multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術公司(Interactive Image Technoligics簡稱IIT公司)推出的以Windows為基礎的仿真工具,被美國NI公司收購后,更名為NI Multisim ,而V10.0是其(即NI,National Instruments)最新推出的Multisim最新版本。 目前美國NI公司的EWB的包含有電路仿真設計的模塊Multisim、PCB設計軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設計模塊Commsim 4個部分,能完成從電路的仿真設計到電路版圖生成的全過程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分相互獨立,可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分有增強專業版(Power Professional)、專業版(Professional)、個人版(Personal)、教育版(Education)、學生版(Student)和演示版(Demo)等多個版本,各版本的功能和價格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件,虛擬電子與電工儀器和儀表,實現了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個原理電路設計、電路功能測試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫提供數千種電路元器件供實驗選用,同時也可以新建或擴充已有的元器件庫,而且建庫所需的元器件參數可以從生產廠商的產品使用手冊中查到,因此也很方便的在工程設計中使用。 NI Multisim 10的虛擬測試儀器儀表種類齊全,有一般實驗用的通用儀器,如萬用表、函數信號發生器、雙蹤示波器、直流電源;而且還有一般實驗室少有或沒有的儀器,如波特圖儀、字信號發生器、邏輯分析儀、邏輯轉換器、失真儀、頻譜分析儀和網絡分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細的電路分析功能,可以完成電路的瞬態分析和穩態分析、 時域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法,以幫助設計人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設計、測試和演示各種電子電路,包括電工學、模擬電路、數字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等。可以對被仿真的電路中的元器件設置各種故障,如開路、短路和不同程度的漏電等,從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進行仿真的同時,軟件還可以存儲測試點的所有數據,列出被仿真電路的所有元器件清單,以及存儲測試儀器的工作狀態、顯示波形和具體數據等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能,其Help系統不僅包括軟件本身的操作指南,更要的是包含有元器件的功能解說,Help中這種元器件功能解說有利于使用EWB進行CAI教學。另外,NI Multisim10還提供了與國內外流行的印刷電路板設計自動化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口,也能通過Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統中進行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語言的電路仿真與設計。 利用NI Multisim 10可以實現計算機仿真設計與虛擬實驗,與傳統的電子電路設計與實驗方法相比,具有如下特點:設計與實驗可以同步進行,可以邊設計邊實驗,修改調試方便;設計和實驗用的元器件及測試儀器儀表齊全,可以完成各種類型的電路設計與實驗;可方便地對電路參數進行測試和分析;可直接打印輸出實驗數據、測試參數、曲線和電路原理圖;實驗中不消耗實際的元器件,實驗所需元器件的種類和數量不受限制,實驗成本低,實驗速度快,效率高;設計和實驗成功的電路可以直接在產品中使用。 NI Multisim 10易學易用,便于電子信息、通信工程、自動化、電氣控制類專業學生自學、便于開展綜合性的設計和實驗,有利于培養綜合分析能力、開發和創新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號
上傳時間: 2013-11-04
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本軟件為速準科技六合一虛擬示波器應用軟件,使用方便,可同時觀察時域信號和頻域信號等相關信息。
上傳時間: 2013-12-14
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上傳時間: 2013-10-28
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中興通訊硬件一部巨作-信號完整性 近年來,通訊技術、計算機技術的發展越來越快,高速數字電路在設計中的運用越來 越多,數字接入設備的交換能力已從百兆、千兆發展到幾十千兆。高速數字電路設計對信 號完整性技術的需求越來越迫切。 在中、 大規模電子系統的設計中, 系統地綜合運用信號完整性技術可以帶來很多好處, 如縮短研發周期、降低產品成本、降低研發成本、提高產品性能、提高產品可靠性。 數字電路在具有邏輯電路功能的同時,也具有豐富的模擬特性,電路設計工程師需要 通過精確測定、或估算各種噪聲的幅度及其時域變化,將電路抗干擾能力精確分配給各種 噪聲,經過精心設計和權衡,控制總噪聲不超過電路的抗干擾能力,保證產品性能的可靠 實現。 為了滿足中興上研一所的科研需要, 我們在去年和今年關于信號完整性技術合作的基 礎上,克服時間緊、任務重的困難,編寫了這份硬件設計培訓系列教材的“信號完整性” 部分。由于我們的經驗和知識所限,這部分教材肯定有不完善之處,歡迎廣大讀者和專家 批評指正。 本教材的對象是所內硬件設計工程師, 針對我所的實際情況, 選編了第一章——導論、 第二章——數字電路工作原理、第三章——傳輸線理論、第四章——直流供電系統設計, 相信會給大家帶來益處。同時,也希望通過我們的不懈努力能消除大家在信號完整性方面 的煩腦。 在編寫本教材的過程中,得到了沙國海、張亞東、沈煜、何廣敏、鐘建兔、劉輝、曹 俊等的指導和幫助,尤其在審稿時提出了很多建設性的意見,在此一并致謝!
上傳時間: 2013-11-03
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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KXB127礦用隔爆兼本安型聲光報警器原理
上傳時間: 2014-09-10
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在借鑒傳統檢測方法的基礎上,根據壓路機振動信號與壓實程度的相關關系,提出了一種隨車壓實度實時檢測系統。該系統利用振動傳感器采集壓路機振動信號,并將該信號進行A/D轉換,放大、濾波,在時域和頻域進行數字信號處理,進而提取出壓實度實時數值。通過大量現場試驗驗證,本系統計算出的壓實度值與傳統壓實度檢測結果,具有高度的一致性和準確性。
上傳時間: 2015-01-02
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本入門手冊介紹了DPX實時RF頻譜顯示、掃頻DPX、時域DPX 顯示、DPX DensityTM 測量、DPX DensityTM 觸發和頻率邊沿觸發背后的方法。
上傳時間: 2013-11-23
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提出了一個考慮FP 效應的半導體材料參數測量方案。利用該方案可以在時域波形中,截取多個反射回峰,以提高材料參數提取的精確度。另外,考慮到多重反射對樣品厚度的準確性要求較高,提出了一種有效的厚度優化方法。以GaAs 為待測樣品,利用上述方法精確提取了其折射率與消光系數譜.
上傳時間: 2013-12-16
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上傳時間: 2015-01-03
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