LTE基站誤碼率測試是基站射頻測試中最為關鍵的測試項目之一，提出一種快速、高效的測試方法和測試架構。該方案采用基站射頻板作為數據采集卡、完成上行鏈路的解調和模擬信號轉換成I/Q數據功能，利用ADS、MATLAB搭建上行信道的同步、解碼功能。測試表明該方案的測試精度達到 0.2dB，完全滿足研發和生產中測試上行相關射頻指標的功能需求， 同時本設計還具有開發周期短、投資成本低，操作簡便、很強的跨系統移植能力。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：xhwst
很多教材都是從統計的觀點討論分析了最佳接收機的誤碼率問題，統計的觀點認為信道的噪聲是非帶限的高斯白噪聲，分析的過程也假設接收機非帶限。但是從實際和濾波的觀點來看，任何形式的接收機都是頻帶受限的，進入到接收機檢測器的噪聲頻帶也會受限。文中基于統計和濾波的觀點，討論了最佳接收機的誤碼率問題，得出的結論相同，但是分析的過程體現了兩者的不同之處，有助于更好的了解數字信號的最佳接收。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：爺的氣質
文中利用散射迭加方法，推導了多層土壤視在電阻率的計算公式。在此基礎上結合場地測試數據，利用復鏡像法和電位函數計算法對天線場區的土壤模型進行反演，獲得土壤分層結構。然后從電磁理論出發，根據所得到的土壤分層模型參數，推導出甚低頻大地等效電阻率的3種等效法則，并對每一種等效法則下的等效電阻率進行了推導分析。
上傳時間： 2013-11-10
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關于合成孔徑激光雷達中微弱光電信號的檢測技術,分析了PIN光電二極管的主要噪聲來源,設計了偏置電路和濾波電路;鑒于高頻效應的影響,合理使用電磁屏蔽等措施。
上傳時間： 2014-12-30
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射頻識冊(RFm)技術是自動識別技術的一種，它采用大規模集成電路技術、識別技術、計算機及通信技術，通過閱讀器(Reader)和安裝在載體上的應答器(Tag)構成RFID系統，實現對載體的非接觸的識別和數據信息交換．與其他自動識別技術相比，RFID技術具有高效快捷、非接觸、無污染、識別率高等突出優點．在物流、交通、倉儲、車輛識別等領域具有廣泛的應用前景。
上傳時間： 2014-03-25
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摘 要：研究一種基于FPGA的多路視頻合成系統。系統接收16路ITU656格式的視頻數據，按照畫面分割的要求對視頻數據流進行有效抽取和幀合成處理，經過視頻編碼芯片轉換成模擬信號輸出到顯示器，以全屏或多窗口模式顯示多路視頻畫面。系統利用FPGA的高速并行處理能力的優勢，應用靈活的的多路視頻信號的合成技術和數字圖像處理算法，實現實時處理多路視頻數據。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：pei5
基于FPGA硬件實現固定倍率的圖像縮放，將2維卷積運算分解成2次1維卷積運算，對輸入原始圖像像素先進行行方向的卷積，再進行列方向的卷積，從而得到輸出圖像像素。把圖像縮放過程設計為一個單元體的循環過程，在單元體內部，事先計算出卷積系數。
上傳時間： 2013-10-12
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：lml1234lml
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LABVIEW最實用的技巧合集
標簽： LABVIEW
上傳時間： 2013-11-15
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