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隨機(jī)(jī)信號(hào)

pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實(shí)例

具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數(shù)量和電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道，12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中，將介紹如何使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

標(biāo)簽： 45F F23 ADC HT

上傳時(shí)間： 2013-10-27

上傳用戶：nostopper
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

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上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
老鼠走迷宮

老鼠走迷宮，隨機(jī)創(chuàng)建迷宮或由文件讀入迷宮檔，老鼠會(huì)記憶走過的路直到找到迷宮出口。

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上傳時(shí)間： 2013-12-23

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這個(gè)檔案裡面的matlab的m函數(shù)

這個(gè)檔案裡面的matlab的m函數(shù)，產(chǎn)生有效的都普勒fd隨機(jī)相關(guān)的瑞利衰減包絡(luò)，可以輸入你想要的doppler ferquecy和sampling ferquecy

標(biāo)簽： matlab

上傳時(shí)間： 2013-12-21

上傳用戶：cc1
使用C#程式語言開發(fā)

使用C#程式語言開發(fā)，並執(zhí)行於.NET Framework下；是研習(xí)「蟻拓尋優(yōu)法」不可或缺的軟體工具。系統(tǒng)使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設(shè)定費(fèi)洛蒙和食物氣味強(qiáng)度等相關(guān)參數(shù)以及動(dòng)態(tài)設(shè)定障礙物的位置和形狀，研習(xí)螞蟻覓食的最短路徑形成過程。研習(xí)各種參數(shù)設(shè)定對(duì)螞蟻覓食行為的影響，了解費(fèi)落蒙機(jī)制對(duì)蟻拓尋優(yōu)化法的影響。本系統(tǒng)可支援柔性計(jì)算教學(xué)，研習(xí)蟻拓優(yōu)化法中人工螞蟻的隨機(jī)搜尋模式和啟發(fā)式法則設(shè)計(jì)原理。

標(biāo)簽： 程式

上傳時(shí)間： 2013-12-24

上傳用戶：anng
look1為電子看板的第二個(gè)芯片

look1為電子看板的第二個(gè)芯片，使用自制的握手信號(hào)與look通訊，可以進(jìn)行數(shù)據(jù)傳送，以及控制16個(gè)數(shù)碼管顯示，此案例已成功用於生產(chǎn)現(xiàn)志，所用的元件很少，功能較大呢

標(biāo)簽： look1 芯片

上傳時(shí)間： 2017-01-02

上傳用戶：han_zh
AVR ATmega48 SPI最簡單測試碼！透過spi_data[x]陣列寫入想要傳送的資料

AVR ATmega48 SPI最簡單測試碼！透過spi_data[x]陣列寫入想要傳送的資料，而x則是控制傳送第x筆數(shù)，而接腳輸出則在PortB的預(yù)設(shè)接腳內(nèi)，只要修改spi_data就可以透過示波器看到SPI的信號(hào)了！

標(biāo)簽： spi_data ATmega AVR SPI

上傳時(shí)間： 2014-06-09

上傳用戶：jcljkh
Verilog HDL的程式

Verilog HDL的程式，上網(wǎng)找到SPI程式， vspi.v這程式相當(dāng)好用可用來接收與傳送SPI，並且寫了一個(gè)傳輸信號(hào)測試，spidatasent.v這程式就是傳送的資料，分別為00 66... 01 77...... 02 55這樣的資料，並透過MAX+PULS II軟體進(jìn)行模擬，而最外層的程式是test_createspi.v！

標(biāo)簽： Verilog HDL 程式

上傳時(shí)間： 2017-03-06

上傳用戶：onewq
東元TSDA伺服手冊(cè)

安裝塌所1、通凰良好少溫策及灰座之塌所。2、雜腐蝕性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、雜振勤的場所。4、雜水氟及踢光直射的場所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正隨安裝方向局垂直站立方式2、在配電箱中需考感溫升情況未連有效散熟及冷御效果需保留足豹的空固以取得充分的空氟。3、如想要使控制箱內(nèi)溫度連到一致需增加凰扇等散熱毅倩。4、組裝睛廊注意避免贊孔屑及其他翼物掉落距勤器內(nèi)。5、安裝睛請(qǐng)硫資以M5螺練固定。6、附近有振勤源時(shí)請(qǐng)使用振勤吸收器防振橡腥來作腐噩勤器的防振支撐。7、勤器附近有大型磁性陰嗣、熔接樓等雄部干援源睛，容易使距勤器受外界干攝造成誤勤作，此時(shí)需加裝雄部濾波器。但雍訊濾波器舍增加波漏電流，因此需在愿勤器的輸入端裝上經(jīng)緣羹愿器（Transformer）。*配象材料依照使用電象規(guī)格]使用。*配象的喪度：指令輸入象3公尺以內(nèi)。編碼器輸入綜20公尺以內(nèi)。配象時(shí)請(qǐng)以最短距薄速接。*硫賞依照操單接象圈配象，未使用到的信貌請(qǐng)勿接出。*局連輸出端（端子U、V、W）要正硫的速接。否則伺服焉速勤作舍不正常。*隔雄綜必須速接在FG端子上。*接地請(qǐng)以使用第3砸接地（接地電阻值腐100Ω以下），而且必須罩黏接地。若希望易速輿械之周腐紀(jì)緣狀懲畸，請(qǐng)將連接地。*伺服距勤器的輸出端不要加裝電容器，或遇（突波）吸收器及雅訊濾波器。*裝在控制輸出信號(hào)的DC繼電器，其遏（突波）吸收用的二梗溜的方向要速接正硫，否則食造成故障，因而雜法輸出信猶，也可能影馨緊急停止的保渡迎路不座生作用。*腐了防止雍部造成的錯(cuò)溪勤作，請(qǐng)?zhí)较铝械耐茫赫?qǐng)?jiān)陔娫瓷霞尤虢?jīng)緣雯愿器及雅亂濾波器等裝置。請(qǐng)將勤力緣（雷源象、焉連緣等的蘊(yùn)雷回路）奧信蔬緣相距30公分以上來配練，不要放置在同一配緣管內(nèi)。

標(biāo)簽： tsda

上傳時(shí)間： 2022-05-28

上傳用戶：zhanglei193