雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時間: 2013-11-22
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針對Mean Shift算法不能跟蹤快速目標(biāo)、跟蹤過程中窗寬的大小保持不變的特點。首先,卡爾曼濾波器初步預(yù)測目標(biāo)在本幀的可能位置;其次, Mean Shift算法在這點的鄰域內(nèi)尋找目標(biāo)真實的位置;最后,在目標(biāo)出現(xiàn)大比例遮擋情況時,利用卡爾曼殘差來關(guān)閉和打開卡爾曼濾波器。實驗表明該算法在目標(biāo)尺度變化、遮擋等情況下對快速運動的目標(biāo)能夠取得較好的跟蹤效果。
標(biāo)簽: Shift Mean 卡爾曼濾波 車輛跟蹤
上傳時間: 2013-10-10
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功能是:基于聲卡的虛擬信號發(fā)生器和基于聲卡的虛擬示波器 信號發(fā)生器是:1、以聲卡代替DAQ作為輸出卡,2、能發(fā)生的信號包括:正弦波、三角波、方波、斜波、調(diào)幅、調(diào)頻、隨機、指數(shù)、對數(shù)、微分、積分及任意公式信號,3、具有存儲功能 示波器:1、、以聲卡代替DAQ作為輸入卡,2、具有頻譜分析、儲存記憶、多種濾波、多種信號分析與處理功能
標(biāo)簽: 聲卡 信號發(fā)生 波器設(shè)計
上傳時間: 2013-10-10
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ADIS16480是一款MEMS慣性測量單元(IMU),內(nèi)置一個三軸加速度計、一個三軸陀螺儀、一個三軸磁力計和一個氣壓計。除了提供完全校準(zhǔn)、幀同步的慣性MEMS傳感器,ADIS16480還集成了一個擴展卡爾曼濾波器(EKF),可計算動態(tài)方位角。
標(biāo)簽: 16480 ADIS 調(diào)諧 擴展
上傳時間: 2013-10-22
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功能簡介 虛儀聲卡萬用儀是一個功能強大的基于個人電腦的虛擬儀器。它由聲卡實時雙蹤示波器、聲卡實時雙蹤頻譜分析儀和聲卡雙蹤信號發(fā)生器組成,這三種儀器可同時使用。本儀器內(nèi)含一個獨特設(shè)計的專門適用于聲卡信號采集的算法,它能連續(xù)監(jiān)視輸入信號,只有當(dāng)輸入信號滿足觸發(fā)條件時,才采集一幀數(shù)據(jù),即先觸發(fā)后采集,因而不會錯過任何觸發(fā)事件。這與同類儀器中常用的先采集一長段數(shù)據(jù),然后再在其中尋找觸發(fā)點的方式,即先采集后觸發(fā),截然不同。因此本儀器能達(dá)到每秒50幀的快速屏幕刷新率,從而實現(xiàn)了真正的實時信號采集、分析和顯示。本儀器還支持各種復(fù)雜的觸發(fā)方式包括超前觸發(fā)和延遲觸發(fā)。 虛儀聲卡萬用儀發(fā)揮了以電腦屏幕作為顯示的虛擬儀器的優(yōu)點,支持圖形顯示的放大和滾動,并將屏幕的絕大部分面積用于數(shù)據(jù)顯示,使您能夠深入研究被測信號的任何細(xì)節(jié)。而市面上有些同類儀器則在人機界面上過分追求“形”似,將傳統(tǒng)儀器的面板簡單地模擬到電腦屏幕上,占用了大量寶貴的屏幕資源,僅留下較小面積供數(shù)據(jù)顯示用。 虛儀聲卡萬用儀提供了一套完整的信號測試與分析功能,包括:雙蹤波形、波形相加、波形相減、李莎如圖、電壓表、瞬態(tài)信號捕捉、RMS絕對幅度譜、相對幅度譜、八度分析(1/1、1/3、1/6、1/12、1/24)、THD、THD+N、SNR、SINAD、頻率響應(yīng)、阻抗測試、相位譜、自相關(guān)函數(shù)、互相關(guān)函數(shù)、函數(shù)發(fā)生器、任意波形發(fā)生器、白噪聲發(fā)生器、粉紅噪聲發(fā)生器、多音合成發(fā)生器和掃頻信號發(fā)生器等。 虛儀聲卡萬用儀將采集到的數(shù)據(jù)和分析后的數(shù)據(jù)保存為標(biāo)準(zhǔn)的WAV波形文件或TXT文本文件。它也支持WAV波形文件的輸入和BMP圖像文件的輸出和打印。支持24比特采樣分辨率。支持WAV波形文件的合并和數(shù)據(jù)抽取。
上傳時間: 2013-10-25
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飛思卡爾的PCB布局布線應(yīng)用筆記,很值得學(xué)習(xí)的
標(biāo)簽: PCB 飛思卡爾 布局布線 應(yīng)用筆記
上傳時間: 2013-11-14
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
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本會議將討論PV市場及其發(fā)展趨勢,以及作為逆變器解決方案理想之選的飛思卡爾數(shù)字信號控制器。
標(biāo)簽: 飛思卡爾 數(shù)字信號 控制器 光伏系統(tǒng)
上傳時間: 2013-10-17
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PC電源測試系統(tǒng)chroma8000簡介
標(biāo)簽: chroma 8000 電源測試系統(tǒng)
上傳時間: 2013-11-08
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飛思卡爾智能車電源設(shè)計見本資料 賽后總結(jié): “飛思卡爾”杯智能汽車大賽的總結(jié)
標(biāo)簽: 飛思卡爾 競賽 智能汽車 電源設(shè)計
上傳時間: 2013-10-24
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