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鎖相環電路

  • CPLD器件在兩相混合式步進電動機驅動器中的應用

    文章詳細介紹了一種以Xilinx 公司生產的CPLD 器件XC9536 為核心來產生電機繞組參考電流, 進而實現具有繞組電流補償功能的兩相混合式步進電動機10 細分和50 細分運行方式的方法。實踐證明, 該方法可以有效地提高兩相混合式步進電動機系統的運行效果。

    標簽： CPLD 器件 中的應用 步進電動

    上傳時間： 2013-11-16

    上傳用戶：trepb001

  • 采用FPGA的多路高壓IGBT驅動觸發器研制

    為有效控制固態功率調制設備,提高系統的可調性和穩定性,介紹了一種基于現場可編程門陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅動觸發器的設計方法和實現電路。該觸發器可選擇內或外觸發信號,可遙控或本控,能產生多路頻率、寬度和延時獨立可調的脈沖信號,信號的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應疊加脈沖發生器中進行實驗測試,給出了實驗波形。結果表明,該多路高壓IGBT驅動觸發器輸出脈沖信號達到了較高的調整精度,頻寬’脈寬及延時可分別以步進1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進行調整,滿足了脈沖發生器的要求,提高了脈沖功率調制系統的性能。

    標簽： FPGA IGBT 多路 驅動

    上傳時間： 2013-10-17

    上傳用戶：123456wh

  • 基于FPGA的數字三相鎖相環的優化設計

    數字三相鎖相環中含有大量乘法運算和三角函數運算，占用大量的硬件邏輯資源。為此，提出一種數字三相鎖相環的優化實現方案，利用乘法模塊復用和CORDIC算法實現三角函數運算，并用Verilog HDL硬件描述語言對優化前后的算法進行了編碼實現。仿真和實驗結果表明，優化后的數字三相鎖相環大大節省了FPGA的資源，并能快速、準確地鎖定相位，具有良好的性能。

    標簽： FPGA 數字 三相 優化設計

    上傳時間： 2013-10-22

    上傳用戶：emhx1990

  • 基于FPGA的全數字鎖相環路的設計

    介紹了應用VHDL技術設計嵌入式全數字鎖相環路的方法。詳細描述了其工作原理和設計思想，并用可編程邏輯器件FPGA加以實面。

    標簽： FPGA 全數字 鎖相環路

    上傳時間： 2013-10-20

    上傳用戶：yl8908

  • 基于FPGA的多路高速串并轉換器設計

    高速串并轉換器的設計是FPGA 設計的一個重要方面,傳統設計方法由于采用FPGA 的內部邏輯資源來實現,從而限制了串并轉換的速度。該研究以網絡交換調度系統的FGPA 驗證平臺中多路高速串并轉換器的設計為例,詳細闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉換器的設計方法和16 路1 :8 串并轉換器的實現。結果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設計的多路串并轉換器可以實現800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉換,并且減少了設計復雜度,縮短了開發周期,能滿足設計要求。關鍵詞:串并轉換;現場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES

    標簽： FPGA 多路 串并轉換

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：hxy200501

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：cjf0304

  • 多路溫度采集監控系統的硬件設計

    電子技術課程設計---多路溫度采集監控系統的硬件設計

    標簽： 多路 溫度采集監控系統 硬件設計

    上傳時間： 2013-11-22

    上傳用戶：氣溫達上千萬的

  • 一種基于TMS320F2812的軟件鎖相環實現方法_劉翔

    DSP 實現軟件鎖相環

    標簽： F2812 2812 320F TMS

    上傳時間： 2013-11-05

    上傳用戶：cazjing

  • 軟件鎖相環的設計與應用_屈強

    軟件鎖相環設計相關資料料

    標簽： 軟件鎖相環

    上傳時間： 2015-01-02

    上傳用戶：x18010875091

  • 基于CD4046的新型頻率跟蹤移相PWM控制電路研究_王躍球

    鎖相環設計相關資料

    標簽： 4046 PWM CD 頻率跟蹤

    上傳時間： 2013-11-08

    上傳用戶：獨來獨往

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