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電工電子

  • 單個電阻器設定DCDC轉換器的正或負輸出

    對於許多電子子繫統而言,比如:VFD (真空熒光顯示屏)、TFT-LCD、GPS 或 DSL 應用,僅采用一個簡單的降壓或升壓型 DC/DC 轉換器並不能滿足其要求

    標簽: DCDC 電阻器 設定

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:nostopper

  • 采用4mmX4mm QFN封裝的通用型TFT LCD偏置電源和白光LED驅動器

    LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節堿性或鎳電池供電的便攜式設備。LCD 和 LED 驅動器的工作頻率均為 1.5MHz,因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。

    標簽: 4mmX4mm QFN LCD LED

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zzbbqq99n

  • 具故障保險電壓監視功能的按鈕ON OFF控制器

    電子設備的 ON/OFF 按鈕給繫統設計師帶來了一組獨特的挑戰

    標簽: OFF 保險 電壓監視 按鈕

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:18165383642

  • 降壓-升壓型控制器簡化手持式產品的DCDC轉換器設計

    對於輸出電壓處於輸入電壓範圍之內 (這在鋰離子電池供電型應用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉換器設計,可供采用的傳統解決方案雖有不少,但迄今為止都不能令人非常滿意

    標簽: DCDC 降壓 升壓型 控制器

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:urgdil

  • 熱插拔解決方案符合AMC和MicroTCA標準

    LTC®4223 是一款符合微通信計算架構 (MicroTCA) 規範電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器,該規範於近期得到了 PCI 工業計算機制造商組織 (PICMG) 的批準。

    標簽: MicroTCA AMC 熱插拔 方案

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:我累個乖乖

  • 四相升壓型轉換器提供348W功率而無需采用散熱器

    在汽車、工業和電信行業的設計師當中,使用高功率升壓型轉換器的現像正變得越來越普遍。當需要 300W 或更高的功率時,必須在功率器件中實現高效率 (低功率損耗),以免除增設龐大散熱器和采用強迫通風冷卻的需要

    標簽: 348W 升壓型轉換器 功率 散熱器

    上傳時間: 2014-12-01

    上傳用戶:lhc9102

  • HT45F23 ADC 功能應用實例

    具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信 號,就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起,就可減少電路的元件數量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道,12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中,將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

    標簽: 45F F23 ADC HT

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:nostopper

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 線程通信 本 文 我 們 將 在VC++4.1 環 境 下 介 紹 一 個 父 進 程 和 其 子 進 程 的 通 信 實 例。 在 父 進 程Parent 窗 口 中 按 一 下 鼠 標 左 鍵

    線程通信 本 文 我 們 將 在VC++4.1 環 境 下 介 紹 一 個 父 進 程 和 其 子 進 程 的 通 信 實 例。 在 父 進 程Parent 窗 口 中 按 一 下 鼠 標 左 鍵, 就 會 產 生 一 個Pipe 和 啟 動 子 進 程Child, 并 從Pipe 一 端 發 送 信 息, 同 時Child 啟 動 后 會 創 建 一 個 工 作 線 程, 專 門 用 來 從 管 道 的 另 一 端 讀 入 數 據。 通 過 父 進 程 菜 單 項 的 控 制 來 改 變 圖 形 形 狀 參 數, 并 傳 給Child 使 之 在 自 己 的 窗 口 中 繪 出 響 應 的 圖 形。 下 面 分 別 就 父 進 程Parent 和 子 進 程Child 來 進 行 說 明。

    標簽: Parent 4.1 VC 線程

    上傳時間: 2015-02-26

    上傳用戶:hopy

  • 數字圖像水印技術

    數字圖像水印技術,是將代表著作權人身份的特定信息(即數字水印),按照某種方式植 入電子出版物中,在產生版權糾紛時,通過相應的算法提取出該數字水印,從而驗證版權的 歸屬,

    標簽: 水印

    上傳時間: 2013-12-13

    上傳用戶:13160677563

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