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頻率合成器

  • 連續相位QAM調制技術及其FPGA實現

    目前通信領域正處于急速發展階段,由于新的需 求層出不窮,促使新的業務不斷產生,因而導致頻率資源越來越緊張。在有限的帶寬里要傳輸大量的多媒體數據,提高頻譜利用率成為當前至關重要的課題,否則將 很難容納如此眾多的業務。正交幅度調制(QAM)由于具有很高的頻譜利用率被DVB-C等標準選做主要的調制技術。與多進制PSK(MPSK)調制不 同,OAM調制采取幅度與相位相結合的方式,因而可以更充分地利用信號平面,從而在具有高頻譜利用效率的同時可以獲得比MPSK更低的誤碼率。 但仔細分析可以發現QAM調制仍存在著頻繁的相位跳變,相位跳變會產生較大的諧波分量,因此如果能夠在保證QAM調制所需的相位區分度的前提下,盡量減少 或消除這種相位跳變,就可以大大抑制諧波分量,從而進一步提高頻譜利用率,同時又不影響QAM的解調性能。文獻中提出了針對QPSK調制的相位連續化方 法,本文借鑒該方法,提出連續相位QAM調制技術,并針對QAM調制的特點在電路設計時作了改進。

    標簽: FPGA QAM 相位 調制技術

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:lalaruby

  • DRAM內存模塊的設計技術

    第二部分:DRAM 內存模塊的設計技術..............................................................143第一章 SDR 和DDR 內存的比較..........................................................................143第二章 內存模塊的疊層設計.............................................................................145第三章 內存模塊的時序要求.............................................................................1493.1 無緩沖(Unbuffered)內存模塊的時序分析.......................................1493.2 帶寄存器(Registered)的內存模塊時序分析...................................154第四章 內存模塊信號設計.................................................................................1594.1 時鐘信號的設計.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信號的設計..............................................................................1624.3 地址和控制線的設計...............................................................................1634.4 數據信號線的設計...................................................................................1664.5 電源,參考電壓Vref 及去耦電容.........................................................169第五章 內存模塊的功耗計算.............................................................................172第六章 實際設計案例分析.................................................................................178 目前比較流行的內存模塊主要是這三種:SDR,DDR,RAMBUS。其中,RAMBUS內存采用阻抗受控制的串行連接技術,在這里我們將不做進一步探討,本文所總結的內存設計技術就是針對SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。現在我們來簡單地比較一下SDR 和DDR,它們都被稱為同步動態內存,其核心技術是一樣的。只是DDR 在某些功能上進行了改進,所以DDR 有時也被稱為SDRAM II。DDR 的全稱是Double Data Rate,也就是雙倍的數據傳輸率,但是其時鐘頻率沒有增加,只是在時鐘的上升和下降沿都可以用來進行數據的讀寫操作。對于SDR 來說,市面上常見的模塊主要有PC100/PC133/PC166,而相應的DDR內存則為DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。

    標簽: DRAM 內存模塊 設計技術

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:宋桃子

  • PCB設計經典資料

    本文將接續介紹電源與功率電路基板,以及數字電路基板導線設計。寬帶與高頻電路基板導線設計a.輸入阻抗1MHz,平滑性(flatness)50MHz 的OP增幅器電路基板圖26 是由FET 輸入的高速OP 增幅器OPA656 構成的高輸入阻抗OP 增幅電路,它的gain取決于R1、R2,本電路圖的電路定數為2 倍。此外為改善平滑性特別追加設置可以加大噪訊gain,抑制gain-頻率特性高頻領域時峰值的R3。圖26 高輸入阻抗的寬帶OP增幅電路圖27 是高輸入阻抗OP 增幅器的電路基板圖案。降低高速OP 增幅器反相輸入端子與接地之間的浮游容量非常重要,所以本電路的浮游容量設計目標低于0.5pF。如果上述部位附著大浮游容量的話,會成為高頻領域的頻率特性產生峰值的原因,嚴重時頻率甚至會因為feedback 阻抗與浮游容量,造成feedback 信號的位相延遲,最后導致頻率特性產生波動現象。此外高輸入阻抗OP 增幅器輸入部位的浮游容量也逐漸成為問題,圖27 的電路基板圖案的非反相輸入端子部位無full ground設計,如果有外部噪訊干擾之虞時,接地可設計成網格狀(mesh)。圖28 是根據圖26 制成的OP 增幅器Gain-頻率特性測試結果,由圖可知即使接近50MHz頻率特性非常平滑,-3dB cutoff頻率大約是133MHz。

    標簽: PCB

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:z754970244

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 傳輸線與電路觀點詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標簽: 傳輸線 電路

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:fhzm5658

  • 面向航空發動機裝配過程管理與控制關鍵技術

    為了對航空發動機裝配過程進行有效地監控與控制,提高產品的裝配質量與效率,降低出錯率,本文提出了一種裝配過程控制的管理平臺,建立了裝配技術狀態的數據模型, 實現對整個裝配數據的管理與跟蹤,采用三維裝配工藝可視化提高了裝配的理解性,并對物料的流轉狀態進行控制,從而對整個航空發動機裝配過程進行有效的控制。

    標簽: 航空發動機 控制 關鍵技術 裝配

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:mahone

  • 如何選擇數據采集卡

    選擇數據采集卡3個基本指標就:是通道數、采樣率和分辨率。 選型的關鍵還是看您用數據采集卡做什么用,千萬不要盲目選擇數據采集卡。因為不同的數據采集卡用的地方不同,首先你要確定你的用途, 知道用處了才能更好的選型。

    標簽: 如何選擇 數據采集卡

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:R50974

  • 電能濾波控制器

    TPF100電能濾波控制器是集濾波控制和無功補償與一體的多功能型控制器,主要應用于以中頻爐為典型負載的濾波裝置上,合理有效的控制濾波回路的投入和切除。采用全數字化設計,包含兩路交流模擬電流和一路交流電壓模擬量的數據采集和處理。采用高亮大屏幕OLED中文液晶屏顯示,可實時顯示負載及電網功率因數、電壓、電流、有功功率、無功功率、頻率的平均值、諧波總畸變率、1-13次諧波含量和輸出口投切狀態等信息,可以快速查看濾波效果。各種操作界面均為中文界面,數字輸入。取樣物理量為負載功率,控制方式為前饋式,可控制6路交流接觸器。具有過壓、欠壓、電容過電流和電容放電時間等保護功能。具有手動和自動兩種補償方式。

    標簽: 電能濾波 控制器

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:18888888888

  • 電氣維護技師

    機床電氣設備是由各種開關、按鈕、接觸器、繼電器、自動調整裝置、保護裝置及電機等通過導線加以連結而組成。他們在運行中會產生各種各樣的故障,在一些企業里,往往應電氣維修工作不當,而造成機床停開率高達百分之十,給國家及企業帶來很大的損失,因此,如何能熟練、準確、迅速、安全的找出故障加以排除,這是每個電氣維修人員應盡的職責。

    標簽: 電氣

    上傳時間: 2013-12-31

    上傳用戶:13788529953

  • 人臉圖像檢測與正規化的研究

    人臉圖像檢測在實際運行中,復雜的背景、和人臉選擇位置與大小都會影響到人臉識別率。為了克服這些因素并減少環境的干擾,設計了一種人臉圖像檢測與正規化的方法,詳細論述了實現的關鍵技術。通過實驗表明,人臉圖像識別率和速度都有很大的改善,滿足了實際環境中實時處理的需要。

    標簽: 人臉圖像 檢測

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:大三三

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