PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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PCB設(shè)計問題集錦 問：PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起，或者相距很近，當(dāng)板子布得很密時，情況更加嚴(yán)重。當(dāng)我用Verify Design進(jìn)行檢查時，會產(chǎn)生錯誤，但這種錯誤可以忽略。往往這種錯誤很多，有幾百個，將其他更重要的錯誤淹沒了，如何使Verify Design會略掉這種錯誤，或者在眾多的錯誤中快速找到重要的錯誤。 答：可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯誤數(shù)目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問： What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答：這是有關(guān)制造方面的一個檢查，您沒有相關(guān)設(shè)定，所以可以不檢查。 問： 怎樣導(dǎo)出jop文件？答：應(yīng)該是JOB文件吧？低版本的powerPCB與PADS使用JOB文件。現(xiàn)在只能輸出ASC文件，方法如下STEP：FILE/EXPORT/選擇一個asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在Unit下選Current比較好/點擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與PADS產(chǎn)品中Import保存的ASC文件，再保存為JOB文件。 問： 怎樣導(dǎo)入reu文件？答：在ECO與Design 工具盒中都可以進(jìn)行，分別打開ECO與Design 工具盒，點擊右邊第2個圖標(biāo)就可以。 問： 為什么我在pad stacks中再設(shè)一個via:1(如附件）和默認(rèn)的standardvi(如附件）在布線時V選擇1，怎么布線時按add via不能添加進(jìn)去這是怎么回事，因為有時要使用兩種不同的過孔。答：PowerPCB中有多個VIA時需要在Design Rule下根據(jù)信號分別設(shè)置VIA的使用條件，如電源類只能用Standard VIA等等，這樣操作時就比較方便。詳細(xì)設(shè)置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問：為什么我把On-line DRC設(shè)置為prevent..移動元時就會彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設(shè)置怎么不會呢?答：首先這不是錯誤,出現(xiàn)的原因是在數(shù)據(jù)中沒有BOARD OUTLINE.您可以設(shè)置一個,但是不使用它作為CAM輸出數(shù)據(jù). 問：我用ctrl+c復(fù)制線時怎設(shè)置原點進(jìn)行復(fù)制，ctrl+v粘帖時總是以最下面一點和最左邊那一點為原點 答： 復(fù)制布線時與上面的MOVE MODE設(shè)置沒有任何關(guān)系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問：用(圖4)進(jìn)行修改線時拉起時怎總是往左邊拉起(圖5)，不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左，右就右。答： 具體條件不明,請檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問： 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會有一條不能和在一起，而你教程里都會好好的(圖8)答：這可能還是與您的GRID 設(shè)置有關(guān),不過沒有問題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺,每個軟件都不相同,所以需要多練習(xí)。 問： 尊敬的老師:您好！這個圖已經(jīng)畫好了，但我只對（如圖1）一種的完全間距進(jìn)行檢查，怎么錯誤就那么多，不知怎么改進(jìn)。請老師指點。這個圖在附件中請老師幫看一下，如果還有什么問題請指出來，本人在改進(jìn)。謝！！！！！答：請注意您的DRC SETUP窗口下的設(shè)置是錯誤的,現(xiàn)在選中的SAME NET是對相同NET進(jìn)行檢查,應(yīng)該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關(guān)各項參數(shù)的含義請仔細(xì)閱讀第5部教程. 問： U101元件已建好，但元件框的拐角處不知是否正確，請幫忙CHECK 答：元件框等可以通過修改編輯來完成。問： U102和U103元件沒建完全，在自動建元件參數(shù)中有幾個不明白：如：SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對應(yīng)U102和U103元件應(yīng)寫什么數(shù)值，還有這兩個元件SILK怎么自動設(shè)置，以及SILK內(nèi)有個圓圈怎么才能畫得與該元件參數(shù)一致。 答：Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點間的距離.請根據(jù)元件資料自己計算。
上傳時間： 2014-01-03
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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標(biāo)簽： PLC
上傳時間： 2013-11-02
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三菱FX-PLC 的通訊協(xié)議參考(含有源碼):三菱FX 系列PLC 專用協(xié)議通信指令一覽FX 系列PLC 專用協(xié)議通信指令一覽以下將詳細(xì)列出PLC 專用協(xié)議通信的指令指令 注釋BR 以1 點為單位，讀出位元件的狀態(tài)WR 以16 點為單位，讀出位元件的狀態(tài)，或以1 字為單位讀出字元件的值BW 以1 點為單位，寫入位元件的狀態(tài)WW 以16 點為單位，寫入位元件的狀態(tài)或以1 字為單位寫入值到字元件BT 以1 點為單位，SET/RESET 位元件WT 以16 點為單位，SET/RESET 位元件，或?qū)懭胫档阶衷R 控制PLC 運行RUNRS 控制PLC 停止STOPPC 讀出PLC 設(shè)備類型TT 連接測試注：位元件包括X,Y,M,S 以及T,C 的線圈等字元件包括D,T,C,KnX,KnY,KnM 等。
標(biāo)簽： FX-PLC 三菱 通訊協(xié)議 有源
上傳時間： 2015-01-02
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一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現(xiàn)包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽： PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間： 2014-01-14
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檢測技術(shù)及儀表的地位與作用1.1. 1檢測儀表的地位與作用一、 檢測儀表 檢測――對研究對象進(jìn)行測量和試驗，取得定量信息和定性信息的過程。檢測儀表――專門用于“測試”或“檢測”的儀表。二、 地位與作用：１、 科學(xué)研究的手段 諾貝爾物理和化學(xué)獎中有1/4是屬于測試方法和儀器創(chuàng)新。２、 促進(jìn)生產(chǎn)的主流環(huán)節(jié)３、 國民經(jīng)濟的“倍增器”４、 軍事上的戰(zhàn)斗力５、 現(xiàn)代生活的好幫手６、 信息產(chǎn)業(yè)的源頭1.1.2 檢測技術(shù)是儀器儀表的技術(shù)基礎(chǔ)一、非電量的電測法――把非電量轉(zhuǎn)換為電量來測量 優(yōu)越性：１）便于擴展測量的幅值范圍(量程) ２）便于擴寬的測量的頻率范圍(頻帶) ３）便于實現(xiàn)遠(yuǎn)距離的自動測量 4) 便于與計算機技術(shù)相結(jié)合, 實現(xiàn)測量的智能化和網(wǎng)絡(luò)化二、現(xiàn)代檢測技術(shù)的組成： 電量測量技術(shù)、傳感器技術(shù)非電量電測技術(shù)。三、儀器儀表的理論基礎(chǔ)和技術(shù)基礎(chǔ)――實質(zhì)就是“檢測技術(shù)”。 “檢測技術(shù)”＋ “應(yīng)用要求”＝儀器儀表 1.2 傳感器概述1.2. 1傳感器的基本概念一、 傳感器的定義國家標(biāo)準(zhǔn)定義――“能感受（或響應(yīng)）規(guī)定的被測量并按照一定規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號輸出的器件或裝置。”（當(dāng)今電信號最易于處理和便于傳輸） 通常定義――“能把外界非電信息轉(zhuǎn)換成電信號輸出的器件或裝置”或“能把非電量轉(zhuǎn)換成電量的器件或裝置”。二、 敏感器的定義――把被測非電量轉(zhuǎn)換為可用非電量的器件或裝置１、當(dāng) 即被測非電量X正是傳感器所能接受和轉(zhuǎn)換的非電量(即可用非電量)Z時，可直接用傳感器將被測非電量X轉(zhuǎn)換成電量Y。 ２、當(dāng) 即被測非電量X不是傳感器所能接受和轉(zhuǎn)換的非電量(即可用非電量)Z時，就需要在傳感器前面增加一個敏感器，把被測非電量X轉(zhuǎn)換為該傳感器能夠接受和轉(zhuǎn)換的非電量(即可用非電量)Z。
上傳時間： 2013-10-08
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虛擬警視器驅(qū)動程序免費視頻
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：ArmKing88
這是一個可以實用的通用破解軟件時間限制的程序源碼，基本原理是在軟件運行的前幾秒鐘里將系統(tǒng)時間設(shè)置為軟件容許你使用的可用時間，使用時將編譯的可執(zhí)行文件和ExeInfo.ini文件放到要運行的軟件的目錄里，運行編譯的可執(zhí)行文件就可用啟動要運行的軟件。運行前需要設(shè)置ExeInfo.ini文件，說明如下： EXENAME 為要破解的軟件的執(zhí)行程序名 GAP=5000 為設(shè)置成可用時間的時間長度，毫秒為單位 INCTIME=Y 是否每次運行都增大可用時間（有些軟件會檢測可用時間必須大于上次運行時間） DATETIME=2002-5-31 16:55:12 可用時間，為軟件容許你使用的最初日期時間
上傳時間： 2015-01-13
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AirFart監(jiān)聽 802.11流量，并實時報告它所監(jiān)聽到的所有無線設(shè)備的串行信號的強度，這些信息在一個基于GTK的GUI中顯示。AirFart需要安裝linux-wlan-ng項目。
標(biāo)簽： AirFart 802.11 監(jiān)聽 流量
上傳時間： 2013-12-17
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