PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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PC電源測試系統chroma8000簡介
上傳時間： 2013-11-08
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大家知道，氣體放電燈（日光燈﹑高壓鈉燈﹑高壓汞燈，金屬鹵化物燈等）傳統上采用電感式鎮流器（Ballast）和燈管串接起來，接入電網電壓，另外單獨采用啟輝器或觸發器，以產生必要的高壓（超前頂峰式鎮流器無需觸發器）使燈點亮。當燈點亮后，利用電感鎮流器自身的阻抗來控制或限制燈管電流，使燈管穩定工作。這種電感鎮流器，一般是采用硅鋼片堆棧起來作鐵心，纏繞漆包線制作成。工作頻率一般是50 Hz/60Hz。這種鎮流器相對體積大﹑笨重，且功耗大、效率低。 為了克服電感鎮流器的缺點，人們設法提高燈的工作頻率。這是因為，工作頻率提高一倍，鎮流器的體積就縮小到原來的0.707。現在流行起來的電子節能燈，其電子鎮流器都是通過AC/DC/AC變換，把市電50 Hz/60 Hz 交流電壓，先變成直流電壓，再通過逆變器變成幾十kHz 的交流電壓，從而用鐵氧體磁芯取代了硅鋼片，實現了電子鎮流器的輕量化，產生了一體化電子節能燈，并使其功耗降低，光效提高。 但是，對于高強度氣體放電（High Intensity Discharge縮寫HID）燈（高壓鈉燈，高壓汞燈，金屬鹵化物燈等），特別是金屬鹵化物燈（金鹵燈）其工作頻率升高（一般升高到800 Hz 以上），燈電弧容易產生聲共振現象。其表現為燈電弧發生扭曲，有時呈月芽形，有時擺動不穩定，使燈光閃爍，嚴重時會引起電弧管損壞發生爆裂。 于是，人們想出了許多辦法，也產生了許多專利技術。這些辦法或者用來防止聲共振的發生，或者用來減弱、抑制聲共振的發生。這些辦法一般都采用了最新的電子技術、集成電路和控制技術，技術難度大，造價高。
上傳時間： 2014-03-24
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摘要： 利用多層感知器神經網絡和自組織映射神經網絡對球墨鑄鐵、可鍛鑄鐵和灰鑄鐵的金相圖像進行了分割提取。通過對比以上兩種方法分割后的圖像質量和定量分析樣本圖像中的石墨結構、珍珠巖/鐵氧體結構所占的百分含量后發現，多層感知器網絡分割提取的結果與樣本實際的結果更加接近，而自組織映射神經網絡分割提取的結果則不夠理想。據此，可以推斷多層感知器網絡是實現金屬圖像分割自動化提取和精確性分析的有效工具。
上傳時間： 2014-12-29
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上傳時間： 2014-01-06
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珀金斯發動機4缸機圖冊
標簽： 發動機
上傳時間： 2014-12-31
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珀金斯發動機4缸機圖冊
標簽： 發動機
上傳時間： 2014-01-02
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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1,傳奇助手標準版; 2,金盤電子閱覽室破解程序
上傳時間： 2014-08-27
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金庸的小說，經典啊
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上傳時間： 2015-02-02
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