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預(yù)置數(shù)(shù)

  • 采用軟件校正的TMS320f2812內(nèi)置ADC采樣值方案.rar

    采用軟件校正的TMS320f2812內(nèi)置ADC采樣值方案

    標(biāo)簽: f2812 2812 320f TMS

    上傳時(shí)間: 2013-08-02

    上傳用戶:wang5829

  • 內(nèi)置高壓MOSFET電流模式PWM控制器系列

    SD4840/4841/4842/4843/4844是用于開關(guān)電源的內(nèi)置高壓MOSFET電流模式PWM控制器系列產(chǎn)品。該電路待機(jī)功耗低,啟動(dòng)電流低。在待機(jī)模式下,電路進(jìn)入打嗝模式,從而有效地降低電路的

    標(biāo)簽: MOSFET PWM 內(nèi)置 電流模式

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:gcs333

  • 單電源運(yùn)放的偏置原因分析與偏置方法.doc

    介紹了單電源運(yùn)放為什么需要加偏置電源,以及試驗(yàn)單電源運(yùn)放的注意事項(xiàng)。

    標(biāo)簽: 單電源 運(yùn)放

    上傳時(shí)間: 2013-07-29

    上傳用戶:kgylah

  • LM3S系列ADC例程內(nèi)置的溫度傳感器

    LM3S系列ADC例程:內(nèi)置的溫度傳感器

    標(biāo)簽: LM3S ADC 內(nèi)置 溫度傳感器

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:qunquan

  • 數(shù)位與類比PC TV Dongle的設(shè)計(jì)

    Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來(lái)在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來(lái)說(shuō),依照採(cǎi)用的電視訊號(hào)規(guī)格,PC TV dongle可區(qū)分成兩大類:若使用的訊源為數(shù)位訊號(hào),則屬於數(shù)位PC TV dongle;若使用的是類比訊號(hào),則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採(cǎi)納階段,且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。

    標(biāo)簽: Dongle TV 數(shù)位

    上傳時(shí)間: 2013-12-12

    上傳用戶:lifangyuan12

  • iSensor IMU快速入門指南和偏置優(yōu)化技巧

    iSensor IMU快速入門指南和偏置優(yōu)化技巧

    標(biāo)簽: iSensor IMU 快速入門

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶:小草123

  • AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內(nèi)置FM天線的低噪聲放大器

    AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內(nèi)置FM天線的低噪聲放_(tái)大器

    標(biāo)簽: EZ-FM 5007 0.95 CN_V

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:xiaowei314

  • CMOS工藝下高擺幅共源共柵偏置電路

    共源共柵級(jí)放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應(yīng),在放大器領(lǐng)域有很多的應(yīng)用。本文提出一種COMS工藝下簡(jiǎn)單的高擺幅共源共柵偏置電路,且能應(yīng)用于任意電流密度。根據(jù)飽和電壓和共源共柵級(jí)電流密度的定義,本文提出器件寬長(zhǎng)比與輸出電壓擺幅的關(guān)系,并設(shè)計(jì)一種高擺幅的共源共柵級(jí)偏置電路。

    標(biāo)簽: CMOS 工藝 共源共柵 偏置電路

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:debuchangshi

  • BGA焊球重置工藝

    BGA焊球重置工藝

    標(biāo)簽: BGA 焊球重置 工藝

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

    上傳用戶:avensy

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)?、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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