VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(59)資源包含以下內容:1. 工業控制中常用的PID算法C編寫的.2. 12232點陣信利液晶基本驅動程序.3. LCM-12864漢字液晶顯示驅動程序.4. C51編寫的1602顯示字符串程序.5. MSP430.6. 基于三星44b0box萬龍開發板的觸摸屏的驅動程序.7. 做熱表計量用.8. MSP430,常用中斷.9. MSP430段碼顯示.10. 用msp430驅動1621芯片的段碼液晶。.11. 深圳PXA270原理圖,PROTEL99SE格式.12. ALTERA PWM電路 這是一個ALTERA的PWM電路.13. Tinyos 的一個無線應用的實現非常好用 希望大家能夠喜歡.14. 內含C按鍵子程序.15. 并口的EPP模式模擬IIC接口.16. 直流電機PID控制程序,希望能幫助有需要的朋友..17. 這個源碼是用altera公司的開發工具NIOS II IDE開發的基于軟核處理器的AD、DA控制程序.18. 此源碼是利用altera公司的NIOS II IDE開發的.19. 此源碼是利用altera公司的nios II IDE開發的.20. 此源碼是用altera公司的nios II IDE開發的.21. 此源碼是利用altera公司的nios II IDE開發的源碼.22. DOS下提取字模的程序.23. 此工程項目用于測試鍵盤 下載并運行該工程項目后.24. ZigBee精簡概要 ZigBee精簡概要.25. ZigBee問答 ZigBee問答ZigBee問答.26. 剛接觸NIOS的時候學習NIOS串口通訊時候些的一個程序.27. MC9S12DG128.28. EZUSB FX2(Cy68013A)源碼.29. 一個好程序關于CPLD的直線插補在數字積分中的應用.30. C1L105.c驅動.31. HX8309驅動.32. S6D0118驅動.33. MT18G09J.34. TL1771驅動.35. 166QQ_K驅動.36. Protel99SE的簡明教程.Protel99SE是電路設計的入門軟件.37. TMS320F2812的BIOS時鐘的例程.38. 基于NIOS 軟核處理器的uClinux的移植.39. ATmega8515 avr控制有源蜂鳴器發聲的程序.40. 一個真正微型操作系統,比uCOS更小,只支持16個任務,但速度更快,所占資源更少..
上傳時間: 2013-04-15
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隨著自動化技術的發展和城市化進程的加快,照明用電占人類總發電量的比重也越來越大,對電子鎮流器的要求也越來越高,即功率因數高低的要求更加明確,功率因數高低已成為綜合衡量整流設備的一個重要指標。 本次課題采用功率因數控制芯片UC3854為核心,設計了一種較寬電壓輸入范圍、固定電壓輸出的250W的AC/DC變換器。對該變換器所用的有源功率因數校正(APFC)系統與UC3854芯片的原理和結構做了詳細的分析與討論,介紹了UC3854的管腳排列及功能。所設計的以UC3854為核心的有源功率因數校正器能在90V~220V的寬電壓輸入范圍內得到穩定的380V直流電壓輸出,并使功率因數達到0.99以上。 MATLAB強大的信號分析處理能力對高效地設計APFC系統及整定各個環節的參數帶來了極大便利。本文同時也采用MATLAB設計實現了一個有源功率因數校正器的仿真,用SIMULINK已有模塊模擬了UC3854的控制過程,給出了仿真電路和波形。 本文創新性的將系統工程引入APFC電路中,將系統工程中的建模分析和狀態空間法應用到此次設計的系統中,使得此次工程設計提升到了抽象的數學概念上。用數學模型可以表達出主電路的工作原理,從狀態空間法中找出了改變系統動態性能的相應參數,為此類電路的設計提供了理論依據。
上傳時間: 2013-05-24
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N個源碼,都是C文件或C++源文件。 此文件高壓縮。解壓時間可能長一些。 申請加下載限額。 主頁:http://www.programsalon.com/developer.asp?id=
上傳時間: 2013-07-01
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14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC,具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源,並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
上傳時間: 2013-11-16
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特點: 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間: 2014-12-23
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
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高可用性電信繫統采用冗餘電源或電池供電來增強繫統的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負載點處
上傳時間: 2013-10-29
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大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠得不到滿足。電源必須滿足晶體管數目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求,並且還不能占用太大的板級空間。
上傳時間: 2014-12-24
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LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節堿性或鎳電池供電的便攜式設備。LCD 和 LED 驅動器的工作頻率均為 1.5MHz,因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。
上傳時間: 2013-11-22
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本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中,均由太陽能電池板給電池充電,再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。
上傳時間: 2013-11-16
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