本文設計出一種新型燈光調(diào)光控制系統(tǒng)。系統(tǒng)采用先進的智能功率模塊((IPM)取代以往的可控硅作為功率變換器件,以Intel16 位單片機為核心控制器采用AC-DC-AC 變換技術(shù)使輸出的波形較可控硅斬波后的波形有很大的改善,這不僅降低了變壓器的損耗而且延長了燈的壽命,提高了系統(tǒng)的運行質(zhì)量。現(xiàn)場總線CAN 的運用使得整個系統(tǒng)便于集中監(jiān)控、管理。調(diào)光器是機場助航燈光系統(tǒng)的核心控制設備。目前,國內(nèi)外使用的調(diào)光器主要采用可控硅斬波技術(shù),這種調(diào)光器存在波形畸變大、電網(wǎng)要求高、對電網(wǎng)污染嚴重、效率低、負載適應能力差等缺點。針對以往系統(tǒng)存在的不足,提出了正弦波調(diào)光器,它采用逆變技術(shù),輸出標準正弦電壓,它的優(yōu)點是對負載適應能力強、對電網(wǎng)要求低、污染輕、效率高、輸出波形好等。正弦波調(diào)光器采用逆變技術(shù),輸出幅度可調(diào)的標準正弦電壓,通過控制算法實現(xiàn)對燈光回路的高精度恒流控制。“正弦波調(diào)光器”將極大地提高調(diào)光器的技術(shù)水平,改善調(diào)光器的性能,增強市場競爭能力。
標簽： 單片機 燈光 調(diào)光控制 系統(tǒng)開發(fā)
上傳時間： 2013-11-02
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全書共分11 章, 其主要內(nèi)容為: 緒論, 全球定位系統(tǒng)的組成及信號結(jié)構(gòu), GPS 定位中的誤差源, 距離測量與GPS 定位, GPS 測量的技術(shù)設計, 數(shù)據(jù)采集, 時間標示法, 地球坐標參照系, 常用的數(shù)據(jù)格式, GPS 基線向量解算和網(wǎng)平差及GPS 高程測量等。
標簽： GPS 測量 數(shù)據(jù)處理
上傳時間： 2013-11-12
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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基于分析因俯仰角、滾轉(zhuǎn)角、偏航角等無人機姿態(tài)角變化對下視景象余輝處理圖產(chǎn)生的影響，在構(gòu)建下視景象成像幾何畸變數(shù)學模型的基礎上，本文闡述了一種下視景像姿態(tài)畸變的余輝處理的模擬仿真方法，以獲得規(guī)律性變化的余輝線段。通過對隨機亮點圖進行不同姿態(tài)角的余輝仿真，得到余輝仿真圖。仿真實驗結(jié)果驗證了該方法的正確性，不同無人機姿態(tài)的余輝仿真得到特征各異的余輝圖。
上傳時間： 2013-11-08
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KernelDriver發(fā)展套件，客戶可直接存取USB硬體，並更快為Windows 98、Me、2000、XP、NT、Windows CE.NET和Linux作業(yè)系統(tǒng)發(fā)展高效能的USB裝置驅(qū)動程式。這些工具提供圖形導向的發(fā)展環(huán)境、使用簡單的應用程式界面、硬體診斷工具和範例程式，可以排除研發(fā)瓶頸，讓裝置驅(qū)動程式的發(fā)展更容易。
標簽： KernelDriver 套件
上傳時間： 2015-10-19
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JVT所釋出的H.264/MPEG-4 AVC REFERENCE SOFTWARE MANUAL,，裡面詳細介紹了jm的架構(gòu)，以及其中 各種演算法所存在的類別，所以接觸jm的朋友,是一個非常好的嚮導,幫助你了解大概的jm雛形.
標簽： REFERENCE SOFTWARE MANUAL MPEG
上傳時間： 2013-12-20
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磐儀I602的XPE硬件資源文件，可以直接導入生成XPE
上傳時間： 2014-01-06
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在WinXP中文+tomcat6.0中測試通過。將解壓縮后的整個文件夾放在tomcat/webapps/下面即可，通過http://localhost:8080/lyb訪問。 修正版修改了一處bug： 在將文件放入tomcat/webapp下面后，用瀏覽器打開看時會出錯，原因是tomcat默認裝在 program files 下面，于是得到的路徑含有空格。 經(jīng)過修改連接函數(shù)，現(xiàn)在已經(jīng)可以正常顯示。 如果又興趣學習jsp的朋友可以下載看看，里面包航所以的源代碼和實現(xiàn)方法。
上傳時間： 2016-04-25
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一個空間后方交會程序，可以動態(tài)輸入控制點個數(shù)，比例尺以及焦距和各個控制點的像點坐標和地面點坐標，確定航片的6個外方位元素。
標簽： 程序
上傳時間： 2013-12-24
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