我國經濟的快速發展促進各行業對電力需求的飛速增長，電力需求側管理隨著電力系統管理的自動化而不斷發展起來。用電現場負荷監控終端是電力需求側管理的一個重要組成部分，它為有效利用能源、合理分配能源，鼓勵用戶均衡用電，實現電力需求側科學管理提供了技術基礎。 負荷監控終端利用微電子技術、電力電子技術和傳感器技術對用電現場的各種電能參數進行采集和全方位監控，在電力需求側管理中承擔著重要角色。它為電力管理部門和用電企業間搭起了信息橋梁，不僅實時提供企業用電的各種信息，而且能夠及時執行電力管理部門的遠程命令，實現遠程操作。電力管理部門向終端安排合理的用電方案，能夠對企業的用電實現宏觀調控，這對企業的長足發展和電力管理部門的合理調度電能有很好的推動作用。因此對負荷監控終端的研究具有重大的現實意義。 論文對目前國內外的負荷監控終端在的發展現狀進行了概述，分析了負荷監控終端在國內的電力負荷管理技術中的地位和作用，以及當前負荷監控終端系統的技術水平和實現方法，在研究了終端設計多項技術的基礎上，結合工程項目的要求對微處理器和操作系統進行了具體選型，設計了一種基于ARM 和μC/OS-Ⅱ的配變監控終端，在基于ARM技術的LPC2124 微處理器和外圍接口芯片上，進行了終端系統的設計；實現了μCOS-Ⅱ在LPC2124MCU 上的移植；編寫了基于μC/OS-Ⅱ的API 接口函數和底層硬件驅動程序；采用多任務按優先權調度的方式解決了任務處理的實時性，克服了傳統前后臺軟件在復雜的監控終端設計中實時性差的弊端，實踐證明用這種設計思想制作的配變監控終端能較好地滿足工程應用實際需要。
上傳時間： 2013-04-24
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異步FIFO是用來適配不同時鐘域之間的相位差和頻率飄移的重要模塊。本文設計的異步FIFO采用了格雷（GRAY）變換技術和雙端口RAM實現了不同時鐘域之間的數據無損傳輸。該結構利用了GRAY變換的特點，使得整個系統可靠性高和抗干擾能力強，系統可以工作在讀寫時鐘頻率漂移達到正負300PPM的惡劣環境。并且由于采用了模塊化結構，使得系統具有良好的可擴充性。
上傳時間： 2013-08-08
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針對SIFT算法復雜程度高，實時性差，在維數較高的圖像配準中并不實用的問題，提出了一種基于線性鑒別分析（LDA）的SIFT算法（SIFT-LDA）。首先利用SIFT算法提取出圖像的特征點向量，然后用LDA方法對其進行特征抽取并降維。通過高維自然圖像和單幅人臉圖像進行實驗，實驗結果表明SIFT-LDA算法在保證匹配精度的同時，實時性要優于傳統的SIFT算法，其匹配時間相對于傳統SIFT算法縮短了將近一半。
上傳時間： 2013-10-13
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14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
上傳時間： 2013-11-16
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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配電網架空線路是城郊及農村最常用線路敷設方式，對供電距離較長的架空線路，電壓壓降問題尤其值得重視。以實際工程施工線路電壓壓降問題為例，針對線路電壓壓降和無功補償配置問題，給出了分析方法和計算過程，通過方案比對，得出最優供電方案。
上傳時間： 2013-10-29
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為了滿足實時跟蹤的需求，在分析了3種配電網拓撲跟蹤算法的基礎上，提出了一種電網全局以母線為節點遍歷和設備單元局部更新相結合的新型實時跟蹤算法。為了便于說明算法的應用，文中還對電網拓撲變化和跟蹤算法進行了闡述。最后在一個大型鋼鐵企業的配電網仿真系統中進行了實際的應用，該仿真說明了該跟蹤算法是有效的。
上傳時間： 2013-11-06
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電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。
上傳時間： 2013-10-17
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LT®3837 從一個 4.5V 至 20V 輸入獲取工作電壓，但可通過采用一個 VCC 穩壓器和 / 或變壓器上的一個偏壓繞組使該轉換器的輸入範圍向上擴展。
上傳時間： 2013-11-01
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