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頻率合成技術(shù)(shù)

  • 空管模擬訓(xùn)練中指令的語音識別與合成技術(shù)研究

    空中交通管制指令標(biāo)準(zhǔn)用語的訓(xùn)練是空管模擬訓(xùn)練中的重要內(nèi)容。本文對空管模擬訓(xùn)練中指令的自動語音識別及自動語音合成應(yīng)答問題進(jìn)行了分析研究,包括:指令標(biāo)準(zhǔn)用語基本特征的分析,語言模型的文法設(shè)計(jì),指令特殊發(fā)音的處理,多次應(yīng)答的處理等,并基于開源語音識別引擎及語音合成引擎,設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一個(gè)語音指令識別及合成系統(tǒng)AIRSS. 系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析表明,應(yīng)答響應(yīng)時(shí)間及語音合成的效果可以滿足空管模擬訓(xùn)練的需求。

    標(biāo)簽: 模擬訓(xùn)練 指令 合成 技術(shù)研究

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶:hzht

  • 鎖相與頻率合成技術(shù)

    鎖相與頻率合成技術(shù)

    標(biāo)簽: 鎖相 頻率合成技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

    上傳用戶:saharawalker

  • 大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析

    功率合成器是大功率固態(tài)高功放的重要組成器件。應(yīng)用散射參數(shù)原理對功率合成器的合成效率進(jìn)行了研究,對一路或者幾路功率合成器輸入失效時(shí)的合成效率進(jìn)行了分析,并在某型大功率固態(tài)高功放功率合成器中進(jìn)行了驗(yàn)證。

    標(biāo)簽: 大功率 功率 合成 高功放

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:nem567397

  • 聲卡虛擬示波器

    功能簡介 虛儀聲卡萬用儀是一個(gè)功能強(qiáng)大的基于個(gè)人電腦的虛擬儀器。它由聲卡實(shí)時(shí)雙蹤示波器、聲卡實(shí)時(shí)雙蹤頻譜分析儀和聲卡雙蹤信號發(fā)生器組成,這三種儀器可同時(shí)使用。本儀器內(nèi)含一個(gè)獨(dú)特設(shè)計(jì)的專門適用于聲卡信號采集的算法,它能連續(xù)監(jiān)視輸入信號,只有當(dāng)輸入信號滿足觸發(fā)條件時(shí),才采集一幀數(shù)據(jù),即先觸發(fā)后采集,因而不會錯(cuò)過任何觸發(fā)事件。這與同類儀器中常用的先采集一長段數(shù)據(jù),然后再在其中尋找觸發(fā)點(diǎn)的方式,即先采集后觸發(fā),截然不同。因此本儀器能達(dá)到每秒50幀的快速屏幕刷新率,從而實(shí)現(xiàn)了真正的實(shí)時(shí)信號采集、分析和顯示。本儀器還支持各種復(fù)雜的觸發(fā)方式包括超前觸發(fā)和延遲觸發(fā)。 虛儀聲卡萬用儀發(fā)揮了以電腦屏幕作為顯示的虛擬儀器的優(yōu)點(diǎn),支持圖形顯示的放大和滾動,并將屏幕的絕大部分面積用于數(shù)據(jù)顯示,使您能夠深入研究被測信號的任何細(xì)節(jié)。而市面上有些同類儀器則在人機(jī)界面上過分追求“形”似,將傳統(tǒng)儀器的面板簡單地模擬到電腦屏幕上,占用了大量寶貴的屏幕資源,僅留下較小面積供數(shù)據(jù)顯示用。 虛儀聲卡萬用儀提供了一套完整的信號測試與分析功能,包括:雙蹤波形、波形相加、波形相減、李莎如圖、電壓表、瞬態(tài)信號捕捉、RMS絕對幅度譜、相對幅度譜、八度分析(1/1、1/3、1/6、1/12、1/24)、THD、THD+N、SNR、SINAD、頻率響應(yīng)、阻抗測試、相位譜、自相關(guān)函數(shù)、互相關(guān)函數(shù)、函數(shù)發(fā)生器、任意波形發(fā)生器、白噪聲發(fā)生器、粉紅噪聲發(fā)生器、多音合成發(fā)生器和掃頻信號發(fā)生器等。 虛儀聲卡萬用儀將采集到的數(shù)據(jù)和分析后的數(shù)據(jù)保存為標(biāo)準(zhǔn)的WAV波形文件或TXT文本文件。它也支持WAV波形文件的輸入和BMP圖像文件的輸出和打印。支持24比特采樣分辨率。支持WAV波形文件的合并和數(shù)據(jù)抽取。

    標(biāo)簽: 聲卡 虛擬示波器

    上傳時(shí)間: 2013-10-25

    上傳用戶:silenthink

  • 室內(nèi)線陣CCD交匯測量捕獲率分析

    針對室內(nèi)CCD交匯測量的試驗(yàn)環(huán)境,通過添加輔助光源照明,在基于CCD立靶測量原理的條件下,分析了室內(nèi)立靶影響捕獲率的原因,并建立了室內(nèi)立靶的捕獲率模型。該模型能夠?yàn)槭覂?nèi)立靶測量系統(tǒng)的捕獲率計(jì)算和研究提供依據(jù)。同時(shí),對立靶捕獲率進(jìn)行了仿真分析,仿真結(jié)果表明,該系統(tǒng)的捕獲率能夠達(dá)到90%。

    標(biāo)簽: CCD 線陣 測量

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

    上傳用戶:13160677563

  • 鎖相環(huán)頻率合成器-ad9850激勵(lì)

    用ad9850激勵(lì)的鎖相環(huán)頻率合成器山東省濟(jì)南市M0P44 部隊(duì)Q04::00R 司朝良摘要! 提出了一種ad9850和ad9850相結(jié)合的頻率合成方案! 介紹了ad9850芯片ad9850的基本工作原理" 性能特點(diǎn)及引腳功能! 給出了以1!2345 作為參考信號源的鎖相環(huán)頻率合成器實(shí)例! 并對該頻率合成器的硬件電路和軟件編程進(jìn)行了簡要說明#關(guān)鍵詞! !!" 鎖相環(huán)頻率合成器數(shù)據(jù)寄存器

    標(biāo)簽: 9850 ad 鎖相環(huán) 激勵(lì)

    上傳時(shí)間: 2013-10-18

    上傳用戶:hehuaiyu

  • 基于相關(guān)分析的飛機(jī)目標(biāo)識別方法

    提出了一種基于相關(guān)分析的飛機(jī)目標(biāo)識別方法。該方法利用飛機(jī)圖像低頻和高頻部分合成濾波器模板,能達(dá)到很高識別率與很低的等錯(cuò)率。該研究旨在提高飛機(jī)識別的準(zhǔn)確率和降低出錯(cuò)率,采用一種基于相關(guān)分析的飛機(jī)目標(biāo)識別方法。該方法通過對采集的飛機(jī)圖像做去除背景、降噪、圖像增強(qiáng)、二值化和歸一化處理,將飛機(jī)圖像低頻和高頻部分合成濾波器模板,通過特征比對達(dá)到識別飛機(jī)的目的。利用Matlab 7.0做10種飛機(jī)的識別實(shí)驗(yàn),得出了95.47%識別率和0.04%等錯(cuò)率的結(jié)論,識別率和等錯(cuò)率均優(yōu)于不變矩法、三維識別方法、基于小波分析和矩不變量的方法,印證了筆者提出的基于相關(guān)分析的飛機(jī)目標(biāo)識別方法的優(yōu)越性。在飛機(jī)圖像數(shù)據(jù)庫上的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該方法是可行的。

    標(biāo)簽: 飛機(jī) 目標(biāo)識別

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

    上傳用戶:manlian

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 多路輸出開關(guān)電源交叉調(diào)整率

    多路輸出開關(guān)電源交叉調(diào)整率

    標(biāo)簽: 多路輸出 交叉調(diào)整率 開關(guān)電源

    上傳時(shí)間: 2013-10-31

    上傳用戶:15070202241

  • 跟我學(xué)數(shù)字電子技朮

    數(shù)字電子技朮

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

    上傳用戶:1101055045

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