PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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基于分析因俯仰角、滾轉(zhuǎn)角、偏航角等無人機姿態(tài)角變化對下視景象余輝處理圖產(chǎn)生的影響，在構(gòu)建下視景象成像幾何畸變數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)上，本文闡述了一種下視景像姿態(tài)畸變的余輝處理的模擬仿真方法，以獲得規(guī)律性變化的余輝線段。通過對隨機亮點圖進行不同姿態(tài)角的余輝仿真，得到余輝仿真圖。仿真實驗結(jié)果驗證了該方法的正確性，不同無人機姿態(tài)的余輝仿真得到特征各異的余輝圖。
上傳時間： 2013-11-08
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這是韓國原版X-Hyper250B開發(fā)板的原代碼。在LINUX下編譯，對ARM開發(fā)的有重要助啊。
上傳時間： 2014-01-02
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uclinux的開發(fā)必備文件，助你開發(fā)一壁之力
標簽： uclinux
上傳時間： 2015-03-24
上傳用戶：開懷常笑
一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR，管腳連接標示了。我也下在電路板上試過了，沒有問題。要用到實驗板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手，人人有責。
上傳時間： 2015-04-10
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informix-4gl實用手冊，幫助熟悉informix。
上傳時間： 2015-04-23
上傳用戶：二驅(qū)蚊器
CSS教學(xué)手冊(有四本電子書) !!! 大家好，因為小弟的工作是軟體工程師 所以收集了一些書籍 現(xiàn)在登供給各位同好們，希望對大家有幫助 能翻繁體的我盡量翻了 至於太大了有限制我就無法上傳了 不過有些是非常有用的^"^
上傳時間： 2014-01-11
上傳用戶：希醬大魔王
fla 原文擋，對初學(xué)者很有幫助，提供你所需要的基本FLA
標簽： fla
上傳時間： 2015-05-21
上傳用戶：chfanjiang
輸入：一段任意的程序（字符串）。 輸出：相應(yīng)的屬性字序列。 要求：⒈不處理說明部分，但屬性字的符號類除了編碼外，應(yīng)包含更多的信息（如運算符的優(yōu)先級等）； ⒉小子集中包含的符號類應(yīng)有典型性，且盡可能豐富； ⒊為了使用方便和便于閱讀，應(yīng)有幫助信息，說明可以有哪些符號，屬性字的結(jié)構(gòu)如何等； 說明；⒈為了直觀起見，屬性字中的符號值可以是符號本身，而不是助憶符； ⒉符號的種類以及符號的編碼是事先規(guī)定的，可考慮擴充的可能性。
上傳時間： 2014-01-17
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