親自嘗試開發Android應用并將其部署到i.MX 6系列快速啟動板上。這堂課將介紹 面向i.MX 6的Android主板支持套件、Android SDK及Android調試橋。參加這堂課的學習無需具備Android開發經驗。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：zhaoman32
雖然目前SDRAM內存條價格已經接底線，內存開始向DDR和Rambus內存過渡。但是由于DDR內存是在SDRAM基礎上發展起來的，所以詳細了解SDRAM內存的接口和主板設計方法對于設計基于DDR內存的主板不無裨益。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：yelong0614
Single-Ended and Differential S-Parameters Differential circuits have been important incommunication systems for many years. In the past,differential communication circuits operated at lowfrequencies, where they could be designed andanalyzed using lumped-element models andtechniques. With the frequency of operationincreasing beyond 1GHz, and above 1Gbps fordigital communications, this lumped-elementapproach is no longer valid, because the physicalsize of the circuit approaches the size of awavelength.Distributed models and analysis techniques are nowused instead of lumped-element techniques.Scattering parameters, or S-parameters, have beendeveloped for this purpose [1]. These S-parametersare defined for single-ended networks. S-parameterscan be used to describe differential networks, but astrict definition was not developed until Bockelmanand others addressed this issue [2]. Bockelman’swork also included a study on how to adapt single-ended S-parameters for use with differential circuits[2]. This adaptation, called “mixed-mode S-parameters,” addresses differential and common-mode operation, as well as the conversion betweenthe two modes of operation.This application note will explain the use of single-ended and mixed-mode S-parameters, and the basicconcepts of microwave measurement calibration.
上傳時間： 2014-03-25
上傳用戶：yyyyyyyyyy
設計了一套集音視頻采集、環境數據采集于一體的機場導航站綜合監控系統的前端采集裝置。采用ARM處理器S3C2410和GO7007SB芯片設計了嵌入式音視頻壓縮主板，可將音視頻數據采集、壓縮、打包為MPEG4碼流后，通過以太網上傳到監控中心管理軟件。環境采集卡采集的數據可以通過音視頻采集主板實現透明傳輸，采用GM8125實現串口擴展后可接入5條RS485總線，同時采集上百個底層監測設備，具有較強靈活性和負載能力。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：海陸空653
筆記本電腦在使用的過程中，難免會出現各種故障。由于筆記本電腦結構的特殊性，筆記本電腦的硬件故障維修和臺式電腦有很多不同之處。硬件故障是由于組成筆記本電腦系統的硬件損壞或性能不良引起的故障。硬件故障又包括筆記本電腦主機（主板、CPU、內存、硬盤、光驅等）故障、液晶顯示屏故障、鍵盤故障和電源故障等。
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：liujinzhao
Port1.0 使用說明 Port1.0是作者本人在進行電子制作和維修過程中萌發的一個思路。在電子制作、維修中，經常要用到多路的脈沖信號或是要測量多路的脈沖信號。本軟件可通過微機并口向用戶提供多達12路的標準TTL脈沖信號，同時可進行5路的標準TTL脈沖信號的波形顯示。 軟件的使用方法極為簡單。輸出信號時，只要選中或取消引腳號，就能在相應的引腳得到相應的脈沖信號（統一為選中為高電平，取消為低電平），“清零”按鈕為對應該組的所有信號清零。 輸入信號的波形顯示，按“開始”按鈕為開始進行顯示，“停止”為暫停。 在設置面板中，“數據讀入時間間隔”為讀入時間的設定。“并行打印端口設置”為顯示微機中存在的可用打印端口，并可以設定本軟件當前要使用的端口（如只有一個可用端口，就為缺省端口，如有多個可用端口軟件自動選擇最后一個可用端口為當前使用端口）。 本軟件的輸入波形顯示沒有運用VXD等的技術支持，在速度上不能做到高頻的實時性，只能用在低速的環境下。這個版本沒有提供多數據的連續輸出。這些問題在下一個版本中得到改進和支持。 本軟件可使用在微機的打印適配器、打印機等各種的并口設備檢修中，還可用在各種數字電路、單片機的制作和維修中。在下一版本在這方面會有更大的支持。 * 注意：只支持win9x * 注意：并口的輸入/輸出電平為0－5伏TTL，不能連接高電壓高電流的電路，以免塤壞主板或打印適配器。要連接COMS的0－12伏時請用戶自做轉換電路再連接。 * 注意：在使用本軟件時最好不要同時使用打印機之類的并口設備。如本程序已運行請先關閉，再使用并口設備。
上傳時間： 2014-04-18
上傳用戶：paladin
主板BGA芯片焊接拆裝工藝視頻
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：tfyt
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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