半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶(hù)：372825274
EMI返回電流路徑設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶(hù)：wang5829
數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議的實(shí)現(xiàn)，重點(diǎn)是p5(退回到N重傳)和p6（選擇性重傳）
標(biāo)簽： 數(shù)據(jù)鏈路層 協(xié)議
上傳時(shí)間： 2014-01-24
上傳用戶(hù)：chenxichenyue
一個(gè)LCD燈的小程序。不是我寫(xiě)的。我只負(fù)責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR，管腳連接標(biāo)示了。我也下在電路板上試過(guò)了，沒(méi)有問(wèn)題。要用到實(shí)驗(yàn)板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手，人人有責(zé)。
標(biāo)簽： SIMULATOR ACEXEP LCD 208
上傳時(shí)間： 2015-04-10
上傳用戶(hù)：330402686
HMM(Hidden Markov Model)，狀態(tài)數(shù)目N=3，觀察符號(hào)數(shù)目M=2，時(shí)間長(zhǎng)度T=3。 (a) Probability Evaluation: 給定狀態(tài)轉(zhuǎn)換機(jī)率A、狀態(tài)符號(hào)觀察機(jī)率B、和起始機(jī)率 ，求觀察序列 出現(xiàn)的機(jī)率。 (b) Optimal State Sequence: 給定狀態(tài)轉(zhuǎn)換機(jī)率A、狀態(tài)符號(hào)觀察機(jī)率B、起始機(jī)率 、和觀察序列 ，求一個(gè)狀態(tài)序列 使得O出現(xiàn)的機(jī)率最大。 (c) Parameter Estimation: 給定狀態(tài)轉(zhuǎn)換機(jī)率A、狀態(tài)符號(hào)觀察機(jī)率B、起始機(jī)率 、和觀察序列 ，求新的A、B、 ，使得O出現(xiàn)的機(jī)率最大。
標(biāo)簽： Hidden Markov Model HMM
上傳時(shí)間： 2014-08-28
上傳用戶(hù)：heart520beat
這是一本介紹8051的好書(shū)，看了這本書(shū)能對(duì)8051有所了解，本書(shū)有介紹指令、timer、interrup、uart幾乎是8051基本的功能都有說(shuō)明，另外本書(shū)也有應(yīng)用電路能讓讀者了解8051。
標(biāo)簽： 8051
上傳時(shí)間： 2013-12-27
上傳用戶(hù)：cmc_68289287
USB是PC體系中的一套全新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它支持單個(gè)主機(jī)與多個(gè)外接設(shè)備同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。 首先會(huì)介紹USB的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，包括總線(xiàn)特徵、協(xié)議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內(nèi)容會(huì)使USB開(kāi)發(fā)者和用戶(hù)對(duì)USB有一整體的認(rèn)識(shí)。
標(biāo)簽： USB
上傳時(shí)間： 2015-10-18
上傳用戶(hù)：lixinxiang
用AVR實(shí)現(xiàn)軟USB轉(zhuǎn)RS232的全部資料，包含源碼與電路解
上傳時(shí)間： 2014-11-23
上傳用戶(hù)：tonyshao
MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時(shí)分指令/響應(yīng)型多路串行數(shù)據(jù)總線(xiàn)標(biāo) 準(zhǔn)，具有高可靠性和靈活性，已經(jīng)成為現(xiàn)代航空機(jī)載系統(tǒng)設(shè)備互聯(lián)的最有效的解 決方案，廣泛的應(yīng)用于飛機(jī)、艦船、坦克等武器平臺(tái)上，并且越來(lái)越多的應(yīng)用到 民用領(lǐng)域。完成1553B總線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸功能的關(guān)鍵部件是總線(xiàn)接口芯片11][41。 在對(duì)M幾STD一1553B數(shù)據(jù)總線(xiàn)協(xié)議進(jìn)行研究后，參考國(guó)外一些芯片的功能結(jié) 構(gòu)，結(jié)合EDA技術(shù)，本論文提出了基于FPGA的1553B總線(xiàn)接口芯片的設(shè)計(jì)方案。 在介紹了總線(xiàn)控制器BC、遠(yuǎn)程終端RT的結(jié)構(gòu)和功能后，給出了基于FPGA的BC、 RT的具體模塊設(shè)計(jì)，通過(guò)工作方式選擇可以配置接口工作在哪種終端模式。每個(gè) 終端的設(shè)計(jì)都給出了詳細(xì)的邏輯結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)流程和功能仿真結(jié)果分析，最后通過(guò) EDA工具的優(yōu)化及綜合后，在XIL刀呵X巧rtex一4上得以實(shí)現(xiàn)。 通過(guò)在標(biāo)準(zhǔn)1553B接口板和本設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)板對(duì)接搭建的測(cè)試環(huán)境中進(jìn)行各項(xiàng)功 能測(cè)試，表明此設(shè)計(jì)可以在BC胭汀兩種模式下工作，能處理多種消息格式并且具 有較強(qiáng)的檢錯(cuò)能力，能應(yīng)付總線(xiàn)上傳輸?shù)母鞣N消息格式，驗(yàn)證的結(jié)果表明本文提 出的設(shè)計(jì)方案是合理的。
標(biāo)簽： MIL-STD 1553B 集中控制 時(shí)分
上傳時(shí)間： 2014-01-04
上傳用戶(hù)：www240697738
altera Quartus II 減法器使用 配合LED，可自動(dòng)與手動(dòng)按鈕控製。 (含電路)
標(biāo)簽： Quartus altera LED II
上傳時(shí)間： 2013-12-13
上傳用戶(hù)：王楚楚
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
