的功能，例如A/D和D/A轉換器，線路板，電機驅動裝置，和實現(xiàn)裝置等等。另外，Nexys3完全兼容所有的賽靈思工具，包括免費的WebPackTM，ChipscopeTM，EDKTM（嵌入式處理器設計套件），以及其他工具。 圖 Nexys3板卡介紹
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：thing20
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：ztj182002
電子發(fā)燒友網(wǎng)：針對目前電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的“玩轉FPGA：iPad2，賽靈思開發(fā)板等你拿”，小編在電話回訪過程中留意到有很多參賽選手對Xilinx 公司的FPGA及其設計流程不是很熟悉，所以特意在此整理了一些相關知識，希望對大家有所幫助。當然也希望Xilinx FPGA愛好者能跟我們一起來探討學習！ 本文主要幫助大家熟悉利用ISE進行Xilinx 公司FPGA 代碼開發(fā)的基本流程。主要是幫助初學者了解和初步掌握 ISE 的使用，不需要 FPGA 的開發(fā)基礎，所以對每個步驟并不進行深入的討論。 圖 實例顯示成果圖
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：時代將軍
