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電池均衡技術(shù)

  • 利用LVS中的IP負載均衡技術建立可伸縮性網絡服務

    從LVS的通用體系結構入手,分析了IPVS軟件的工作原理,討論了三種IP負載均衡技術;在分析網絡地址轉換方法(VS/NAT)的缺點和網絡服務的非對稱性的基礎上,給出了通過IP隧道實現虛擬服務器的方法VS/TUN,和通過直接路由實現虛擬服務器的方法VS/DR,極大地提高了系統的可伸縮性。該技術為建立和維護大型網絡服務具有實際應用價值和指導意義。

    標簽: LVS 負載均衡技術 可伸縮 網絡服務

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:15736969615

  • Linux下一種高性能定時器池的實現

    提出Linux用戶空間下的一種高性能定時器池的實現方法。主要基于時間輪、紅黑樹及Linux內核提供了一種利于管理的定時器句柄Timerfd。結合紅黑樹、位圖、時間輪等技術,設計一種高性能級定時器池。池中定時器的粒度可達到40 ms,滿足用戶空間低延時的應用需求,同時又可以方便地管理一定數量的定時器。

    標簽: Linux 性能 定時器

    上傳時間: 2014-12-29

    上傳用戶:lht618

  • MIMO系統均衡技術的研究現狀

      通信中的各種均衡技術已經比較成熟,在各個領域都得到了應用。這幾年來陣列天線被推廣應用,提出了多輸入多輸出(MIMO)的概念。將傳統均衡技術引用到MIMO 中,不僅面對運算復雜和收斂速度慢的問題,還面對MIMO 特有的傳輸矩陣為矮矩陣、信道階數模糊的問題。因此,應用于MIMO 系統的均衡技術需要做專門研究。論文分別就當前MIMO 系統中基于訓練序列、盲均衡和半盲均衡發展的主要問題進行評述,最后展望了MIMO 均衡技術的未來發展。

    標簽: MIMO 均衡技術 研究現狀

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:lo25643

  • SMT生產線貼片機負荷均衡優化

    摘要:采用表面組裝技術(surface mountt echnology,SMT)進行印制板級電子電路組裝是當代組裝技術發展的主流。典型的SMT生產線是由高速機和多功能機串聯而成,印制電路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在貼片機之間的負荷均衡優化問題是SMT生產調度的關鍵問題。以使貼片時間與更換吸嘴時間之和最大的工作臺生產時間最小化為目標構建了負荷均衡模型,開發了相應的遺傳算法,并進行了數值實驗與算法評價。與生產時間理論下界和現場機器自帶軟件調度方案的對比表明了模型及其算法的有效性。關鍵詞:印制電路板;表面組裝生產線;負荷分配;生產線優化

    標簽: SMT 生產線 均衡 貼片機

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:亞亞娟娟123

  • 數字幅頻均衡功率放大器設計

    數字幅頻均衡功率放大器設計

    標簽: 數字 幅頻均衡 功率 放大器設計

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:gdgzhym

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 力科PCIE 3.0系列文章之二——PCIE 3.0的動態均衡測試挑戰

    因為PCIE 3.0信號的速率可以達到8Gb/s,而且鏈路通道走線也可能會很長,這可能會導致高速信號衰減過大,在接收端無法得到張開的眼圖。因此在PCIE 3.0的Tx和Rx端均使用了均衡設置,以補償長鏈路時高速信號的衰減。

    標簽: PCIE 3.0 力科 動態均衡

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:894448095

  • LABVIEW最實用的技巧合集

    LABVIEW最實用的技巧合集

    標簽: LABVIEW

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:685

  • 幾種盲均衡算法的比較及仿真研究

    以新興的盲均衡技術為理論基礎,一些盲均衡算法相繼提出。本文以高階的QAM信號作為輸入信號,針對常模算法、多模算法、加權多模算法存在的缺陷,最終引入一種性能優越的加入動量項的加權多模算法。通過計算機的仿真實驗首次對這些算法進行依次比較,所得實驗結果表明加入動量項的加權多模盲均衡算法在信道均衡上的性能明顯優于前面幾種算法,它具有更快的收斂速度和更小的穩態誤差,因此具有實用價值。

    標簽: 盲均衡 比較 仿真研究 算法

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:jkhjkh1982

  • 直方圖均衡源代碼(VC)

    直方圖均衡源代碼(VC)

    標簽: VC 直方圖 均衡 源代碼

    上傳時間: 2014-01-24

    上傳用戶:wkchong

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