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金屬檢測

pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

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PC電源測試系統(tǒng)chroma8000

PC電源測試系統(tǒng)chroma8000簡介

標(biāo)簽： chroma 8000 電源測試系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-11-08

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環(huán)形鐵心變壓器在金鹵燈中的應(yīng)用

大家知道，氣體放電燈（日光燈﹑高壓鈉燈﹑高壓汞燈，金屬鹵化物燈等）傳統(tǒng)上采用電感式鎮(zhèn)流器（Ballast）和燈管串接起來，接入電網(wǎng)電壓，另外單獨(dú)采用啟輝器或觸發(fā)器，以產(chǎn)生必要的高壓（超前頂峰式鎮(zhèn)流器無需觸發(fā)器）使燈點(diǎn)亮。當(dāng)燈點(diǎn)亮后，利用電感鎮(zhèn)流器自身的阻抗來控制或限制燈管電流，使燈管穩(wěn)定工作。這種電感鎮(zhèn)流器，一般是采用硅鋼片堆棧起來作鐵心，纏繞漆包線制作成。工作頻率一般是50 Hz/60Hz。這種鎮(zhèn)流器相對(duì)體積大﹑笨重，且功耗大、效率低。　　為了克服電感鎮(zhèn)流器的缺點(diǎn)，人們?cè)O(shè)法提高燈的工作頻率。這是因?yàn)椋ぷ黝l率提高一倍，鎮(zhèn)流器的體積就縮小到原來的0.707。現(xiàn)在流行起來的電子節(jié)能燈，其電子鎮(zhèn)流器都是通過AC/DC/AC變換，把市電50 Hz/60 Hz 交流電壓，先變成直流電壓，再通過逆變器變成幾十kHz 的交流電壓，從而用鐵氧體磁芯取代了硅鋼片，實(shí)現(xiàn)了電子鎮(zhèn)流器的輕量化，產(chǎn)生了一體化電子節(jié)能燈，并使其功耗降低，光效提高。　　但是，對(duì)于高強(qiáng)度氣體放電（High Intensity Discharge縮寫HID）燈（高壓鈉燈，高壓汞燈，金屬鹵化物燈等），特別是金屬鹵化物燈（金鹵燈）其工作頻率升高（一般升高到800 Hz 以上），燈電弧容易產(chǎn)生聲共振現(xiàn)象。其表現(xiàn)為燈電弧發(fā)生扭曲，有時(shí)呈月芽形，有時(shí)擺動(dòng)不穩(wěn)定，使燈光閃爍，嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起電弧管損壞發(fā)生爆裂。　　于是，人們想出了許多辦法，也產(chǎn)生了許多專利技術(shù)。這些辦法或者用來防止聲共振的發(fā)生，或者用來減弱、抑制聲共振的發(fā)生。這些辦法一般都采用了最新的電子技術(shù)、集成電路和控制技術(shù)，技術(shù)難度大，造價(jià)高。

標(biāo)簽： 環(huán)形變壓器中的應(yīng)用金鹵燈

上傳時(shí)間： 2014-03-24

上傳用戶：jelenecheung
人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在金相圖像分割中的應(yīng)用研究

摘要：利用多層感知器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和自組織映射神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)球墨鑄鐵、可鍛鑄鐵和灰鑄鐵的金相圖像進(jìn)行了分割提取。通過對(duì)比以上兩種方法分割后的圖像質(zhì)量和定量分析樣本圖像中的石墨結(jié)構(gòu)、珍珠巖/鐵氧體結(jié)構(gòu)所占的百分含量后發(fā)現(xiàn)，多層感知器網(wǎng)絡(luò)分割提取的結(jié)果與樣本實(shí)際的結(jié)果更加接近，而自組織映射神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分割提取的結(jié)果則不夠理想。據(jù)此，可以推斷多層感知器網(wǎng)絡(luò)是實(shí)現(xiàn)金屬圖像分割自動(dòng)化提取和精確性分析的有效工具。

標(biāo)簽： 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 中的應(yīng)用圖像分割

上傳時(shí)間： 2014-12-29

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中新金盾抗拒絕服務(wù)系統(tǒng)技術(shù)白皮書

版權(quán)聲明本文件所有內(nèi)容受版權(quán)保護(hù)并且歸中新軟件所有。未經(jīng)中新軟件明確書面許可，不得以任何形式復(fù)制、傳播本文件（全部或部分）。中新軟件、JDFW、金盾抗拒絕服務(wù)系統(tǒng)是安徽中新軟件有限公司注冊(cè)商標(biāo)，本文中涉及到的其它產(chǎn)品名稱和品牌為其相關(guān)公司或組織的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)，特此鳴謝。本文件僅供技術(shù)學(xué)習(xí)參考，安徽中新軟件不對(duì)本文件的內(nèi)容及使用負(fù)任何責(zé)任或保證。另外，安徽中新軟件對(duì)本文件保留修改權(quán)利。

標(biāo)簽： 中新抗拒絕服務(wù) 系統(tǒng)技術(shù)

上傳時(shí)間： 2014-01-06

上傳用戶：gaojiao1999
珀金斯發(fā)動(dòng)機(jī)4缸機(jī)圖冊(cè)

珀金斯發(fā)動(dòng)機(jī)4缸機(jī)圖冊(cè)

標(biāo)簽： 發(fā)動(dòng)機(jī)

上傳時(shí)間： 2014-12-31

上傳用戶：tyler
珀金斯發(fā)動(dòng)機(jī)4缸機(jī)圖冊(cè)

珀金斯發(fā)動(dòng)機(jī)4缸機(jī)圖冊(cè)

標(biāo)簽： 發(fā)動(dòng)機(jī)

上傳時(shí)間： 2014-01-02

上傳用戶：fnggknj
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

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上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
1,傳奇助手標(biāo)準(zhǔn)版; 2,金盤電子閱覽室破解程序

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標(biāo)簽： 標(biāo)準(zhǔn)版電子破解程序

上傳時(shí)間： 2014-08-27

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金庸的小說

金庸的小說，經(jīng)典啊

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上傳時(shí)間： 2015-02-02

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