產品型號：VK36E4 產品品牌：VINKA/永嘉微電/永嘉微 封裝形式：ESSOP10 產品年份：新年份 聯 系 人：許碩 Q Q：191 888 5898 聯系手機：188 9858 2398（信） 深圳市永嘉微電科技有限公司，原廠直銷，原裝現貨更有優勢！工程服務，技術支持，讓您的生產高枕無憂！QT501 量大價優，保證原裝正品。您有量，我有價！ 1.概述 VK36E4具有4個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點 ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流6uA/3.0V,12uA/5V ? 上電復位功能（POR） ? 低壓復位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應時間： 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度（0-50pF）. ? 上電0.25S內為穩定時間，禁止觸摸. ? 封裝 ESSOP10L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm)
上傳時間： 2022-06-18
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隨著微電子技術在汽車控制系統中的廣泛應用，汽車總成中電子系統的作用顯得越來越重要，這種發展態勢對汽車發電系統提出了更高的要求。汽車電壓調節器是汽車發電系統的心臟部件，優質的電壓調節器是保證汽車電子系統高可靠性的重要前提。本文通過對大量電子電壓調節器的分析，提出了新的電壓調節器電路。在調節器的具體實現形式上采用單芯片集成方式，使其在電壓調節精度、體積、重量及耐振性等方面均優于普通電子電壓調節器。文中還詳細分析了電壓調節器的的工作原理和電路結構，分塊設計了芯片內部各個功能模塊，包括取樣電路、電壓基準源、誤差放大器、保護電路和調整晶體管，給出所有晶體管級電路圖，并對各功能模塊進行Spice模擬驗證，模擬的結果及分析也一并給出。最后根據元器件在電路中的作用確定器件單元版圖結構，并介紹了版圖設計過程關鍵詞：汽車電子；調節器；調整管：雙極工藝汽車工業是一種高度綜合性的產業?，F代汽車的發展形成了以計算機為頂端，半導體元器件為基礎，光電測試為手段，集成電路為原料的新格局。近幾年以來電子點火，電子顯示，數字檢測，電子轉向，電子鐘，電子音響，電磁操縱，空調等電子產品在我國汽車上得到了很大的發展和應用[2]，這種發展態勢對汽車發電系統提出了更高的要求，具體地說，用電系統不僅需要更大的供電能力，而且要求有更高的供電可靠性和供電質量。作為一個能滿足這些要求的發電系統，除了高性能的發電機及可靠的整流裝置外，還必需配備有高品質的電壓調節器。為此，國內外有關研究機構及學者十分重視新型電子電壓調節器的研究與開發.汽車發電系統的工作環境十分惡劣。相應地，對作為其關鍵部件之一的電壓調節器的要求也很高。除要求電壓調節器具有優良的電壓調節性能外，還有許多特殊的要求，如強的耐震性，寬的工作溫度范圍，耐化學腐蝕以及能承受超負荷狀態下的高壓、大電流沖擊等.
上傳時間： 2022-06-19
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ETA3000是一款針對串聯鋰電池的主動均衡芯片，可以將電壓高的電池電量轉移到電壓低的，傳統的被動均衡一般是通過并聯電阻放電將高電壓的電池放掉，目前這款芯片已經在項目上量產使用了，性能不錯，均衡后電池壓差只有幾十mV。
上傳時間： 2022-06-21
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工業生產和科學研究過程中，流量測量必不可少，由于超聲波流量計可以將超聲換能器火裝在管道外面進行非接觸測量，無需中斷管道，設計和安裝方便，并且滿足大部分工業生產的精度要求，近年來得到了廣泛應用.本設計采用了多脈沖時差法測量技術，增強了系統的抗干擾性，改善了測量效果。系統的硬件部分以MSP430F155為控制核心，選用了高精度時間數字轉換器TDC-GPI和復雜可編程邏輯器件spl.S11032等芯片.充分發揮了ispL.S1032的在系統可編程性，設計了超聲波退耦合脈沖定時器、抗干擾濾波器、數字單穩態觸發器等電路，實現了多脈沖的時間差測量，進一步提高了硬件抗干擾性，并且完成了系統時鐘同步和電平轉換的任務。通過芯片內部的門電路傳播時延實現系統傳播時間的測量，可以達到較高的測量精度，與傳統的通過高速數字計數器測時的方式相比，有很大的優勢，可以在較低的頻率下完成電路的設計，避免了高頻電路設計中所帶來的更繁雜的電磁兼容等方面的問題。軟件設計是基于嵌入式實時操作系統Small RTOS 430的實現.Small RTOS 430是由IC/OS-I和Small RTOS 51經過改寫和移植而來，最大限度的減少了操作系統本身的代碼量和所需的內存空間，整個軟件系統以任務為單位，任務的實現相互獨立，簡化了軟件的開發過程，縮短了開發周期，增強了系統的可靠性本文設計的時差法超聲波流量計，采用了TDC-GPI測量傳播時間差，保證了較高的測量精度；使用ispLS1032完成了多脈沖情況下時間差的確定和超聲波退耦合脈沖定時器、抗干擾濾波器等硬件抗干擾電路，改善了超聲波流量計的測量效果.
標簽： 超聲波流量計
上傳時間： 2022-06-21
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XFS5152CE是一款高集成度的語音合成芯片，可實現中文、英文語音合成；并集成了語音編碼、解碼功能，可支持用戶進行錄音和播放：除此之外，還創新性地集成了輕量級的語音識別功能，支持30個命令詞的識別，并且支持用戶的命令詞定制需求。支持任意中文文本、英文文本的合成，并且支持中英文混讀芯片支持任意中文、英文文本的合成，可以采用GB2312、GBK、BIG5和UNICODE四種編碼方式。每次合成的文本量最多可達4K字節。芯片對文本進行分析，對常見的數字、號碼、時間、日期、度量衡符號等格式的文本，芯片能夠根據內置的文本匹配規則進行正確的識別和處理；對一般多音字也可以依據其語境正確判斷讀法；另外針對同時有中文和英文的文本，可實現中英文混讀。支持語音編解碼功能，用戶可以使用芯片直接進行錄音和播放芯片內部集成了語音編碼單元和解碼單元，可以進行語音的編碼和解碼，實現錄音和播放功能。芯片的語音編解碼具備高壓縮率、低失真率、低延時的特點，并且可以支持多種語音編碼解碼速率。這些特性使它非常適合于數字語音通信、語音存儲以及其它需要對語音進行數字處理的場合。如：車載微信、指揮中心等。支持語音識別功能可支持30個命令詞的識別。芯片出默認設置的是30個車載、預警等行業常用識別命令詞。客戶如需要更改成其他的識別命令詞，可進行命令詞定制。
上傳時間： 2022-06-22
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1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序寫入芯片。7.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調試，不要執行本步驟。
標簽： J-Flash
上傳時間： 2022-06-22
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論文首先論述了線性穩壓電源的基本原理，以此為基礎對系統設計進行整體考慮，構建了系統整體架構，并制定了芯片的設計指標。利用小信號分析的方法對系統穩定性進行了分析討論，根據系統穩定性原理，采用電容反饋補償措施以確保系統穩定可靠根據設計指標，論文詳細設計了芯片內部電路模塊，包括：帶隙基準電壓源、誤差放大器、過熱保護、過流保護和使能電路等，通過綜合比較晶體管的性能，確定調整管的類型，在基準電生源設計中，采用了電流相加的新型電路結構，使輸出基準電壓不僅具有良好的溫度特性和電源電壓抑制特性，而且克服了傳統電路結構電壓基準源的輸出電壓不能改變的缺點，提高了模塊的可移植性，并充分考慮了低電壓低功耗設計；在過熱保護電路設計中，采用溫度遲滯系統，克服了單溫度保護點電路易受溫度變化誤觸動的缺點。借助Cadence Spectre仿真軟件完成仿真驗證，實驗結果表明，該系統在正常工作時，能得到3V穩定的輸出電壓，壓降儀為150mv；在1K時電源抑制比為65.55dB，在10K時電源抑制比為50dB：在溫度范圍（-30℃-90℃）內系統能保持良好的穩定性，達到了設計要求，并完成了主要電路模塊的版圖設計與驗證。
上傳時間： 2022-06-23
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疊層芯片封裝技術，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點，2005年以來3D技術研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲器領域得到廣泛應用，因此，基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術的實用性極強，研究方法主要以實驗為主。在具體實驗的基礎上，成功地掌握了TSP疊層封裝技術，并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外，還通過大量的實驗研究，成功地解決了疊層芯片封裝中的關鍵問題。目前，TSP疊層芯片技術已經用于生產實踐并且帶來了良好的經濟效益。
上傳時間： 2022-06-25
上傳用戶：zhanglei193
本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點論述LED封裝技術，然后簡單介紹LED相關術語、LED相關工具，最后總結。經過對大量文獻的閱讀分析論證，LED封裝技術主要涉及到封裝設計、封裝材料、封裝設備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設計是先導，封裝材料是基礎，封裝設備是關鍵，封裝過程是支柱，封裝工藝是核心。封裝過程大致可分為固品、焊線、灌膠、測試、分光五個階段。封裝工藝，主要體現為生產過程中的各個階段各個環節各個步驟的技術要領和注意事項，在LED封裝生產中至關重要，否則即使芯片質量好、輔材匹配好、設備精度高、封裝設計優，若工藝不正確或品控不嚴格，最終也會影響LED封裝產品的合格率、可靠性、熱學特性及光學特性等。總之，合格的工藝能保證LED器件的質量，改進的工藝能降低LED器件的成本，先進的工藝能提高LED器件的性能。因此，本文重點在于對LED封裝工藝進行分析和綜合，簡單介紹了封裝設計，封裝材料、封裝設備、封裝過程，詳細地說明了封裝工藝，總結了LED封裝工藝的技術要領、注意事項，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環節，每個工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉儲怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步驟順序和方法是怎樣的，操作中要注意哪些事項，執行要達到什么標準，還分析了死燈的原因，介紹了LED封裝生產過程中的靜電防護措施。
標簽： led
上傳時間： 2022-06-26
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本文主要超薄芯片的背面金屬化中的一些問題，闡述了兩種主要的背面金屬化工藝的建立，并解決了這兩個工藝中關鍵問題，使得工藝獲得好的成品率，提高了產品的可靠性，實現了大規模量產。流程（一）介紹了一種通過技術轉移在上海先進半導體制造有限公司（ASMC）開發的一種特殊工藝，工藝采用特殊背面去應力工藝，通過機械應力和背銀沾污的控制，將背面金屬和硅片的黏附力和金硅接觸電阻大大改善。論文同時闡述了一種自創的檢驗黏附力的方法，通過這種方法的監控，大幅度提高了產品良率，本論文的研究課題來源于企業的大規模生產實踐，對于同類的低壓低導通電阻VDMOS產品有實用的參考意義。流程（二）討論了在半導體器件中應用最為廣泛的金-硅合金工藝的失效模式及其解決辦法。并介紹了我公司獨創的刻蝕-淀積-合金以及應力控制同時完成的方案。通過這種技術，使得金硅合金質量得到大步的提升，并同時大大減少了背金工藝中的碎片問題，為企業獲得了很好的效益。
上傳時間： 2022-06-26
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