針對(duì)重構(gòu)文件的大小、動(dòng)態(tài)容錯(cuò)時(shí)隙的長(zhǎng)短、實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜性、模塊間通信方式、冗余資源的比例與布局等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了分析。并對(duì)一些突出問(wèn)題,提出了基于算法和資源多級(jí)分塊的解決方法,闡述了新方法的性能,及其具有的高靈活性高、粒度等參數(shù)可選擇、重構(gòu)布線可靠性高、系統(tǒng)工作頻率有保障的優(yōu)點(diǎn)。
標(biāo)簽： FPGA 動(dòng)態(tài)可重構(gòu) 容錯(cuò) 技術(shù)研究
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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WP369可擴(kuò)展式處理平臺(tái)-各種嵌入式系統(tǒng)的理想解決方案 ：Delivering unrivaled levels of system performance,flexibility, scalability, and integration to developers,Xilinx's architecture for a new Extensible Processing Platform is optimized for system power, cost, and size. Based on ARM's dual-core Cortex™-A9 MPCore processors and Xilinx’s 28 nm programmable logic,the Extensible Processing Platform takes a processor-centric approach by defining a comprehensive processor system implemented with standard design methods. This approach provides Software Developers a familiar programming environment within an optimized, full featured,powerful, yet low-cost, low-power processing platform.
標(biāo)簽： 369 WP 擴(kuò)展式 處理平臺(tái)
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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本文簡(jiǎn)單探討了verilog HDL設(shè)計(jì)中的可綜合性問(wèn)題，適合HDL初學(xué)者閱讀 用組合邏輯實(shí)現(xiàn)的電路和用時(shí)序邏輯實(shí)現(xiàn)的 電路要分配到不同的進(jìn)程中。 不要使用枚舉類型的屬性。 Integer應(yīng)加范圍限制。 通常的可綜合代碼應(yīng)該是同步設(shè)計(jì)。 避免門(mén)級(jí)描述，除非在關(guān)鍵路徑中。
標(biāo)簽： HDL 綜合設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶：swaylong
賽靈思的新型可擴(kuò)展式處理平臺(tái)架構(gòu)可為開(kāi)發(fā)人員提供無(wú)與倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴(kuò)展性和集成度，并為降低系統(tǒng)功耗、成本和縮小尺寸進(jìn)行了精心優(yōu)化。 可擴(kuò)展式處理平臺(tái)基于 ARM 的雙核 Cortex™-A9MPCore 處理器以及賽靈思的 28nm 可編程邏輯之上，采用以處理器為核心的設(shè)計(jì)方案，并能定義通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)方法實(shí)施的綜合處理器系統(tǒng)。這種方案可為軟件開(kāi)發(fā)人員在功能齊備且強(qiáng)大的優(yōu)化型低成本低功耗處理平臺(tái)上提供熟悉的編程環(huán)境。
標(biāo)簽： 369 WP 擴(kuò)展式 處理平臺(tái)
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：爺?shù)臍赓|(zhì)
介紹了,JB-30B型沖擊試驗(yàn)機(jī)的工作原理，并運(yùn)用西門(mén)子S7-200小型可編程序控制器（012）代替沖擊試驗(yàn)機(jī)的繼電接觸控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)原電器系統(tǒng)的改造。［關(guān)鍵詞］PLC；電氣控制系統(tǒng)；改造
標(biāo)簽： 可編程序控制器 中的應(yīng)用 電氣控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-23
上傳用戶：yuchunhai1990
本文檔主要是以Altera公司的Stratix II系列的FPGA器件為例，介紹了其內(nèi)嵌的增強(qiáng)型可重配置PLL在不同的輸入時(shí)鐘頻率之間的動(dòng)態(tài)適應(yīng)，其目的是通過(guò)提供PLL的重配置功能，使得不需要對(duì)FPGA進(jìn)行重新編程就可以通過(guò)軟件手段完成PLL的重新配置，以重新鎖定和正常工作。
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：66666
1、能讀懂顯示器的數(shù)字意義。2、能正確裝卸整定盤(pán)，合理檢查調(diào)節(jié)器的工作狀況。3、能正確設(shè)置給定值、正反作用方式、量程設(shè)置等基本操作。熟悉SLPC可編程調(diào)節(jié)器的工作原理及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，明確其主要功能。重點(diǎn)：熟悉調(diào)節(jié)器的功能與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，學(xué)會(huì)其基本操作。難點(diǎn)：SLPC可編程調(diào)節(jié)器的合理操作。解決辦法：教師操作演示的知識(shí)學(xué)習(xí)——學(xué)生動(dòng)手實(shí)踐的能力提高。通過(guò)前面四個(gè)項(xiàng)目的學(xué)習(xí)，同學(xué)們已經(jīng)掌握了單回路的過(guò)程控制技術(shù)，從而也就達(dá)到了本課程的基本要求。但是對(duì)照本課程總的目標(biāo)——電加熱鍋爐的開(kāi)發(fā)與實(shí)施，我們還尚未完全解決問(wèn)題：實(shí)際的電加熱鍋爐控制目標(biāo)是要產(chǎn)生符合要求的蒸汽，而我們前面所完成的鍋爐控制都是對(duì)液位的控制，是對(duì)問(wèn)題的簡(jiǎn)化；同時(shí)，由于鍋爐本身的工藝特點(diǎn)，這使得實(shí)際鍋爐的控制方法有其特殊性。要真正解決電加熱鍋爐的控制問(wèn)題，先要實(shí)現(xiàn)蒸汽流量的正確測(cè)量，以便實(shí)現(xiàn)對(duì)鍋爐液位的準(zhǔn)確控制與安全運(yùn)行。由于蒸汽流量與溫度、壓力有直接關(guān)系，必須對(duì)流量進(jìn)行溫度、壓力補(bǔ)償處理。
標(biāo)簽： SLPC 可編程 調(diào)節(jié)器
上傳時(shí)間： 2013-12-05
上傳用戶：taozhengxin
可編程安全系統(tǒng)，安全總線系統(tǒng)模塊化安全繼電器-PNOZMULTI基礎(chǔ)單元，輸出擴(kuò)展模塊，輸入擴(kuò)展模塊，速度監(jiān)視模塊，通訊擴(kuò)避展模塊等內(nèi)容。
標(biāo)簽： 可編程 安全系統(tǒng) 總線系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：sxdtlqqjl
對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)（Design For Manufacture，簡(jiǎn)稱DFM）是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡(jiǎn)稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過(guò)，對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法，但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。（3）在板子的周?chē)鷳?yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時(shí)，大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形，以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：gaome
工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過(guò)程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來(lái)了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長(zhǎng)，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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