開關電源專業英語.doc 32KB2020-03-12 11:28 反激式開關電源設計、制作、調試_2014年版..pdf 39.4M2020-03-12 11:28 《精通開關電源設計》_2008年版.pdf 39.7M2020-03-12 11:28 《新型開關電源優化設計與實例詳解》_2006版.pdf 192.1M2020-03-12 11:28 《開關電源設計指南》_2004年版.pdf 9.6M2020-03-12 11:28 《開關電源設計與優化》_2006年版.pdf 28.9M2020-03-12 11:28 《開關電源設計》第2版_2005年版.pdf 31.5M2020-03-12 11:28 《開關電源的原理與設計》_2001年版.pdf 17.9M2020-03-12 11:28 《開關電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 40.8M2020-03-12 11:28 《開關電源手冊》第2版_2006年.pdf 42M2020-03-12 11:28 《交換式電源供給器之理論與實務設計》.pdf
上傳時間： 2013-06-26
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QJGAC 1230.013-2010乘用車電線束技術條件2.25.pdf 168KB2019-03-29 13:34 現代汽車電路圖的識讀方法與技巧.pdf 300KB2019-03-29 13:34 汽車電子專刊 50頁 28.3M.pdf 27.7M2019-03-29 13:34 汽車維修常用調整數據手冊 750頁 37.7M.pdf 36.9M2019-03-29 13:34 汽車電子控制技術 7.3.pdf 3.3M2019-03-29 13:34 車用連接器產品大全 96頁 9.1M.pdf 8.9M2019-03-29 13:34 汽車中控及防盜控制維修精華 268頁 8.3M.pdf 8.1M2019-03-29 13:34 BOSCH汽車電氣與電子 667頁 196.7M.pdf 192.1M2019-03-29 13:34 現代汽車電子技術.rar 33.2M2019-03-29 13:34 汽車行業國家標準電子版.chm 103.9M2019-03-29 13:34 新型國產轎車電氣線路維修圖集 513頁 18.0M.pdf 17.6M2019-03-29 13:34 汽車電子控制技術 上 馮崇毅 193頁 5.8M.pdf 5.7M2019-03-29 13:34 QJGAC 1230.017-2010中央電器盒技術條件2010.3.09.pdf 177KB2019-03-29 13:34 汽車內部結構設計透視圖 52頁 4.5M.pdf 4.4M2019-03-29 13:34 QJGAC 1230.014-2010汽車通用繼電器技術條件 陳競3.1.pdf 173KB2019-03-29 13:34 汽車電系故障檢修圖解 297頁 5.0M.pdf 4.9M2019-03-29 13:34 汽車電子控制技術 360頁 10.3M 超清版.pdf 10.1M2019-03-29 13:34 汽車電子學 林田洋一 248頁 4.1M.pdf 4.1M2019-03-29 13:34 國外汽車電子電器標準法規及認證制度 138頁 3.4M.pdf 3.4M2019-03-29 13:34 汽車音響直流電源濾波器的設計 16頁 0.8M.pdf 819KB2019-03-29 13:34 QCT 29010-1991汽車用低壓電線接頭型式、尺寸和技術要求.pdf 193KB2019-03-29 13:34 汽車構造圖解說明 222頁 5.3M.pdf 5.2M2019-03-29 13:34 汽車電子控制技術 下 付百學 298頁 8.2M.pdf 8M2019-03-29 13:34 汽車電子 34頁 3.9M.pdf 3.8M2019-03-29 13:34 QCT 414-1999 汽車用低壓電線的顏色.pdf 56KB2019-03-29 13:34 QCT 730-2005 汽車用薄壁絕緣低壓電線.pdf 697KB2019-03-29 13:34 新型國產轎車電氣線路維修圖集 513頁 10.8M 超清版.pdf 10.7M2019-03-29 13:34 汽車空調故障的檢測與維修.pdf 273KB2019-03-29 13:34 QJGAC 1230.016-2010汽車用電線束連接器技術條件2.26.pdf 526KB2019-03-29 13:34 QC 417-1999-T 汽車用片式插接件型式、尺寸、技術要求、試驗條件等.pdf 475KB2019-03-29 13:34 圖解汽車電子控制維修技術 540頁 18.2M.pdf 17.8M2019-03-29 13:34 汽車供應商如何實施ISO╱TS16949 270頁 5.1M.pdf 5.1M2019-03-29 13:34 圖解實用電子技術叢書-傳感器應用技巧141例 209頁 14.3M.pdf 14M2019-03-29 13:34 汽車發動機電控系統原理與維修 249頁 28.9M 書簽版.pdf 28.3M2019-03-29 13:34 汽車電子技術 吳基安 470頁 15.2M.pdf
上傳時間： 2013-06-22
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反激式開關電源設計、制作、調試_2014年版..pdf 《新型開關電源優化設計與實例詳解》_2006版.pdf 《開關電源手冊》第2版_2006年.pdf 《開關電源設計指南》_2004年版.pdf 《開關電源設計與優化》_2006年版.pdf 《開關電源設計》第2版_2005年版.pdf 《開關電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 《開關電源的原理與設計》_2001年版.pdf 《精通開關電源設計》_2008年版.pdf 《交換式電源供給器之理論與實務設計》.pdf
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上傳時間： 2013-04-15
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壓電陶瓷換能器在醫學超音波儀器的應用
上傳時間： 2013-07-13
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無線供電、充電模塊
上傳時間： 2013-06-07
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專輯類-實用電子技術專輯-385冊-3.609G 無線供電、充電模塊.pdf
上傳時間： 2013-07-18
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LVDS技術： 低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了廣泛的應用。本文針對LVDS與其他幾種介面標準之間的連接，對幾種典型的LVDS介面電路進行了討論
上傳時間： 2014-01-13
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切削力信號的濾波處理及比較(可供加工檢測信號處理人士參考)
上傳時間： 2015-09-01
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