亚洲区欧美区,美女国产一区二区三区,一本一道久久久a久久久精品91

雙負(fù)

對于電源故障保護(hù)應(yīng)用，超級電容器能夠替代后備電池

在越來越多的短時(shí)間能量存貯應(yīng)用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應(yīng)用中，超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護(hù)電路便是此類應(yīng)用之一，在該電路中，如果主電源發(fā)生短時(shí)間故障，則接入一個(gè)後備電源，用於給負(fù)載供電

標(biāo)簽： 電源故障保護(hù) 后備電池超級電容器

上傳時(shí)間： 2014-01-08

上傳用戶：lansedeyuntkn
電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長對老化零件無從查起無法預(yù)先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時(shí)間： 2013-11-09

上傳用戶：chengxin
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
lcd的源程式

lcd的源程式，把51的正負(fù)極接至lcd，及接好控制腳位，再將lcd.asm檔compile後，lcd便會(huì)產(chǎn)生我們寫入的效果

標(biāo)簽： lcd 程式

上傳時(shí)間： 2013-12-20

上傳用戶：woshini123456
led的源程式

led的源程式，把51的正負(fù)極接至led，再將led.asm檔compile後，led便會(huì)產(chǎn)生一明一暗的效果

標(biāo)簽： led 程式

上傳時(shí)間： 2015-04-17

上傳用戶：waitingfy
ADC的源程式

ADC的源程式，把51的正負(fù)極接至ADC，再將ADC.asm檔compile後，ACD便會(huì)產(chǎn)生將類比轉(zhuǎn)成數(shù)位訊號的效果

標(biāo)簽： ADC 程式

上傳時(shí)間： 2013-12-31

上傳用戶：569342831
在一個(gè)多人連線伺服器中

在一個(gè)多人連線伺服器中，我們要有一個(gè)伺服端執(zhí)行緒負(fù)責(zé)傾聽是否有客戶端連線，如果有客戶端連線，就指派一個(gè)客戶端執(zhí)行緒專門應(yīng)付這個(gè)客戶端連線，並在客戶端佇列中記錄它，然後進(jìn)入下一個(gè)傾聽。一個(gè)客戶端執(zhí)行緒的工作，就是讀取客戶連線端的使用者輸入訊息，它不負(fù)責(zé)回應(yīng)訊息，而是將讀到的訊息加入訊息佇列中，此外在我們的範(fàn)例中，客戶端執(zhí)行緒也負(fù)責(zé)自己的連線狀態(tài)，如果使用者中斷連線，客戶端執(zhí)行緒會(huì)負(fù)責(zé)將自己從客戶端佇列中清除。廣播執(zhí)行緒負(fù)責(zé)取出訊息佇列中的訊息，然後將之一一傳送訊息給客戶端佇列中尚存在的客戶端執(zhí)行緒。

標(biāo)簽： 伺服器

上傳時(shí)間： 2015-05-22

上傳用戶：wweqas
動(dòng)態(tài)連結(jié)程式庫 (DLL) 一直以來都是Windows的重要基礎(chǔ)

動(dòng)態(tài)連結(jié)程式庫 (DLL) 一直以來都是Windows的重要基礎(chǔ)，Windows CE也不例外。DLL對作業(yè)系統(tǒng)十分重要，本節(jié)的內(nèi)容主要是分析loader.c中的程式碼，它負(fù)責(zé)載入EXE和DLL。這裏要討論的是關(guān)於DLL的部分

標(biāo)簽： Windows DLL 程式

上傳時(shí)間： 2015-07-01

上傳用戶：vodssv
◎「ダウンロードＣＧＩ」 Ver1.1 設(shè)定＆使用説明畫像や著信メロディなどのデータをEZweb対応端末にダウンロード・保存するためのＣＧＩです。 ※　サンプルプログラムに

◎「ダウンロードＣＧＩ」 Ver1.1 設(shè)定＆使用説明畫像や著信メロディなどのデータをEZweb対応端末にダウンロード・保存するためのＣＧＩです。 ※　サンプルプログラムに関しては自己責(zé)任においてご利用ください。プログラムの利用により　　生じた損害については責(zé)任を負(fù)いかねます。　　また、データの內(nèi)容に関しては、すべて自己責(zé)任でお願(yuàn)いいたします。

標(biāo)簽： EZweb 12539 Ver 1.1

上傳時(shí)間： 2015-11-27

上傳用戶：ggwz258