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集成電路產(chǎn)(chǎn)業(yè)(yè)

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 10A高性能負(fù)載點(diǎn)DCDC微型模塊

    電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進(jìn)步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。

    標(biāo)簽: DCDC 10A 性能 微型模塊

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

    上傳用戶:RQB123

  • 4x4鍵盤的設(shè)計(jì)與制作

    三種方法讀取鍵值􀂄 使用者設(shè)計(jì)行列鍵盤介面,一般常採用三種方法讀取鍵值。􀂉 中斷式􀂄 在鍵盤按下時(shí)產(chǎn)生一個(gè)外部中斷通知CPU,並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個(gè)按鍵被按下。􀂄 本實(shí)驗(yàn)採用中斷式實(shí)現(xiàn)使用者鍵盤介面。􀂉 掃描法􀂄 對(duì)鍵盤上的某一行送低電位,其他為高電位,然後讀取列值,若列值中有一位是低,表明該行與低電位對(duì)應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。􀂉 反轉(zhuǎn)法􀂄 先將所有行掃描線輸出低電位,讀列值,若列值有一位是低表明有鍵按下;接著所有列掃描線輸出低電位,再讀行值。􀂄 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會(huì)使行列連成通路,這也是見的使用者鍵盤設(shè)計(jì)電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時(shí)去抖動(dòng) if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計(jì)算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }

    標(biāo)簽: 4x4 鍵盤

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:a673761058

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • LVDS技術(shù): 低電壓差分訊號(hào)(LVDS)在對(duì)訊號(hào)完整性、低抖動(dòng)及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對(duì)LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接

    LVDS技術(shù): 低電壓差分訊號(hào)(LVDS)在對(duì)訊號(hào)完整性、低抖動(dòng)及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對(duì)LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接,對(duì)幾種典型的LVDS介面電路進(jìn)行了討論

    標(biāo)簽: LVDS 差分 系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2014-01-13

    上傳用戶:stvnash

  • 本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)

    本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā),而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測(cè)電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分,其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動(dòng)裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動(dòng)器做命令傳輸。在計(jì)畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動(dòng)裝置和溫度曲線的關(guān)係,並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式,亦即DSP控制程式,其中包括控制理論、感測(cè)器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上,提出一個(gè)新的加熱體描述模型,然後以前饋控制為主並輔以PID控制,得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。

    標(biāo)簽: Processor Digital Singal DSP

    上傳時(shí)間: 2013-12-24

    上傳用戶:zjf3110

  • ESD_Technology

    在互補(bǔ)式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產(chǎn)製程 的演進(jìn),元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段,以增進(jìn)積體電路(IC)的性能及運(yùn)算速度,以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現(xiàn)一些 可靠度的問題。

    標(biāo)簽: ESD_Technology

    上傳時(shí)間: 2020-06-05

    上傳用戶:shancjb

  • 數(shù)組子系統(tǒng)

    #include <stdio.h> #include <stdlib.h> #define SMAX 100 typedef struct SPNode { int i,j,v; }SPNode; struct sparmatrix { int rows,cols,terms; SPNode data [SMAX]; }; sparmatrix CreateSparmatrix() { sparmatrix A; printf("\n\t\t請(qǐng)輸入稀疏矩陣的行數(shù),列數(shù)和非零元素個(gè)數(shù)(用逗號(hào)隔開):"); scanf("%d,%d,%d",&A.cols,&A.terms); for(int n=0;n<=A.terms-1;n++) { printf("\n\t\t輸入非零元素值(格式:行號(hào),列號(hào),值):"); scanf("%d,%d,%d",&A.data[n].i,&A.data[n].j,&A.data[n].v); } return A; } void ShowSparmatrix(sparmatrix A) { int k; printf("\n\t\t"); for(int x=0;x<=A.rows-1;x++) { for(int y=0;y<=A.cols-1;y++) { k=0; for(int n=0;n<=A.terms-1;n++) { if((A.data[n].i-1==x)&&(A.data[n].j-1==y)) { printf("%8d",A.data[n].v); k=1; } } if(k==0) printf("%8d",k); } printf("\n\t\t"); } } void sumsparmatrix(sparmatrix A) { SPNode *p; p=(SPNode*)malloc(sizeof(SPNode)); p->v=0; int k; k=0; printf("\n\t\t"); for(int x=0;x<=A.rows-1;x++) { for(int y=0;y<=A.cols-1;y++) { for(int n=0;n<=A.terms;n++) { if((A.data[n].i==x)&&(A.data[n].j==y)&&(x==y)) { p->v=p->v+A.data[n].v; k=1; } } } printf("\n\t\t"); } if(k==1) printf("\n\t\t對(duì)角線元素的和::%d\n",p->v); else printf("\n\t\t對(duì)角線元素的和為::0"); } int main() { int ch=1,choice; struct sparmatrix A; A.terms=0; while(ch) { printf("\n"); printf("\n\t\t      稀疏矩陣的三元組系統(tǒng)       "); printf("\n\t\t*********************************"); printf("\n\t\t      1------------創(chuàng)建          "); printf("\n\t\t      2------------顯示          "); printf("\n\t\t      3------------求對(duì)角線元素和"); printf("\n\t\t      4------------返回          "); printf("\n\t\t*********************************"); printf("\n\t\t請(qǐng)選擇菜單號(hào)(0-3):"); scanf("%d",&choice); switch(choice) { case 1: A=CreateSparmatrix(); break; case 2: ShowSparmatrix(A); break; case 3: SumSparmatrix(A); break; default: system("cls"); printf("\n\t\t輸入錯(cuò)誤!請(qǐng)重新輸入!\n"); break; } if (choice==1||choice==2||choice==3) { printf("\n\t\t"); system("pause"); system("cls"); } else system("cls"); } }

    標(biāo)簽: 數(shù)組 子系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2020-06-11

    上傳用戶:ccccy

  • 液晶顯示屏觸摸感應(yīng)開關(guān)控制面板觸控芯片

    概述 V K 3 6 N 4 I具有 4個(gè)觸摸按鍵,可用來檢 測(cè)外部觸摸按鍵上人手的觸摸動(dòng)作。該 芯片具有較高的集成度,僅需極少的外 部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測(cè)。 提供了I2C輸出功能,可方便與外部 MCU 之間的通訊,實(shí)現(xiàn)設(shè)備安裝及觸摸引腳 監(jiān)測(cè)目的。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電 路,具有高電源電壓抑制比,可減少按 鍵檢測(cè)錯(cuò)誤的發(fā)生,此特性保證在不利 環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠 性。 此觸摸芯片具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能,低待機(jī) 電流,抗電壓波動(dòng)等特性,為各種觸摸 按鍵的應(yīng)用提供了一種簡(jiǎn)單而又有效的實(shí) 現(xiàn)方法。 特性 ? 工作電壓:2.2V~5.5V ? 低待機(jī)電流10uA/3V ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動(dòng)校準(zhǔn)功能 ? 可靠的觸摸按鍵檢測(cè) ? 無鍵按下4S進(jìn)入待機(jī)模式 ? 防呆功能長(zhǎng)按10S復(fù)位 ? 具備抗電壓波動(dòng)功能 ? I2C輸出+INT中斷腳 ? 專用管腳外接電容(1nF-47nF)調(diào)整靈敏度 ? OPT管腳選擇輸出低有效還是高有效 ? 極少的外圍組件 應(yīng)用領(lǐng)域 ? 大.小家電類產(chǎn)品 ? 儀器.儀表類產(chǎn)品

    標(biāo)簽: 觸摸IC 控制面板觸控芯片

    上傳時(shí)間: 2021-01-27

    上傳用戶:szqxw1688

  • 抗干擾觸摸芯片vk36n4b規(guī)格書_v1

    概述 V K 3 6 N 4 I具有 4個(gè)觸摸按鍵,可用來檢 測(cè)外部觸摸按鍵上人手的觸摸動(dòng)作。該 芯片具有較高的集成度,僅需極少的外 部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測(cè)。 提供了I2C輸出功能,可方便與外部 MCU 之間的通訊,實(shí)現(xiàn)設(shè)備安裝及觸摸引腳 監(jiān)測(cè)目的。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電 路,具有高電源電壓抑制比,可減少按 鍵檢測(cè)錯(cuò)誤的發(fā)生,此特性保證在不利 環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠 性。 此觸摸芯片具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能,低待機(jī) 電流,抗電壓波動(dòng)等特性,為各種觸摸 按鍵的應(yīng)用提供了一種簡(jiǎn)單而又有效的實(shí) 現(xiàn)方法。 特性 ? 工作電壓:2.2V~5.5V ? 低待機(jī)電流10uA/3V ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動(dòng)校準(zhǔn)功能 ? 可靠的觸摸按鍵檢測(cè) ? 無鍵按下4S進(jìn)入待機(jī)模式 ? 防呆功能長(zhǎng)按10S復(fù)位 ? 具備抗電壓波動(dòng)功能 ? I2C輸出+INT中斷腳 ? 專用管腳外接電容(1nF-47nF)調(diào)整靈敏度 ? OPT管腳選擇輸出低有效還是高有效 ? 極少的外圍組件 應(yīng)用領(lǐng)域 ? 大.小家電類產(chǎn)品 ? 儀器.儀表類產(chǎn)品

    標(biāo)簽: 抗干擾觸摸IC 觸控感應(yīng)芯片

    上傳時(shí)間: 2021-01-27

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