VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（139）資源包含以下內容：1. NIOS_II.2. 復雜模型機的設計與實現 組成原理的課程設計.3. 北京理工大學嵌入式系統的課件.4. 一個自己寫的簡單員工管理系統.5. 32位嵌入式系統實現.6. i2c總線的CPLD程序.7. mDOC在C語言環境下的驅動開發程序.8. 凱恩帝繼電器版的PCB原文件。可以用作凱恩帝數控系統輸出信號的連接.9. Dm6455 driver,magbe useful to you!.10. verilog編程的好工具書.11. 頻率計.12. FM3103的英文資料.13. lcd320240驅動程序.14. SLE4442技術手冊.15. 自己編寫的GAL可編程邏輯電路的編譯軟件abel4的windows界面.16. 基于S3C44B0X的嵌入式系統應用開發實例.ppt.17. 天煌公司的thus-1型嵌入式實驗開發系統I/O接口實驗.18. 語音芯片isd1760代碼.19. 一個GUI編程的例子 一個GUI編程的例子.20. 創博嵌入式工具箱電子畫板代碼.21. 高速示波器。單片機和CPLD實現。靈活方便.22. UART的源文件.23. AC-3的標準代碼.24. 為實現導彈絕緣電阻的自動化快速測試.25. 為實現導彈絕緣電阻的自動化快速測試.26. 基于ARM2131的IIC讀寫CAT1025程序.27. 嵌入式編程c、c++.28. 12864液晶（ks0108控制器）的驅動程序.29. FT232BM設計的USB轉串口原理圖.30. 基于lpc2103的一個控制板.31. 中星微301攝想頭最新驅動.32. 嵌入式系統開發 MRC 522 S50 S70.33. Jz4740_BSP_v1.2,軍正BSP.34. 文件系統轅馬,想要的258031823大幅度反對反對法.35. CAT93C46-5 7-66-86 EEPROM數據手冊.36. uC/OS-II在ARM7上的移植源碼.37. 開發板AT91SAM9260-EK的測試程序.38. FreeRTOSV3.2.0 經典嵌入式操作系統.39. HT1621驅動程序,C語言編寫,MCU為8051系列.40. C51語言內嵌入匯編語句的程序實現.
上傳時間： 2013-05-23
上傳用戶：eeworm
XILINX ISE是一款專業的電子設計套件，使用他可以達到最佳的硬件設計，XILINX ISE 14.7是目前的最新版本，全面支持win8和win8.1系統，同時還包含了許可證文件，不必為注冊而發愁。
上傳時間： 2013-07-24
上傳用戶：eeworm
這是一堆verilog的source code.包含許多常用的小電路.還不錯用.
上傳時間： 2015-03-29
上傳用戶：lanwei
是一個用verilog寫成的加法器電路,可把七個元件加起來
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：zhangzhenyu
主機板電路圖 有需要 可以看看囉 有點舊 但是很實用唷~~
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上傳時間： 2017-06-30
上傳用戶：dsgkjgkjg
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
-有 沒 有 簡 單 一 些 的 辦 法 呢 ？ 我 們 可 以 令 一 個 普 通Win32 應 用 程 序 運 行 在Ring0 下， 從 而 獲 得VxD 的 能 力 嗎 ？ 答 案 是 肯 定 的，請看本文
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：我干你啊
本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點，廣泛並深入分析相關的嵌入式系統技術。 適合閱讀： 產品主管、系統設計分析人員、欲進入此領域的工程師、大專院校教學. 本書效益： 為開發嵌入式系統產品必備入門聖經 進入嵌入式系統領域的寶典 第三代行動通訊終端設備與內容服務的必備知識.
上傳時間： 2015-09-03
上傳用戶：阿四AIR
交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中，非常廣 泛使用的電源裝置，在日常生活中隨處可見 ，它主要的功能是調節電壓準 位，亦可說 是直流 的變壓器。與傳統線性式電源轉換器比較，體積小、重 量 輕、效率 高以及有較大的輸入電壓範圍是交換式電源轉換器的優點。 交換式電源轉換器廣泛被應用在電源供應器以及新一代電腦內。因 此，如何控制交換式電源轉換器使其在輸入電壓與輸出負載變動的情況 下，能夠自動調節輸出電壓為所預設的位準，實為一項重要的研究。
上傳時間： 2014-09-08
上傳用戶：com1com2
