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第二部分：DRAM 內存模塊的設計技術..............................................................143第一章 SDR 和DDR 內存的比較..........................................................................143第二章 內存模塊的疊層設計.............................................................................145第三章 內存模塊的時序要求.............................................................................1493.1 無緩沖（Unbuffered）內存模塊的時序分析.......................................1493.2 帶寄存器（Registered）的內存模塊時序分析...................................154第四章 內存模塊信號設計.................................................................................1594.1 時鐘信號的設計.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信號的設計..............................................................................1624.3 地址和控制線的設計...............................................................................1634.4 數據信號線的設計...................................................................................1664.5 電源，參考電壓Vref 及去耦電容.........................................................169第五章 內存模塊的功耗計算.............................................................................172第六章 實際設計案例分析.................................................................................178 目前比較流行的內存模塊主要是這三種：SDR，DDR，RAMBUS。其中，RAMBUS內存采用阻抗受控制的串行連接技術,在這里我們將不做進一步探討，本文所總結的內存設計技術就是針對SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。現在我們來簡單地比較一下SDR 和DDR，它們都被稱為同步動態內存，其核心技術是一樣的。只是DDR 在某些功能上進行了改進，所以DDR 有時也被稱為SDRAM II。DDR 的全稱是Double Data Rate，也就是雙倍的數據傳輸率，但是其時鐘頻率沒有增加，只是在時鐘的上升和下降沿都可以用來進行數據的讀寫操作。對于SDR 來說,市面上常見的模塊主要有PC100/PC133/PC166,而相應的DDR內存則為DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
標簽： DRAM 內存模塊 設計技術
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：宋桃子
印刷電路板PCB 的一般布局原則在一些相對難懂的文件中得到總結一些原則是特殊適用于微控制器的然而這些原則卻被試圖應用到所有的現代CMOS 集成電路上這個文件覆蓋了大部分已知和已經發表的使用在低噪聲無屏蔽環境的布局技術研究是針對兩層板的假設最大可接受的噪聲水平為30dB或更大比FCC 第15 部分更嚴格這個噪聲水平看起來是歐洲和美國汽車市場能接受的噪聲上限這個文件并不總是解釋給出技術中的為什么因為它的意圖只是作為參考文件而不是作為輔助教育文件要提醒讀者的是即使在原先的設計中并沒有使用一種給定的技術而電路仍然具有可以接受的性能并不代表這種技術沒有用處隨著時間的推移集成電路芯片的速度和集成度也在提高每一種隔離和減小噪聲的方法都會得到使用.
標簽： EMI 設計原則
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：xiehao13
PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
標簽： PCB 華碩
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：yyq123456789
工程資源管理器 如何創建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入屬性（Reentrant） 用戶自定義控件中 Control, Type Def. 和 Strict Type Def. 的區別 調整控件和函數面板的首選項 在文件夾下直接創建新的 VI 圖標編輯器上的鼠標雙擊技巧 第二章：簡單程序結構 順序結構 選擇結構 事件結構 循環結構 定時結構 緩存重用結構 LabVIEW 中的泛型容器 第三章：控件、常量和運算 LabVIEW 中的數字型數據 1 - 控件和常量 LabVIEW 中的數字型數據 2 - 運算 LabVIEW 中的數字型數據 3 - 數值的單位 第四章：常用的程序結構 幾種簡單的測試程序流程模型 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 1 (LabVIEW 6.1 之前) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 2 (LabVIEW 6.1 ~ 7.1) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 3 (LabVIEW 8.0) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 4 (LabVIEW 8.2 之后) 在 LabVIEW 中使用常量定義 多態 VI 全局變量 傳引用 第五章：調試 LabVIEW 的調試環境 斷點和探針 其它常用調試工具和方法 LabVIEW 代碼中常見的錯誤 查看一段代碼的運行時間 如何調試 LabVIEW 調用的 DLL 第六章：深入理解 LabVIEW G 語言 LabVIEW 是編譯型語言還是解釋型語言 數據流驅動的編程語言 傳值和傳引用 VI 中的數據空間 第七章：編寫優美的代碼 用戶界面設計 1 用戶界面設計 2 - 界面的一致性 用戶界面設計 3 - 界面元素的關聯 用戶界面設計 4 - 幫助和反饋信息 Caption 和 Label 的書寫規范 隱藏程序框圖上的大個 Cluster 制作不規則圖形的子VI圖標 第八章：編寫高效率的代碼 LabVIEW 程序的內存優化 1 LabVIEW 程序的內存優化 2 - 子 VI 的優化 LabVIEW 程序中的線程 1 - LabVIEW 是自動多線程語言 LabVIEW 程序中的線程 2 - LabVIEW 的執行系統 LabVIEW 程序中的線程 3 - 線程的優先級 LabVIEW 程序中的線程 4 - 動態連接庫函數的線程 LabVIEW 的運行效率 1 - 找到程序運行速度的瓶頸 LabVIEW 的運行效率 2 - 程序慢在哪里 LabVIEW 對多核 CPU 的支持 第九章：VI 服務 VI Server （VI 服務） 后臺任務 在 LabVIEW 中實現 VI 的遞歸調用 VB ｓｃｒｉｐｔ 打開一個VI 第十章：調用動態鏈接庫 動態鏈接庫導入工具 CLN 的配置選項 簡單數據類型參數的設置 結構型參數的設置 作為函數返回值的字符串為什么不用在 VI 中先分配內存 LabVIEW 中對 C 語言指針的處理 調試 LabVIEW 調用的 DLL 第十一章：面向對象編程（LVOOP） 利用 LabVIEW 工程庫實現面向對象編程 模塊接口 API 的兩種設計方案 LabVIEW 對面向對象的支持 面向對象與數據流驅動的結合 LabVIEW 中的類 第十二章：XControl 一個 XControl 的實例 用 XControl 實現面向組件的編程 第十三章：項目管理
標簽： LabVIEW
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：ruixue198909
摘 要： 介紹虛擬設備驅動程序開發的基本知識以及VxDs與WIN32應用程序通訊的幾種常用方法，并給出了用VtoolsD開發VxDs的具體實例。 關鍵詞： 虛擬設備,虛擬設備驅動程序(VxDs),DDK,VTOOLSD WIN95下虛擬設備驅動程序設計開發.pdf
標簽： 虛擬設備 驅動程序 設計開發
上傳時間： 2015-01-03
上傳用戶：yyxy
CExceptionLogger，是一個可以免費使用的C++類，用它可以截獲未處理異常，如：非法存取、棧溢出、被零除等，并可以將異常詳細信息記錄到日志文件
標簽： CExceptionLogger
上傳時間： 2013-11-28
上傳用戶：cxl274287265
Hopfield 網——擅長于聯想記憶與解迷路 實現H網聯想記憶的關鍵，是使被記憶的模式樣本對應網絡能量函數的極小值。 設有M個N維記憶模式，通過對網絡N個神經元之間連接權 wij 和N個輸出閾值θj的設計，使得: 這M個記憶模式所對應的網絡狀態正好是網絡能量函數的M個極小值。 比較困難，目前還沒有一個適應任意形式的記憶模式的有效、通用的設計方法。 H網的算法 1）學習模式——決定權重 想要記憶的模式，用-1和1的2值表示 模式：-1，-1，1，-1，1，1，... 一般表示： 則任意兩個神經元j、i間的權重： wij=∑ap(i)ap(j)，p=1…p； P：模式的總數 ap(s)：第p個模式的第s個要素（-1或1） wij：第j個神經元與第i個神經元間的權重 i = j時，wij=0，即各神經元的輸出不直接返回自身。 2)想起模式： 神經元輸出值的初始化 想起時，一般是未知的輸入。設xi(0)為未知模式的第i個要素（-1或1） 將xi(0)作為相對應的神經元的初始值，其中，0意味t=0。 反復部分：對各神經元，計算： xi (t+1) = f (∑wijxj（t）-θi), j=1…n, j≠i n—神經元總數 f（）--Sgn（） θi—神經元i發火閾值 反復進行，直到各個神經元的輸出不再變化。
標簽： Hopfield 聯想
上傳時間： 2015-03-16
上傳用戶：JasonC
本講稿(ORACLE8i 數據庫基礎)是作者在多年的工作和授課中的總結，主要包括兩個部分，第一部分是ORACLE SQL*PLUS基礎，主要講述ORACLE 應用系統設計的基本知識和給出一些有用的實例；第二部分是介紹ORACLE PL/SQL知識，主要講述ORACLE數據庫PL/SQL程序設計所用到基本知識，這部分給出進行應用設計所必需的基礎知識。這兩部分的內容都盡可能做到內容簡潔而全面。特點是，1.用簡單明了的語句對解釋各個部分的內容，省去一些理論性的解釋；2.給出作者在應用設計和開發中的一些具體的例子，為軟件人員提供一些借鑒，省去查閱大量資料的時間。3.給出了許多資料所沒有提供的一些使用技巧，如導出觸發器等。總之，內容基本上包括當前Oracle8I的最新內容。同時也覆蓋了最新的ORACLE8i OCP培訓大綱的內容。不僅包含ORACLE 程序設計人員、DBA所必須掌握的知識，而且還含蓋了系統分析員所要求的內容。與本書（講稿）相伴的還有《Oracle8i/9i初級數據庫管理》和《Oracle8i/9i高級數據庫管理》。
標簽： ORACLE8i 數據庫
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：asddsd
在本問題的求解中，修橋和挖隧道是兩個相類似的求解過程，我們將求解過程分為兩個部分：第一、對河岸邊一固定點 ，將橋修在 處時，求解由起始點 到經固定點 到居民點 的最短路線。第二、如何確定 的位置，使得總路線的費用最小。我們分別用了兩個模型來進行這兩部分內容的求解。模型一、針對坡度的限制，利用小區域內的局部最優來達到全局最優。模型二、列出點 有一定的位移時，可以減少的費用 的函數方程，然后利用河岸附近等高線較緊密，公路不能沿偏離等高線方向前進的特性，求出減少的費用 的條件極值，從而確定最佳修橋地點 。最后，我們利用模型一、二的原理對隧道部分的公路做了同樣的優化設計，然后得出總的修路費用估計為324萬元，較合理。最后，我們對整個做法的誤差及合理性做了分析。
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上傳時間： 2015-04-10
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圖書借閱管理系統 一、第一次運行彈出打開數據對話框，找到安裝目錄下的 bookdata.dat , 單擊打開即可。然后輸入管理員的初始密碼123 二、安裝過程中如有任何錯誤，請按忽略繼續。安裝后如不能運行,原因是您的計算機中缺少數據驅動程序，請訪問http://www.olserver.com 查找并下載數據驅動程序。 也可以安裝一份Office2000 一般都能解決問題。 三、您可以用Excel先錄入圖書資料，然后再導入到系統中，注意Excel的格式應采用Excel圖書模版格式才能被導入,圖書模版中，第1行ID不用錄入，借出日期也不用錄入。在用圖書表模版時，請嘗試用幾個圖書表模版（不同類不同圖書號碼段區分）分別錄入圖書信息，再逐一導入！
標簽： 圖書 管理系統 數據 對話框
上傳時間： 2013-12-08
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