10位顯示接口板(DIB)的作用是協(xié)助評(píng)估AD9981或AD9980。它與評(píng)估板一起用來(lái)評(píng)估這些器件，屬于評(píng)估板套件的一部分。它是一種導(dǎo)管，可在任何平板顯示器、CRT、LCD(或DLP)投影儀或TFT平板(帶LVDS接口)上顯示
標(biāo)簽： 性能 顯示接口 接口電路板 評(píng)估板
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：
特點(diǎn)： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽： 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
TLV5616 12 位 3微秒 DAC 串行輸入可編程設(shè)置時(shí)間 功耗
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：xinyuzhiqiwuwu
CS5361 是CRYSTAL 公司推出的192kHz 采樣率、多位( 24 位) 音頻
標(biāo)簽： 5361 CS 24位 AD轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：xauthu
本文結(jié)合研究所科研項(xiàng)目需要，基于16 位高速ADC 芯片LTC2204，設(shè)計(jì)了一種滿足課題要求的高速度高性能的16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換板卡方案。該方案中的輸入電路和時(shí)鐘電路采用差分結(jié)構(gòu)，輸出電路采用鎖存器隔離結(jié)構(gòu)，電源電路采用了較好的去耦措施，并且注重了板卡接地設(shè)計(jì)，使其具有抗噪聲干擾能力強(qiáng)、動(dòng)態(tài)性能好、易實(shí)現(xiàn)的特點(diǎn)。
標(biāo)簽： 模數(shù)轉(zhuǎn)換 模塊 動(dòng)態(tài) 性能測(cè)試
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：cc1
本文設(shè)計(jì)數(shù)字式液位測(cè)量?jī)x,采用雙差壓法對(duì)液位進(jìn)行測(cè)量,有效地克服了液體密度變化對(duì)液位測(cè)量結(jié)果的影響,提高液位測(cè)量的精度。本設(shè)計(jì)的液位測(cè)量?jī)x還能直接顯示液位高度的厘米數(shù)。關(guān)鍵詞:雙差壓法 液位測(cè)量?jī)x 普通差壓法測(cè)量液位, 精度無(wú)法保證。本文提出雙差壓法的改進(jìn)方案,以克服液體密度變化對(duì)液位測(cè)量結(jié)果的影響,提高液位測(cè)量的精度。 雙差壓法液位測(cè)量原理普通差壓法測(cè)量液位的原理:只有在液體密度ρ恒定不變的條件下,差壓△ P 才與液位高度H 呈線性正比關(guān)系,才可通過(guò)測(cè)量差壓△P 間接地獲取液位H 值。但液體密度ρ是液體組份和溫度的多元函數(shù)。當(dāng)液體組份和溫度變化導(dǎo)致密度ρ改變時(shí),即使液位高度H 沒(méi)有變化,也將使差壓信號(hào)△ P 改變,此時(shí)若還按原先的液體密度ρ從差壓信號(hào)△ P 計(jì)算出液位H,顯然將導(dǎo)致測(cè)量誤差, 嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成操作人員的錯(cuò)誤判斷。為此,本文提出采用兩個(gè)差壓傳感器,如圖1。其中差壓傳感器1 用于測(cè)量未知液位高度H 產(chǎn)生的差壓,即密閉容器底部和液面上方的壓力差:
標(biāo)簽： 數(shù)字式 液位 測(cè)量?jī)x
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：源碼3
為了縮短加法電路運(yùn)行時(shí)間，提高FPGA運(yùn)行效率，利用選擇進(jìn)位算法和差額分組算法用硬件電路實(shí)現(xiàn)32位加法器，差額分組中的加法單元是利用一種改進(jìn)的超前進(jìn)位算法實(shí)現(xiàn)，選擇進(jìn)位算法可使不同的分組單元并行運(yùn)算，利用低位的運(yùn)算結(jié)果選擇高位的進(jìn)位為1或者進(jìn)位為零的運(yùn)算結(jié)果，節(jié)省了進(jìn)位選擇等待的時(shí)間，最后利用XILINX進(jìn)行時(shí)序仿真，在FPGA上進(jìn)行驗(yàn)證，可穩(wěn)定運(yùn)行在高達(dá)50兆的頻率，理論分析與計(jì)算機(jī)仿真表明該算法切實(shí)可行、有效并且易于實(shí)現(xiàn)。
標(biāo)簽： 進(jìn)位 加法器 硬件 電路實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-12-19
上傳用戶：jshailingzzh
8位加法器和減法器設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)報(bào)告
標(biāo)簽： 8位 加法器 減法器 實(shí)習(xí)報(bào)告
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：sjyy1001
十六位模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7705+及其應(yīng)用
標(biāo)簽： 7705 AD 十六位 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：refent
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
