SOTDMA技術(shù)應(yīng)用及其性能分析
以船舶自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)(AIS)為應(yīng)用背景，介紹了SOTMDA的特點(diǎn)和應(yīng)用方式，詳細(xì)給出了自組織網(wǎng)絡(luò)中的時(shí)隙選擇策略、自組織接入技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)登陸方式，并在此基礎(chǔ)上分析了其網(wǎng)絡(luò)性能和時(shí)隙沖突。...
電池性能技術(shù)資料
?? 資源總數(shù)：5230
?? 源代碼：3468
?? 電路圖：3
?? 電池性能全部資料 (5230個(gè))
基于FPGA的隨機(jī)數(shù)性能檢測(cè)設(shè)計(jì)
為了滿足對(duì)隨機(jī)數(shù)性能有一定要求的系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)隨機(jī)數(shù)性能的需求，提出了一種基于FPGA的隨機(jī)數(shù)性能檢測(cè)設(shè)計(jì)方案。根據(jù)NIST的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，采用基于統(tǒng)計(jì)的方法，在FPGA內(nèi)部實(shí)現(xiàn)了對(duì)隨機(jī)序列的頻率測(cè)試、...
DAC34H84 HD2 性能優(yōu)化與PCB布局建議
DAC34H84 是一款由德州儀器（TI）推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數(shù)模轉(zhuǎn)換器。支持625MSPS 的數(shù)據(jù)率，可用于寬帶與多通道系統(tǒng)的基站收發(fā)信機(jī)。由于...
對(duì)Altera 28nm FPGA浮點(diǎn)DSP設(shè)計(jì)流程和性能的獨(dú)立分析
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：Altera公司昨日宣布，在業(yè)界率先在28 nm FPGA器件上成功測(cè)試了復(fù)數(shù)高性能浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理（DSP）設(shè)計(jì)。獨(dú)立技術(shù)分析公司Berkeley設(shè)計(jì)技術(shù)有限公司（BD...
中望cad 2010簡(jiǎn)體中文版下載
中望CAD2010體驗(yàn)版正式發(fā)布。作為中望公司的最新年度力作，在繼承以往版本優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內(nèi)存池優(yōu)化、位圖和矢量圖混合處理”等多項(xiàng)...
常用PCB基材性能分析-FR4
常用PCB基材性能分析...
WP245 - 使用Virtex-5系列FPGA獲得更高系統(tǒng)性能
Virtex™-5 器件包括基于第二代高級(jí)硅片組合模塊 (ASMBL™) 列架構(gòu)的多平臺(tái) FPGA 系列。集成了為獲得最佳性能、更高集成度和更低功耗設(shè)計(jì)的若干新型架構(gòu)元件，...
撓性印制板拐角防撕裂結(jié)構(gòu)信號(hào)傳輸性能分析
撓性印制板很容易在大應(yīng)力的作用下造成開(kāi)裂或斷裂，在設(shè)計(jì)時(shí)常在拐角處采用抗撕裂結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。 ...
高性能覆銅板的發(fā)展趨勢(shì)及對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂性能的新需求
討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹(shù)脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢(shì)如...
PLC的主要技術(shù)性能包括編程語(yǔ)言
PLC的主要技術(shù)性能包括編程語(yǔ)言...