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近鄰傳播聚類

  • 平面網絡中QOS多播路由算法研究與設計

    多播通信這種兼顧了廣播通信與單播通信兩者優點的通信模式,已經被越來越多地應用于平面網絡業務之中。首先討論了面向源節點的多播路由策略。在分析傳統多播路由算法中最佳鏈路選擇函數的基礎上,提出了一個新的最佳路由模型和QMRI算法,該算法成功地解決了網絡中多播節點動態變化時的QOS路由選擇問題。

    標簽: QOS 平面網絡 路由 算法研究

    上傳時間: 2013-12-06

    上傳用戶:sjw920325

  • 近紅外光譜儀的陣列檢測技術研究

    本章敘述了近紅外光譜技術、近紅外光譜儀器的發展現狀,闡述了陣列檢測技術及其特點。最后介紹了論文的研究內容及意義。 第一章 緒 論.. 11.1 近紅外光譜技術概述 11.2 近紅外光譜儀器的發展現狀 21.3 近紅外光譜儀的陣列檢測技術概述 31.4 論文研究內容及意義. 4第二章 CCD 應用技術研究. 62.1 CCD 的基本工作原理 62.2 CCD 的控制技術. 92.3 CCD 的應用. 21第三章 便攜式NIRS 儀器的陣列檢測系統設計 243.1 NIRS 儀器的陣列檢測系統總體設計. 243.2 陣列檢測系統的高速數據采集方法實現.. 253.3 陣列檢測系統的時序控制設計 32第四章 陣列檢測系統軟件設計. 454.1 陣列檢測系統的軟件設計. 454.2 光強測試 48

    標簽: 近紅外光譜儀 檢測 技術研究 陣列

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:yanming8525826

  • 基于聚類分析的警車巡邏方案的研究

    警車在城市道路上巡弋,既能夠對違法犯罪分子起到震懾作用,有效控制犯罪率,又能加快接處警時間提高反應時效,為社會和諧提供有力的保障。本文以模式識別中聚類分析理論為基礎,定量的給出城市道路間警車的覆蓋模式和所需配置的最少警車數量,并給出最優的警車配置及巡邏方案。通過實例說明該方法能夠有效的提高警車出警效率。

    標簽: 聚類分析 方案

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:aa7821634

  • ZigBee2007系統-多跳組播

    ZigBee2007系統-多跳組播

    標簽: ZigBee 2007 多跳組播

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:a67818601

  • 小型廣播系統播控端單片機軟件設計

    為了在小型音樂廣播系統中實現對10路發射信號傳輸頻點的控制和對音樂類型數據的接收及存儲,提出了一種基于ATmega16單片機和BH1415F調頻芯片的播控端軟件設計方案并給出了調試仿真方法。該方案中采用ATmega16單片機從I2C主設備接收音樂類型數據、頻點控制數據,并且將頻點控制數據處理后,轉發給BH1415調頻芯片,實現頻點控制;將音樂類型數據存儲起來,供語音錄放模塊控制播放順序用。調試仿真和實際應用結果表明,本方案可正確控制調制頻點,高效接收和存儲音樂類型數據。

    標簽: 廣播系統 單片機 軟件設計

    上傳時間: 2013-10-17

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  • 基于8051+Proteus仿真的按鍵選播電子音樂

    單片機C語言程序設計實訓-基于8051+Proteus仿真:按鍵選播電子音樂 按鍵選播電子音樂.DSN 按鍵選播電子音樂.PWI Last Loaded 按鍵選播電子音樂.DBK

    標簽: Proteus 8051 按鍵選播 仿真

    上傳時間: 2014-03-17

    上傳用戶:dave520l

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • VC編程書籍和近百個例子

    VC編程書籍和近百個例子

    標簽: 編程 書籍

    上傳時間: 2015-01-06

    上傳用戶:gaome

  • k均值算法實現聚類 c語言編寫

    k均值算法實現聚類 c語言編寫

    標簽: 均值算法 c語言 聚類 編寫

    上傳時間: 2015-01-07

    上傳用戶:wanqunsheng

  • k-聚類算法

    k-聚類算法

    標簽: 聚類算法

    上傳時間: 2014-01-16

    上傳用戶:caozhizhi

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