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  • TI運(yùn)放選型

    TI運(yùn)放選型

    標(biāo)簽: 運(yùn)放 選型

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶:黃蛋的蛋黃

  • 2012黑龍江省賽區(qū)TI杯競賽題

    2012黑龍江省賽區(qū)TI杯競賽題,包括本科組和高職大專組。

    標(biāo)簽: 2012 黑龍江 競賽題

    上傳時(shí)間: 2013-12-19

    上傳用戶:niumeng16

  • CoolMOS導(dǎo)通電阻分析及與VDMOS的比較

    為了克服傳統(tǒng)功率MOS 導(dǎo)通電阻與擊穿電壓之間的矛盾,提出了一種新的理想器件結(jié)構(gòu),稱為超級結(jié)器件或Cool2MOS ,CoolMOS 由一系列的P 型和N 型半導(dǎo)體薄層交替排列組成。在截止態(tài)時(shí),由于p 型和n 型層中的耗盡區(qū)電場產(chǎn)生相互補(bǔ)償效應(yīng),使p 型和n 型層的摻雜濃度可以做的很高而不會引起器件擊穿電壓的下降。導(dǎo)通時(shí),這種高濃度的摻雜使器件的導(dǎo)通電阻明顯降低。由于CoolMOS 的這種獨(dú)特器件結(jié)構(gòu),使它的電性能優(yōu)于傳統(tǒng)功率MOS。本文對CoolMOS 導(dǎo)通電阻與擊穿電壓關(guān)系的理論計(jì)算表明,對CoolMOS 橫向器件: Ron ·A = C ·V 2B ,對縱向器件: Ron ·A = C ·V B ,與縱向DMOS 導(dǎo)通電阻與擊穿電壓之間Ron ·A = C ·V 2. 5B 的關(guān)系相比,CoolMOS 的導(dǎo)通電阻降低了約兩個(gè)數(shù)量級。

    標(biāo)簽: CoolMOS VDMOS 導(dǎo)通電阻

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

    上傳用戶:1427796291

  • 低通濾波器設(shè)計(jì)

    低通濾波器設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: 低通 濾波器設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-20

    上傳用戶:lyson

  • 低通濾波器設(shè)計(jì)

    用MATLAB編寫低通濾波器

    標(biāo)簽: 低通 濾波器設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

    上傳用戶:lijinchuan

  • 平行耦合微帶線帶通濾波器的設(shè)計(jì)

    平行耦合微帶線帶通濾波器在微波電路系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用。為了提高帶通濾波器性能,縮短設(shè)計(jì)周期,采用奇偶模原理分析與ADS(Advanced Design System)仿真相結(jié)合的方法,設(shè)計(jì)出一個(gè)中心頻率為2.5 GHz,相對帶寬為10%的平行耦合微帶線帶通濾波器。進(jìn)一步優(yōu)化參數(shù),得到電路版圖。最終結(jié)果證明,這種方法具有設(shè)計(jì)周期短、可靠性高的特點(diǎn),且各項(xiàng)參數(shù)滿足設(shè)計(jì)要求。

    標(biāo)簽: 平行耦合 帶通濾波器 微帶線

    上傳時(shí)間: 2013-10-12

    上傳用戶:jrsoft

  • 二階有源低通濾波電路分析

    設(shè)計(jì)一種壓控電壓源型二階有源低通濾波電路,并利用Multisim10仿真軟件對電路的頻率特性、特征參量等進(jìn)行了仿真分析,仿真結(jié)果與理論設(shè)計(jì)一致,為有源濾波器的電路設(shè)計(jì)提供了EDA手段和依據(jù)。

    標(biāo)簽: 二階 有源低通濾波 電路分析

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:名爵少年

  • TI(運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)指南-有源濾波器)

    TI公司經(jīng)典

    標(biāo)簽: TI 運(yùn)算放大器 設(shè)計(jì)指南 有源濾波器

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶:yyq123456789

  • TI-公司msp430開發(fā)板原理圖

    TI-公司msp430開發(fā)板原理圖

    標(biāo)簽: 430 msp TI 開發(fā)板原理圖

    上傳時(shí)間: 2013-12-23

    上傳用戶:digacha

  • TI封裝技術(shù)

    TI封裝

    標(biāo)簽: 封裝技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶:waitingfy

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