產品型號：VK3603 產品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：ESOP8 產品年份：新年份 聯 系 人：陳銳鴻 Q Q：361 888 5898 聯系手機：188 2466 2436（信） 概述： VK3603具有3個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了3路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點： ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復位功能（POR） ? 低壓復位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應時間： 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度（0-50pF） ? 上電0.25S內為穩定時間，禁止觸摸 ? 封裝SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 產品型號：VK3601 產品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOT23-6 產品年份：新年份 聯 系 人：陳銳鴻 概述: VK3601 是一款單觸摸通道帶1個邏輯控制輸出的電容式觸摸芯片。 特點和優勢： ? 可通過觸摸實現各種邏輯功能控制,操作簡單、方便實用 ? 可在有介質（如玻璃、亞克力、塑料、陶瓷等）隔離保護的情況下實現觸摸功能，安全性高。 ? 應用電壓范圍寬，可在 2.4~5.5V 之間任意選擇 ? 應用電路簡單，外圍器件少，加工方便，成本低 ? 低待機工作電流（沒有負載） @VDD=3.3V，典型值 4uA，最大值 8uA。@VDD=5.0V，典型值 8uA，最大值 16Ua ? 專用管腳接外部電容（1nF-47nF）調靈敏度 ? 抗電源干擾及手機干擾特性好。EFT 可以達到±2KV 以上；近距離、多角度手機干擾情況下， 觸摸響應靈敏度及可靠性不受影響。 ? 上電后的初始輸出狀態由上電前 AHLB 的輸入狀態決定。AHLB 管腳接 VDD（高電平）或者懸空上電，上電后SO 輸出高電平；AHLB 管腳接 GND（低電平）上電，上電后SO輸出低電平。?按住 TI，對應 SO的輸出狀態翻轉；松開后回復初始狀態 ? 上電后約為0.25秒的穩定時間，此期間內不要觸摸檢測點，此時所有功能都被禁止 ? 自動校準功能剛上電的4秒內約62.5毫秒刷新一次參考值，若在上電后的4秒內有觸摸按鍵或4秒后仍未觸摸按鍵，則重新校準周期切換時間約為1秒 ? 4S無觸摸進入待機模式 ————————————————— 標準觸控IC-電池供電系列： VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊界面 最長回應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊界面 最長回應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD233DM --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 （開漏輸出） 通訊界面：開漏輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD232C --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應通道數：2 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，低電平有效 固定為多鍵輸出模式，內建穩壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 待機電流小，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測通道：8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 KPP878
標簽： 3603 VK 腳位 電源供電 電子秤 觸摸檢測 芯片
上傳時間： 2022-04-14
上傳用戶：shubashushi66
電感種類很多，現在按照電感的常用型號進行分類如下：貼片功率電感（無屏蔽）--IND_CD{ Type }--(風華高科的PIO系列,岑科的CKO系列);貼片功率電感(超薄)------Ind_SWPA{ Type }--風華高科的PRS系列;貼片屏蔽功率電感-------IND_CDRH{ Type }----風華高科的MS系列,岑科的CKCH系列;貼片NR電感-------------IND_NR{ Type }----風華高科的PRS系列,岑科的CKCS系列;貼片小功率電感-----Ind_SMD_E{ Type }--風華高科的貼片電感系列;直插繞線電感----Ind_PK{ Type }---風華高科的VL型立式固定系列;
上傳時間： 2022-04-29
上傳用戶：zhanglei193
我們代理的JeJu Semicon是韓國濟州半導體的nand flash是使用hynix 32nm晶元，封測在hynix 封測廠WINPAC進行，廠商號是HYNIX的廠商號，就絲印改成JSC型號絲印。因此與hynix nand flash只是型號不一樣,硬件軟件上都是一樣的,直接更換貼片即。目前在網絡攝像機，可視樓宇產品，考勤機，人臉識別等產品大量出貨。 JSC品牌1G：JS27HU1G08SCN-25 對應的hynix 1G 型號 H27U1G8F2CTR-BCJSC品牌2G：JS27HU2G08SCN-25 對應的hynix 2G 型號 H27U2G8F2DTR-BCJSC品牌4G：JS27HU4G08SDN-25 對應的hynix 4G 型號 H27U4G8F2ETR-BC
上傳時間： 2022-05-25
上傳用戶：
安裝塌所1、通凰良好少溫策及灰座之塌所。2、雜腐蝕性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、雜振勤的場所。4、雜水氟及踢光直射的場所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正隨安裝方向局垂直站立方式2、在配電箱中需考感溫升情況未連有效散熟及冷御效果需保留足豹的空固以取得充分的空氟。3、如想要使控制箱內溫度連到一致需增加凰扇等散熱毅倩。4、組裝睛廊注意避免贊孔屑及其他翼物掉落距勤器內。5、安裝睛請硫資以M5螺練固定。6、附近有振勤源時請使用振勤吸收器防振橡腥來作腐噩勤器的防振支撐。7、勤器附近有大型磁性陰嗣、熔接樓等雄部干援源睛，容易使距勤器受外界干攝造成誤勤作，此時需加裝雄部濾波器。但雍訊濾波器舍增加波漏電流，因此需在愿勤器的輸入端裝上經緣羹愿器（Transformer）。*配象材料依照使用電象規格]使用。*配象的喪度：指令輸入象3公尺以內。編碼器輸入綜20公尺以內。配象時請以最短距薄速接。*硫賞依照操單接象圈配象，未使用到的信貌請勿接出。*局連輸出端（端子U、V、W）要正硫的速接。否則伺服焉速勤作舍不正常。*隔雄綜必須速接在FG端子上。*接地請以使用第3砸接地（接地電阻值腐100Ω以下），而且必須罩黏接地。若希望易速輿械之周腐紀緣狀懲畸，請將連接地。*伺服距勤器的輸出端不要加裝電容器，或遇（突波）吸收器及雅訊濾波器。*裝在控制輸出信號的DC繼電器，其遏（突波）吸收用的二梗溜的方向要速接正硫，否則食造成故障，因而雜法輸出信猶，也可能影馨緊急停止的保渡迎路不座生作用。*腐了防止雍部造成的錯溪勤作，請探下列的威置：請在電源上加入經緣雯愿器及雅亂濾波器等裝置。請將勤力緣（雷源象、焉連緣等的蘊雷回路）奧信蔬緣相距30公分以上來配練，不要放置在同一配緣管內。
標簽： tsda
上傳時間： 2022-05-28
上傳用戶：zhanglei193
新版本無人機.刷機用借助此實際應用程序，管理無人機的所有區域，例如電動機，GPS，傳感器，陀螺儀，接收器，端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能：修復了導致加速度計校準失敗的錯誤支持DJI FPV系統配置輸出選項卡中的怠速節氣門和馬達極現在可以在“混合器”選項卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺。 固件方面的支持仍然有限！閱讀完整的變更日誌 在過去的幾年中，無人駕駛飛機取得了相當大的進步，越來越多的人能夠獲取和使用無人機。 不用說，無人機可以基於特定固件在一組命令上運行。 在這方面， 用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無人機的各個方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是，要求Google Chrome瀏覽器能夠訪問INAV-Chrome的配置器功能。 儘管它已集成到Chrome中，但它可以作為獨立應用程序運行，甚至可以脫機使用，而與瀏覽器無關。 您甚至可以從Google Apps菜單為其創建桌面快捷方式。不用說，另一個要求是實際的飛行裝置。 該應用程序支持所有支持INAV的硬件配置，例如Sirius AIR3，SPRacingF3，Vortex，Sparky，DoDo，CC3D / EVO，Flip32 / + / Deluxe，DragonFly32，CJMCU Microquad，Chebuzz F3，STM32F3Discovery，Hermit ，Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀，並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。 在上方的工具欄上，您可以找到連接選項，這些選項可以通過COM端口，手動選擇或無線模式進行。 您也可以選擇自動連接。 連接後，您可以在上方的工具欄中查看設備的功能，並在側面板中輕鬆瀏覽配置選項。管理傳感器，電機，端口和固件本。
標簽： configurator 無人機
上傳時間： 2022-06-09
上傳用戶：
1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz，超音波（Ultrasonic wave）即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動，因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的內部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源，其成份是由鉛（Pb）、結（Zr）及鈦（Ti）的氧化物皓鈦酸鉛（Lead zirconate titanate，PZT）製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體，如銅或不銹鋼，並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲驅動源，以激振彈性體，稱此結構爲定子（Stator），將其用彈簧與轉子Rotor）接觸，將所産生摩擦力來驅使轉子轉動，由於壓電材料的驅動能量很大，並足以抗衡轉子與定子間的正向力，雖然伸縮振幅大小僅有數徵米（um）的程度，但因每秒之伸縮達數十萬次，所以相較於同型的電磁式馬達的驅動能量要大的許多。超音波馬達的優點爲：1，轉子慣性小、響應時間短、速度範圍大。2，低轉速可產生高轉矩及高轉換效率。3，不受磁場作用的影響。4，構造簡單，體積大小可控制。5，不須經過齒輸作減速機構，故較爲安靜。實際應用上，超音波馬達具有不同於傳統電磁式馬達的特性，因此在不適合應用傳統馬達的場合，例如：間歇性運動的裝置、空間或形狀受到限制的場所；另外包括一些高磁場的場合，如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動化設備、視聽音響、照相機及光學儀器等皆可應用超音波馬達來取代。
標簽： 超聲波電機
上傳時間： 2022-06-17
上傳用戶：
在Socket應用開發中，還有一個話題是討論的比較多的，那就是數據接收后如何處理的問題。這也是一個令剛接觸Socket開發的人很頭疼的問題。因為Socket的TCP通訊中有一個“粘包”的現象，既：大多數時候發送端多次發送的小數據包會被連在一起被接收端同時接收到，多個小包被組成一個大包被接收。有時候一個大數據包又會被拆成多個小數據包發送。這樣就存在一個將數據包拆分和重新組合的問題。那么如何去處理這個問題呢？這就是我今天要講的通訊協議。所謂的協議就是通訊雙方協商并制定好要傳送的數據的結構與格式。并按制定好的格式去組合與分析數據。從而使數據得以被準確的理解和處理。那么我們如何去制定通訊協議呢？很簡單，就是指定數據中各個字節所代表的意義。比如說：第一位代表封包頭，第二位代表封類型，第三、四位代表封包的數據長度。然后后面是實際的數據內容。
上傳時間： 2022-06-23
上傳用戶：默默
封裝作為微電子產業的三大支柱之一，在微電子產業中的地位越來越重要。隨著微電子產業不斷的發展，輕型化，薄型化，小型化的微小間距封裝成為發展需要。而封裝的相關失效成為制約封裝向前發展的瓶頸。本文通過大量的調研文獻，對封裝失效分析的目的，內容和現狀進行總結，并對封裝失效分析的未來發展進行展望。本文的主題是對封裝中最重要的兩個方面引線鍵合和塑料封裝材料產生的相關失效進行歸納總結。本文從封裝在微電子產業中的作用出發，引出對封裝的失效進行分析的重要性，并說明了國內外封裝產業的差距。對失效的基礎概念，失效的分類進行了闡述；總結了進行失效分析的相關流程和進行失效分析最基本的方法和儀器。對封裝中最普遍的引線鍵合工藝和塑封工藝分別進行了分析。對比了傳統的Au線，Al線與Cu線鍵合工藝，說明了Cu引線鍵合技術代替傳統的鍵合技術成為主流鍵合工藝的必然性；對Cu引線鍵合技術中出現的相關失效問題和國內外的研究結果進行了分析歸納。對塑料封裝材料的發展進行了說明，指出環氧樹脂為主流塑料封裝材料的原因；對環氧樹脂的組成以及在使用環氧樹脂過程中出現的相關失效進行了歸納，并總結了環氧樹脂未來的發展方向。
上傳時間： 2022-06-24
上傳用戶：slq1234567890
說明：本檔案相關要求來源《GJB3007A-2009防靜電工作區技術要求）標準參考：1.GJB3007A-2009防靜電工作區技術要求2.SJT10694-2006電子產品制造與應用系統防靜電檢測通用規范3.B15463靜電安全名詞術語4.GJBZ25-1991電子設備和設施的接地·搭接和屏蔽設計指南5.GlB 2605-1996可熱封柔韌性防簡電阻隔材料規范6.GJB1649-1993電子產品防靜電放電控制大綱7.GB12014-1989防前電工作服8.GB50174-93電子計算機機房設計規范9.GB4385-1995防靜電鞋·導電鞋技術要求10.SJT10796-2001防靜電活動地板通用規范11.GB50169-2006接地裝置施工及驗收規范
上傳時間： 2022-07-11
上傳用戶：XuVshu
SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標簽： fpc
上傳時間： 2022-07-27
上傳用戶：zhaiyawei
