針對(duì)電液比例位置控制系統(tǒng)由于非線(xiàn)性和死區(qū)特性在實(shí)際控制中難以得到滿(mǎn)意的控制效果的現(xiàn)狀，本研究采用T-S模糊控制理論的原理設(shè)計(jì)了T-S模糊控制器對(duì)電液比例位置控制系統(tǒng)進(jìn)行控制。并以Matlab為平臺(tái)進(jìn)行了仿真實(shí)驗(yàn)。仿真結(jié)果表明采用T-S模糊控制的電液比例位置控制系統(tǒng)具有較好的控制效果
標(biāo)簽： T-S 模糊模型 位置控制 電液比例
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶(hù)：daoxiang126
運(yùn)用三維全波電磁仿真軟件對(duì)甚低頻T形面型天線(xiàn)進(jìn)行電磁建模和仿真分析計(jì)算，分析了天線(xiàn)的輸入阻抗、有效高度、電容等電氣參數(shù)。在建模時(shí)考慮了鐵塔及不同頂容線(xiàn)模型的影響，并對(duì)有無(wú)鐵塔及不同鐵塔類(lèi)型、以及天線(xiàn)不同形式時(shí)天線(xiàn)的輸入阻抗進(jìn)行對(duì)比分析。
標(biāo)簽： 低頻 天線(xiàn) 電氣 性能分析
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶(hù)：LouieWu
protel99se元件名系表
標(biāo)簽： protel 99 se 元件
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶(hù)：sz_hjbf
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀(guān)，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶(hù)：372825274
針對(duì)一般測(cè)溫方法在進(jìn)行流體多點(diǎn)溫度測(cè)量時(shí)存在系統(tǒng)復(fù)雜，準(zhǔn)確度和速度難以兼顧的問(wèn)題，提出了一種基于溫度-頻率（T-F）變換的測(cè)量系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用PIC18F6722單片機(jī)控制MOS管開(kāi)關(guān)陣列，使多個(gè)測(cè)點(diǎn)的熱敏電阻分別與TLC555構(gòu)成振蕩電路，將測(cè)點(diǎn)的溫度變化轉(zhuǎn)化為振蕩頻率的變化，使用8253計(jì)數(shù)芯片對(duì)TLC555的輸出信號(hào)進(jìn)行測(cè)量并產(chǎn)生中斷，單片機(jī)讀取8253計(jì)數(shù)值反演為測(cè)點(diǎn)溫度。實(shí)驗(yàn)表明，測(cè)點(diǎn)數(shù)目增多不會(huì)增加測(cè)量系統(tǒng)的復(fù)雜程度，通過(guò)設(shè)置8253的計(jì)數(shù)初值，可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測(cè)量的準(zhǔn)確度和速度，滿(mǎn)足了流體多點(diǎn)精確快速測(cè)溫的需求。同時(shí)該系統(tǒng)具備簡(jiǎn)潔實(shí)用，成本低的優(yōu)點(diǎn)。
標(biāo)簽： T-F 變換 多點(diǎn) 流體
上傳時(shí)間： 2013-10-23
上傳用戶(hù)：assef
華科控制系的最新交流電機(jī)講義
標(biāo)簽： 控制 交流電機(jī) 講義
上傳時(shí)間： 2014-12-03
上傳用戶(hù)：nanfeicui
8051微控制器上的 DES encryption/decryption used in IC smart cards. Software hasn t been validated and lacks in-line documentation.
標(biāo)簽： encryption decryption validated Software
上傳時(shí)間： 2015-01-13
上傳用戶(hù)：wangdean1101
T-SQL示例大全
標(biāo)簽： T-SQL
上傳時(shí)間： 2015-01-21
上傳用戶(hù)：chenjjer
這是ITU-T的G.725的標(biāo)準(zhǔn)資料
標(biāo)簽： ITU-T 725 標(biāo)準(zhǔn)
上傳時(shí)間： 2014-11-30
上傳用戶(hù)：agent
這是ITU-T的G.724的標(biāo)準(zhǔn)資料
標(biāo)簽： ITU-T 724 標(biāo)準(zhǔn)
上傳時(shí)間： 2014-01-04
上傳用戶(hù)：CSUSheep
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
