本書全面論述了信號完整性問題。主要講述了信號完整性和物理設計概論，帶寬、電感和特性阻抗的實質含義，電阻、電容、電感和阻抗的相關分析，解決信號完整性問題的四個實用技術手段
上傳時間： 2013-11-14
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本練習將通過 PCB 布局，布線，信號完整性仿真分析，修改原理圖添加器件等一系列的操作，使您熟悉Mentor ISD2004 系列板級仿真設計工具。
標簽： Expedtion Mentor PCB 信號完整性
上傳時間： 2013-10-15
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印刷電路板（PCB）設計解決方案市場和技術領軍企業Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產品，滿足業內高端設計者對于高性能電子產品的需求。HyperLynx PI產品不僅提供簡單易學、操作便捷，又精確的分析，讓團隊成員能夠設計可行的電源供應系統；同時縮短設計周期，減少原型生成、重復制造，也相應降低產品成本。隨著當今各種高性能/高密度/高腳數集成電路的出現，傳輸系統的設計越來越需要工程師與布局設計人員的緊密合作，以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結構，為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性（SI）分析和確認產品組件，Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產品設計堪稱業內最全面最具實用性的解決方案?！拔覀儞碛蟹浅８叨说挠脩?，受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅使，需要在一個單一的PCB中設計30余套電力供應結構?！盡entor Graphics副總裁兼系統設計事業部總經理Henry Potts表示?！吧鲜鼋Y構的設計需要快速而準 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息，電源與接地層結構和解藕電容數(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定，得以避免過于保守的設計和高昂的產品成本?！?/p>
上傳時間： 2013-10-31
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（7）資源包含以下內容：1. PCB設計基本工藝要求.2. Altium_Designer_10_PCB_3D_視頻輸出教程.3. Orcad導入Pads過程.4. 鍍金和沉金的區別.5. AD內電層與內電層分割教程.6. Altium Designer中的板層定義介紹.7. 兩個小時學會OrCAD.8. PCB Design1-印制板設計基礎知識.9. CCS3.3官方使用教程.10. PCB的阻抗測量.11. Altium_Designer詳細使用教程.12. Altium_designer4層以上高速板布線的16個技巧.13. PADS常用設置方法.14. PCB LAYOUT技術大全.15. AltiumPCB訓練手冊.16. 科通集團_Cadence_Allegro_基礎培訓_第四期.17. Altium_Designer_官方培訓教材.18. 電容式觸摸按鍵-PCB布線.19. Mt6601_PCB設計注意事項.20. Protues使用總線方式畫電路的方法.21. Pocket Mini開發板說明書.22. 單片機系統電路的PCB設計.23. Altium Designer的Protel中多通道功能在原理圖及PCB中的使用技巧.24. 設計實例2：MP3播放器硬件電路設計.25. 實用的Altium Designer資料自學的朋友可以看看.26. 幾種取樣門電路.27. PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs.28. 如何使用Proteus制作PCB.29. MAX20021,MAX20022示例PCB布局指南.30. Altium Designer原理圖與PCB設計電子資料包.31. 黑魔書-信號完整性分析.32. 《Proteus從入門到精通100例》.33. 開關電源完整的EMI和熱設計 黑魔書-信號完整性分析.34. PCB接地設計_中興.35. Layout SMD焊盤要求.36. Altium+designer+2013注冊機（親自測試可用）+Licenses.37. PADS9.3安裝和使用教程PDF版本.38. Cadence 16.6和諧方法_修正版.39. 日本工業標準--印制線路板通則.40. 自制PCB(使用環保腐蝕劑).
上傳時間： 2013-05-26
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（23）資源包含以下內容：1. PCB線路板還原電路原理圖.2. PCB布線知識面試題_PCB工程師必備.3. 新設計的電路板調試方法.4. PCB布局布線技巧100問.5. 高速PCB設計誤區與對策.6. 如何做好pcb板詳談.7. PCB工序解析.8. 抑制△I噪聲的PCB設計方法.9. PCB封裝手冊詳解.10. PCB純手工設計.11. 印刷電路板的電磁兼容設計—論文.12. PCB抗干擾技術實現方案.13. 焊接制造中的智能技術.14. 射頻電路PCB設計中注意問題.15. 差分信號PCB布局布線誤區.16. PCB覆銅高級連接方式.17. 高速PCB中微帶線的串擾分析.18. 如何做一塊好的PCB板.19. 高速PCB設計中的反射研究.20. CADENCE PCB設計：布局與布線.21. PCB設計的經驗心得.22. PCB設計者必看經典教材.23. 印制板可制造性設計.24. 基于知識的印刷電路板組裝工藝決策系統.25. 綜合布線系統施工要點.26. PCB板設計中的接地方法與技巧.27. 《新編印制電路板（PCB）故障排除手冊》.28. PCB走線的比例關系.29. PCB LAYOUT設計規范手冊.30. PCB技朮大全.31. CTP知識全解.32. pcb高級講座.33. PCB布線設計-模擬和數字布線的異同.34. protel 99se進行射頻電路PCB設計的流程.35. PCB抄板密技.36. 提高多層板層壓品質工藝技術總結.37. 充分利用IP以及拓撲規劃提高PCB設計效率.38. 電路板噪聲原理和噪聲抑制.39. 電源完整性分析應對高端PCB系統設計挑戰.40. 板載故障記錄OBFL.
上傳時間： 2013-07-20
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（25）資源包含以下內容：1. 電磁兼容設計-電路板級(電子書).2. 開關電源EMI設計(英文版).3. SOD323A/123/523/723封裝尺寸.4. 地環路干擾策略與地線設計.5. 華碩內部的PCB基本規范.6. 阻抗匹配.7. PCB電源設計經典資料.8. 華為pcb布線規范免費下載.9. pci e PCB設計規范.10. PCB電磁輻射預實驗技術研究.11. pcb檢查標準.12. 共模干擾差模干擾及其抑制技術分析.13. 傳輸線與電路觀點詳解.14. 關鍵電路EMC設計技術.15. 傳輸線理論與阻抗匹配.16. pcb電磁兼容設計.17. 被動組件之電感設計與分析.18. 傳輸線理論.19. pcb專業術語詞典.20. I2C總線器件在高抗干擾系統中的應用.21. 國外生產廠商型號前綴互聯網網址.22. pcb Layout 設計從基礎到實踐多媒體教程.23. 電容器的寄生作用與雜散電容.24. 高速電路信號完整性分析之應用篇.25. PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系.26. 阻抗特性設計要求.27. PCB板各個層的含義.28. 電磁兼容培訓教材.29. IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介).30. BGA出線規則.31. 電路板級的電磁兼容設計.32. PCB電子書刊12期.33. BMP轉為PCB圖的抄板軟件winbtp2.34. protel畫板軟件.35. Sprint-Layout V5.0免安裝中文版.36. PADS9.5完整版下載地址（含破解和補?。?37. PCB四層板設計原理下載.38. PCB快速拼版軟件(企業版)下載.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板軟件破解版下載.
上傳時間： 2013-06-03
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（100）資源包含以下內容：1. 主要介紹了如何使用E8仿真器在以Renesas芯片為MCU的開發板上進行仿真調試。 第1 章 概要 第2 章 E8 仿真器功能 第3 章 使用前的準備 第4 章 調試的準備 第5 章 調試 .2. 嵌入式JAVA虛擬機機制研究---論文.3. 該程序用于單片機的控制類.4. 這里有2002個通用電路原理圖和使用方法.5. 軟硬件結合 超聲儀器 看了很受啟發。主要描述了系統的設計思路.6. 基于FPGA的Turbo碼交織器的設計與實現 比較實用.7. 這是一個簡單的步進電機的程序,用C51編寫,主要可以定時控制電機進行180度的旋轉.8. 對單片機編程軟件keil有詳細的介紹.9. STM32為ST公司最新推出的一款基于CORTEX內核的32位微處理器.STM32F10xFWLib為其所有外設的SAMPLE CODE編譯環境為IAR.10. 里邊含有信號與系統的講義.11. 歷屆研究生電子設計大賽筆試.12. TI公司的2812dsp所有程序.13. 工業控制中尤其是樓宇控制中常用到的溫度控制程序.14. 意法半導體STR710的驅動程序.15. 該代碼是嵌入式的一個項目源碼.16. Protel信號完整性分析是比較高級的應用,很少有介紹.17. 這是在網絡上搜索的Protel常用庫,整理后的匯總.18. 嵌入式系統編程介紹,基于C++,GOOD!.19. 嵌入式系統介紹,詳細說明嵌入式軟件定義及組成,不錯哦!.20. 本文詳細講解了超大容量FLASH的應用.21. 本文為SPIflash的芯片資料.22. 成都大型培訓機構中簽教育 嵌入式培訓 QＴ編程ＰＰＴ.23. PCB板設計是硬件工程師必備的技能.24. EVC環境下編寫的串口讀寫程序.25. pci8136 多功能電機驅動卡.26. qt的入門教材.27. Swarm多agent仿真教程源碼之一:ModelSwarm初步應用.28. Swarm多agent仿真教程源碼:ModelSwarm高級應用之讀取文件參數.29. Swarm多agent仿真教程ObserverSwarm應用:運用GUI可初化仿真.30. AT89C52單片機上運行的程序,文件名為eye1.c 功能：AT89C52單片機作為分站與上位機（PC機或工控機）通訊.31. 這是調用TLC549的匯編程序（STLC549.ASM）的C51程序, */ /* 文件名CALLT549.C */ /* 功能：本程序主要是讀出輸入通道ANALOG IN的 */ /* 模數轉.32. 自己寫的FIR程序.33. 嵌入式視頻監控系統.34. PS/2接口鼠標與單片機相連的中斷程序.35. protel設計人員必備的知識庫(附常用零件庫及封裝).36. QuartusII6.0的英文培訓資料277頁的ppt寶貴資料.37. 微芯的AD轉換器選型課件,網上收集整理的.38. 自己以前編的DS12887程序.39. c5000硬件講義.40. C54X混合編程的方法研究.
上傳時間： 2013-07-23
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本書詳述Linux內核中網絡協議的源代碼，并進行了詳細的分析。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：baitouyu
linux 內核（2.4）源代碼情景分析，有源碼分析注釋，相當完美。雖然是針對2.4，但是對于分析2.6還是非常借鑒之處。
上傳時間： 2013-06-24
上傳用戶：Neoemily
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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