通過減少系統使用的子載波數,揭示了OFDM系統的擴頻特性。使用擴頻系統的理論分析方法,分析了OFDM系統的擴頻性能。OFDM系統具有與傳統擴頻系統類似的擴頻性能,因此可以采用OFDM系統構建擴頻系統。
標簽： OFDM 擴頻 性能分析
上傳時間： 2014-04-24
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首先建立機載平臺下MIMO雷達信號模型,通過對系統參數設置,可使MIMO雷達工作在3種不同模式中。接著分析了MIMO雷達GMTI性能,并推導出了在MIMO雷達空時信號模型下,利用空時聯合域信息時DOA估計的CRB。
標簽： MIMO GMTI 雷達 性能分析
上傳時間： 2013-10-19
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以船舶自動識別系統(AIS)為應用背景，介紹了SOTMDA的特點和應用方式，詳細給出了自組織網絡中的時隙選擇策略、自組織接入技術和網絡登陸方式，并在此基礎上分析了其網絡性能和時隙沖突。
標簽： SOTDMA 技術應用 性能分析
上傳時間： 2014-05-24
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為了滿足對隨機數性能有一定要求的系統能夠實時檢測隨機數性能的需求，提出了一種基于FPGA的隨機數性能檢測設計方案。根據NIST的測試標準，采用基于統計的方法，在FPGA內部實現了對隨機序列的頻率測試、游程測試、最大游程測試、離散傅里葉變換測試和二元矩陣秩測試。與現在常用的隨機數性能測試軟件相比，該設計方案，能靈活嵌入到需要使用隨機數的系統中，實現對隨機性能的實時檢測。實際應用表明，該設計具有使用靈活、測試準確、實時輸出結果的特點，達到了設計要求。
標簽： FPGA 隨機數 性能檢測
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：瓦力瓦力hong
DAC34H84 是一款由德州儀器（TI）推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數模轉換器。支持625MSPS 的數據率，可用于寬帶與多通道系統的基站收發信機。由于無線通信技術的高速發展與各設備商基站射頻拉遠單元（RRU/RRH）多種制式平臺化的要求，目前收發信機單板支持的發射信號頻譜越來越寬，而中頻頻率一般沒有相應提高，所以中頻發射DAC 發出中頻（IF）信號的二次諧波（HD2）或中頻與采樣頻率Fs 混疊產生的信號（Fs-2*IF）離主信號也越來越近，因此這些非線性雜散越來越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進行pcb設計布局，能取得較好的信號完整性效果，可以在pcb打樣后，更放心。這些雜散信號會降低發射機的SFDR 性能，優化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來越重要。
標簽： DAC 34H H84 HD2
上傳時間： 2013-12-28
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電子發燒友網核心提示：Altera公司昨日宣布，在業界率先在28 nm FPGA器件上成功測試了復數高性能浮點數字信號處理（DSP）設計。獨立技術分析公司Berkeley設計技術有限公司（BDTI）驗證了能夠在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA開發套件上簡單方便的高效實現Altera浮點DSP設計流程，同時驗證了要求較高的浮點DSP應用的性能。本文是BDTI完整的FPGA浮點DSP分析報告。 Altera的浮點DSP設計流程經過規劃，能夠快速適應可參數賦值接口的設計更改，其工作環境包括來自MathWorks的MATLAB和 Simulink，以及Altera的DSP Builder高級模塊庫，支持FPGA設計人員比傳統HDL設計更迅速的實現并驗證復數浮點算法。這一設計流程非常適合設計人員在應用中采用高性能 DSP，這些應用包括，雷達、無線基站、工業自動化、儀表和醫療圖像等。
標簽： Altera FPGA DSP 28
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常用PCB基材性能分析
標簽： PCB FR 基材 性能分析
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：epson850
Virtex™-5 器件包括基于第二代高級硅片組合模塊 (ASMBL™) 列架構的多平臺 FPGA 系列。集成了為獲得最佳性能、更高集成度和更低功耗設計的若干新型架構元件，Virtex-5 器件達到了比以往更高的系統性能水平。
標簽： Virtex FPGA 245 WP
上傳用戶：giraffe
撓性印制板很容易在大應力的作用下造成開裂或斷裂，在設計時常在拐角處采用抗撕裂結構設計以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
標簽： 撓性印制 信號傳輸 性能分析
上傳時間： 2013-11-20
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討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
標簽： 性能 發展趨勢 覆銅板 環氧樹脂
上傳時間： 2013-11-19
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