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WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點(diǎn)DSP算法實(shí)現(xiàn)方案： High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs
標(biāo)簽： Xilinx FPGA 409 DSP
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：huql11633
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
Allegro 16.3出GERBER步驟,比較詳細(xì)！！
標(biāo)簽： Allegro GERBER 16.3
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：lchjng
15入15出繼電器控制板
標(biāo)簽： 繼電器 控制板
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：ajaxmoon
51系列八入八出繼電器工控板
標(biāo)簽： 51系列 繼電器 工控板
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：macarco
S7200脈沖數(shù)出MAP庫文件使用說明
標(biāo)簽： S7200 MAP 脈沖 庫文件
上傳時(shí)間： 2014-01-23
上傳用戶：chens000
彈出一個(gè)繪畫窗口的小程序
標(biāo)簽： 窗口 程序
上傳時(shí)間： 2015-01-04
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利用Swing組件在彈出式菜單項(xiàng)間畫分隔線
標(biāo)簽： Swing 菜單 分
上傳時(shí)間： 2013-11-25
上傳用戶：dragonhaixm
關(guān)于操作系統(tǒng):先進(jìn)先出調(diào)度算法（FIFO）處理缺頁中斷
標(biāo)簽： FIFO 操作系統(tǒng) 中斷 調(diào)度算法
上傳時(shí)間： 2014-01-03
上傳用戶：CHENKAI
自己寫的一個(gè)8皇后程序,能給出所有的可行解
標(biāo)簽： 程序
上傳時(shí)間： 2014-01-13
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