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頻率特性測(cè)試儀

  • 電感和磁珠的區(qū)別及應(yīng)用場合和作用

    磁珠由氧磁體組成,電感由磁心和線圈組成,磁珠把交流信號轉(zhuǎn)化為熱能,電感把交流存儲起來,緩慢的釋放出去。 磁珠對高頻信號才有較大阻礙作用,一般規(guī)格有100歐/100mMHZ ,它在低頻時(shí)電阻比電感小得多。電感的等效電阻可有Z=2X3.14xf 來求得。 鐵氧體磁珠 (Ferrite Bead) 是目前應(yīng)用發(fā)展很快的一種抗干擾元件,廉價(jià)、易用,濾除高頻噪聲效果顯著。 在電路中只要導(dǎo)線穿過它即可(我用的都是象普通電阻模樣的,導(dǎo)線已穿過并膠合,也有表面貼裝的形式,但很少見到賣的)。當(dāng)導(dǎo)線中電流穿過時(shí),鐵氧體對低頻電流幾乎沒有什么阻抗,而對較高頻率的電流會產(chǎn)生較大衰減作用。高頻電流在其中以熱量形式散發(fā),其等效電路為一個(gè)電感和一個(gè)電阻串聯(lián),兩個(gè)元件的值都與磁珠的長度成比例。 磁珠種類很多,制造商應(yīng)提供技術(shù)指標(biāo)說明,特別是磁珠的阻抗與頻率關(guān)系的曲線。 有的磁珠上有多個(gè)孔洞,用導(dǎo)線穿過可增加元件阻抗(穿過磁珠次數(shù)的平方),不過在高頻時(shí)所增加的抑制噪聲能力不可能如預(yù)期的多,而用多串聯(lián)幾個(gè)磁珠的辦法會好些。 鐵氧體是磁性材料,會因通過電流過大而產(chǎn)生磁飽和,導(dǎo)磁率急劇下降。大電流濾波應(yīng)采用結(jié)構(gòu)上專門設(shè)計(jì)的磁珠,還要注意其散熱措施。 鐵氧體磁珠不僅可用于電源電路中濾除高頻噪聲(可用于直流和交流輸出),還可廣泛應(yīng)用于其他電路,其體積可以做得很小。特別是在數(shù)字電路中,由于脈沖信號含有頻率很高的高次諧波,也是電路高頻輻射的主要根源,所以可在這種場合發(fā)揮磁珠的作用。 鐵氧體磁珠還廣泛應(yīng)用于信號電纜的噪聲濾除。 以常用于電源濾波的HH-1H3216-500為例,其型號各字段含義依次為:HH 是其一個(gè)系列,主要用于電源濾波,用于信號線是HB系列;1 表示一個(gè)元件封裝了一個(gè)磁珠,若為4則是并排封裝四個(gè)的;H 表示組成物質(zhì),H、C、M為中頻應(yīng)用(50-200MHz),T低頻應(yīng)用(<50MHz),S高頻應(yīng)用(>200MHz);3216 封裝尺寸,長3.2mm,寬1.6mm,即1206封裝;500 阻抗(一般為100MHz時(shí)),50 ohm。 其產(chǎn)品參數(shù)主要有三項(xiàng):阻抗[Z]@100MHz (ohm) : Typical 50, Minimum 37;直流電阻DC Resistance (m ohm): Maximum 20;額定電流Rated Current (mA): 2500. 磁珠有很高的電阻率和磁導(dǎo)率, 他等效于電阻和電感串聯(lián), 但電阻值和電感值都隨頻率變化。 他比普通的電感有更好的高頻濾波特性,在高頻時(shí)呈現(xiàn)阻性,所以能在相當(dāng)寬的頻率范圍內(nèi)保持較高的阻抗,從而提高調(diào)頻濾波效果。 磁珠主要用于高頻隔離,抑制差模噪聲等。

    標(biāo)簽: 電感

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:貓愛薛定諤

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 光伏電池聚光特性

    基于槽式聚光熱電聯(lián)供系統(tǒng),深入分析晶硅電池陣列和砷化鎵電池陣列在高倍聚光下的輸出特性及輸出功率的影響因素+ 研究結(jié)果表明,聚光光強(qiáng)下砷化鎵電池陣列輸出性能優(yōu)于晶硅電池陣列,高光強(qiáng)會導(dǎo)致光伏電池禁帶寬度變窄,短路電流成倍增加,增加輸出功率,但同時(shí)耗盡層復(fù)合率變大,開路電壓降低,制約陣列的輸出功率;高光強(qiáng)還引起電池溫度升高,電池陣列串聯(lián)內(nèi)阻增加+ 分析表明聚光作用下電池陣列串聯(lián)內(nèi)阻對輸出功率影響巨大,串聯(lián)內(nèi)阻從&!增加!!,四種電池陣列輸出功率分別損失$*,*(-,*.,’)-,**,)&-和%(,&!- +

    標(biāo)簽: 光伏電池 聚光特性

    上傳時(shí)間: 2013-10-18

    上傳用戶:趙一霞a

  • MSP430系列單片機(jī)C語言程序設(shè)計(jì)與開發(fā)

    C語言基礎(chǔ),430介紹,I/O口,I2C,UART,AD,TIMER,等實(shí)例講解,C430擴(kuò)展特性,包括關(guān)鍵字,預(yù)編譯命令,預(yù)編譯符號,本證函數(shù)等

    標(biāo)簽: MSP 430 C語言 單片機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

    上傳用戶:lili123

  • 基于OMAP1510的mp3播放器設(shè)計(jì)

      第一章 序論……………………………………………………………6   1- 1 研究動機(jī)…………………………………………………………..7   1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8   1- 3 工作流程…………………………………………………………..9   1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10   第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10   2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10   2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10   2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11   2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12   2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12   2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12   2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13   2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14   2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14   2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15   2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15   2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16   第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17   3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17   3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17   3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18   3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19   3-1.4 Serial Communication Program………………………...20   3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21   3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21   3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23   3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24   3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26   3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26   3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27   3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27   3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29   3-3.5 DHCP Server……………………………………………31   3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32   3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33   3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34   3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34   3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35   3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36   3-6.1 重編kernel……………………………………………...36   3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36   3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37   3-6.4 測試……………………………………………….…….37   第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38   4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38   4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39   4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41   4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41   4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41   4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41   第五章 程式改寫………………………………………………...…...42   5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42   5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42   5-1.2 ARM part programming……………………………..…42   5-1.3 DSP part programming………………………………....42   5-2 程式碼………………………………………………………..……43   5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47   第六章 效能評估與討論……………………………………………48   6-1 速度……………………………………………………………...48   6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49   6-3 討論……………………………………………………………...49   6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49   6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49   6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50   6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50   6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51   第七章 結(jié)論心得…

    標(biāo)簽: OMAP 1510 mp3 播放器

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

    上傳用戶:a471778

  • PCB可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測率

    P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn),至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn),將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper,在ICT 測試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板),且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求:(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應(yīng)至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時(shí)測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工,以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn),因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn),高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn),雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。

    標(biāo)簽: PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

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  • 單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)選編9

    單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)選編(9) 目錄 第一章 專題論述1.1 集成電路進(jìn)入片上系統(tǒng)時(shí)代(2)1.2 系統(tǒng)集成芯片綜述(10)1.3 Java嵌入技術(shù)綜述(18)1.4 Java的線程機(jī)制(23)1.5 嵌入式系統(tǒng)中的JTAG接口編程技術(shù)(29)1.6 EPAC器件技術(shù)概述及應(yīng)用(37)1.7 VHDL設(shè)計(jì)中電路簡化問題的探討(42)1.8 8031芯片主要模塊的VHDL描述與仿真(48)1.9 ISP技術(shù)在數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(59)1.10 單片機(jī)單總線技術(shù)(64)1.11 智能信息載體iButton及其應(yīng)用(70)1.12 基于單片機(jī)的高新技術(shù)產(chǎn)品加密方法探討(76)1.13 新一代私鑰加密標(biāo)準(zhǔn)AES進(jìn)展與評述(80)1.14 基于單片機(jī)的實(shí)時(shí)3DES加密算法的實(shí)現(xiàn)(86)1.15 ATA接口技術(shù)(90)1.16 基于IDE硬盤的高速數(shù)據(jù)存儲器研究(98)1.17 模擬比較器的應(yīng)用(102) 第二章 綜合應(yīng)用技術(shù)2.1 閃速存儲器硬件接口和程序設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)(126)2.2 51單片機(jī)節(jié)電模式的應(yīng)用(131)2.3 分布式實(shí)時(shí)應(yīng)用的兩個(gè)重要問題(137)2.4 分布式運(yùn)算單元的原理及其實(shí)現(xiàn)方法(141)2.5 用PLD器件設(shè)計(jì)邏輯電路時(shí)的競爭冒險(xiǎn)現(xiàn)象(147)2.6 IRIG?B格式時(shí)間碼解碼接口卡電路設(shè)計(jì)(150)2.7 一種基于單片機(jī)時(shí)頻信號處理的實(shí)用方法(155)2.8 射頻接收系統(tǒng)晶體振蕩電路的設(shè)計(jì)與分析(161)2.9 揭開ΣΔ ADC的神秘面紗(166)2.10 過采樣高階A/D轉(zhuǎn)換器的硬件實(shí)現(xiàn)(172)2.11 A/D轉(zhuǎn)換的計(jì)算與編程(176)2.12 一種提高單片機(jī)內(nèi)嵌式A/D分辨力的方法(179)2.13 單片微型計(jì)算機(jī)多字節(jié)浮點(diǎn)快速相對移位法開平方運(yùn)算的實(shí)現(xiàn)(182)2.14 單片微型計(jì)算機(jī)多字節(jié)浮點(diǎn)除法快速掃描運(yùn)算的實(shí)現(xiàn)(186)2.15 DSP芯片與觸摸屏的接口控制(188)第三章 操作系統(tǒng)與軟件技術(shù)3.1 嵌入式系統(tǒng)中的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(192)3.2 嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)利器——Windows CE操作系統(tǒng)(197)3.3 介紹一種實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)DSP/BIOS(203)3.4 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)用于嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(212)3.5 實(shí)時(shí)Linux操作系統(tǒng)初探(217)3.6 Linux網(wǎng)絡(luò)設(shè)備驅(qū)動程序分析與設(shè)計(jì)(223)3.7 在51系列單片機(jī)上實(shí)現(xiàn)非搶先式消息驅(qū)動機(jī)制的RTOS(229)3.8 用結(jié)構(gòu)化程序設(shè)計(jì)思想指導(dǎo)匯編語言開發(fā)(236)3.9 單片機(jī)高級語言C51與匯編語言ASM51的通用接口(240)3.10 ASM51無參數(shù)化調(diào)用C51函數(shù)的實(shí)現(xiàn)(245)3.11 TMS320C3X的匯編語言和C語言及混合編程技術(shù)(249)3.12 TMS320C6000嵌入式系統(tǒng)優(yōu)化編程的研究(254)3.13 TMS320C54X軟件模擬實(shí)現(xiàn)UART技術(shù)(260)3.14 W78E516及其在系統(tǒng)編程的實(shí)現(xiàn)(265)3.15 鍵盤鍵入信號軟件處理方法探討(272)3.16 單片機(jī)系統(tǒng)中數(shù)字濾波的算法(276)第四章 網(wǎng)絡(luò)、通信與數(shù)據(jù)傳送 4.1 實(shí)時(shí)單片機(jī)通信網(wǎng)絡(luò)中的內(nèi)存管理(284)4.2 CRC16編碼在單片機(jī)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中的實(shí)現(xiàn)(288)4.3 在VC++中用ActiveX控件實(shí)現(xiàn)與單片機(jī)的串行通信(293)4.4 利用Windows API函數(shù)構(gòu)造C++類實(shí)現(xiàn)串行通信(298)4.5 用Win32 API實(shí)現(xiàn)PC機(jī)與多單片機(jī)的串行通信(304)4.6 GPS接收機(jī)與PC機(jī)串行通信技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用(311)4.7 TCP/IP協(xié)議問題透析(316)4.8 單片機(jī)的MODEM通信(328)4.9 無線串行接口電路設(shè)計(jì)(335)4.10 通用無線數(shù)據(jù)傳輸電路設(shè)計(jì)(340)4.11 FX909在無線高速M(fèi)ODEM中的應(yīng)用(343)4.12 藍(lán)牙——短距離無線連接新技術(shù)(348)4.13 藍(lán)牙技術(shù)——一種短距離的無線連接技術(shù)(351)4.14 藍(lán)牙芯片及其應(yīng)用(357)4.15 BlueCoreTM01藍(lán)牙芯片的特性與應(yīng)用(361)4.16 內(nèi)嵌微控制器的無線數(shù)據(jù)發(fā)射器的特性及應(yīng)用(365)第五章 新器件及其應(yīng)用技術(shù)5.1 一種全新結(jié)構(gòu)的微控制器——Triscend E5(372)5.2 PSD8XXF的在系統(tǒng)編程技術(shù)(376)5.3 PSD813F1及其接口編程技術(shù)(382)5.4 一種優(yōu)越的可編程邏輯器件——ISP器件(387)5.5 ISPPLD原理及其設(shè)計(jì)應(yīng)用(393)5.6 ispPAC10在系統(tǒng)可編程模擬電路及其應(yīng)用(397)5.7 在系統(tǒng)可編程器件ispPAC80及其應(yīng)用(404)5.8 采用ispLSI1016設(shè)計(jì)高精度光電碼盤計(jì)數(shù)器(408)5.9 基于ADμC812的一種儀表開發(fā)平臺(413)5.10 基于P87LPC764的ΣΔ ADC應(yīng)用設(shè)計(jì)方法(418)5.11 MP3解碼芯片組及其應(yīng)用(431)5.12 射頻IC卡E5550原理及應(yīng)用(434)5.13 HD7279A鍵盤顯示驅(qū)動芯片及應(yīng)用(439)5.14 基于SPI接口的ISD4104系列語音錄放芯片及其應(yīng)用(444)5.15 解決DS1820通信誤碼問題的方法(450)5.16 數(shù)字電位器在測量放大器中的應(yīng)用(455)第六章 總線及其應(yīng)用技術(shù)6.1 按平臺模式設(shè)計(jì)的虛擬I2C總線軟件包VIIC(462)6.2 虛擬I2C總線軟件包的開發(fā)及其應(yīng)用(470)6.3 RS485總線的理論與實(shí)踐(479)6.4 RS232至RS485/RS422接口的智能轉(zhuǎn)換器(484)6.5 實(shí)用隔離型RS485通信接口的設(shè)計(jì)(489)6.6 幾種RS485接口收發(fā)方向轉(zhuǎn)換方法(495)6.7 LonWorks總線技術(shù)及發(fā)展(498)6.8 LonWorks網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控的簡單實(shí)現(xiàn)(505)6.9 現(xiàn)場總線CANbus與RS485之間透明轉(zhuǎn)換的實(shí)現(xiàn)(509)6.10 居室自動化系統(tǒng)中的X10和CE總線(513)6.11 通用串行總線USB(519)6.12 USB2.0技術(shù)概述(524)6.13 帶通用串行總線USB接口的單片機(jī)EZUSB(530)6.14 嵌入式處理器中的慢總線技術(shù)應(yīng)用(536)6.15 SPI串行總線在單片機(jī)8031應(yīng)用系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(540)第七章 可靠性及安全性技術(shù)7.1 軟件可靠性及其評估(546)7.2 網(wǎng)絡(luò)通信中的基本安全技術(shù)(554)7.3 數(shù)字語音混沌保密通信系統(tǒng)及硬件實(shí)現(xiàn)(560)7.4 偽隨機(jī)序列及PLD實(shí)現(xiàn)在程序和系統(tǒng)加密中的應(yīng)用(565)7.5 增強(qiáng)單片機(jī)系統(tǒng)可靠性的若干措施(569)7.6 FPGA中的空間輻射效應(yīng)及加固技術(shù)(573)7.7 一種雙機(jī)備份系統(tǒng)的軟實(shí)現(xiàn)(577)7.8 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)容錯(cuò)技術(shù)的應(yīng)用(581)7.9 容錯(cuò)系統(tǒng)中的自校驗(yàn)技術(shù)及實(shí)現(xiàn)方法(585)7.10 基于MAX110的容錯(cuò)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(589)7.11 冗余式時(shí)鐘源電路(593)7.12 微機(jī)控制系統(tǒng)的抗干擾技術(shù)應(yīng)用(599)7.13 單片開關(guān)電源瞬態(tài)干擾及音頻噪聲抑制技術(shù)(604)7.14 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)程序運(yùn)行出軌問題研究(608)7.15 分布式系統(tǒng)故障卷回恢復(fù)技術(shù)研究與實(shí)踐(613)第八章 典型應(yīng)用實(shí)例8.1 基于單片機(jī)系統(tǒng)采用DMA塊傳輸方式實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)采集(620)8.2 GPS數(shù)據(jù)采集卡的設(shè)計(jì)(624)8.3 一種新型非接觸式IC卡識別系統(tǒng)研究(629)8.4 自適應(yīng)調(diào)整增益的單片機(jī)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(633)8.5 利用光纖發(fā)射/接收器對實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離高速數(shù)據(jù)采集(639)8.6 一種頻率編碼鍵盤的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(645)8.7 高準(zhǔn)確度時(shí)鐘程序算法(649)8.8 旋轉(zhuǎn)編碼器的抗抖動計(jì)數(shù)電路(652)8.9 利用X9241實(shí)現(xiàn)高分辨率數(shù)控電位器(656)8.10 基于AD2S80A的高精度位置檢測系統(tǒng)及其在機(jī)器人控制中的應(yīng)用(661)第九章 文章摘要一、專題論述(670)1.1 微控制器的發(fā)展趨勢(670)1.2 系統(tǒng)微集成技術(shù)的發(fā)展(670)1.3 多芯片組件技術(shù)及其應(yīng)用(671)1.4 MCS51和80C51系列單片機(jī)(671)1.5 PSD813器件在單片機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用(671)1.6 主輔單片機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及應(yīng)用(671)1.7 一種雙單片機(jī)結(jié)構(gòu)的微機(jī)控制器(671)1.8 用PC機(jī)直接開發(fā)單片機(jī)系統(tǒng)(672)1.9 單片機(jī)系統(tǒng)大容量存儲器擴(kuò)展技術(shù)(672)1.10 高性能微處理器性能模型設(shè)計(jì)(672)1.11 閃速存儲器的選擇與接口(672)1.12 串行存儲器接口的比較及選擇(672)1.13 移位寄存器分析方法的研究(673)1.14 GPS的時(shí)頻系統(tǒng)(673)1.15 一種基于C語言的虛擬儀器系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法(673)1.16 智能家庭網(wǎng)絡(luò)研究綜述(673)1.17 用C51實(shí)現(xiàn)電力部多功能電能表通信規(guī)約(674)1.18 測控系統(tǒng)中采樣數(shù)據(jù)的預(yù)處理(674)1.19 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)動態(tài)特性的總體評價(jià)(674)1.20 一個(gè)高速準(zhǔn)確的手寫數(shù)字識別系統(tǒng)(674)1.21 日本理光實(shí)時(shí)時(shí)鐘集成電路發(fā)展歷史及現(xiàn)狀(675)1.22 單片開關(guān)電源的發(fā)展及其應(yīng)用(675)二、綜合應(yīng)用技術(shù)(676)2.1 MCS51系列單片機(jī)在SDH系統(tǒng)中的應(yīng)用(676)2.2 公共閃存接口在Flash Memory程序設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(676)2.3 應(yīng)用IA MMXTM技術(shù)的離散余弦變換(676)2.4 串行實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片DS1302程序設(shè)計(jì)中的問題與對策(676)2.5 數(shù)字傳感器及其應(yīng)用(677)2.6 電阻式溫度傳感器的系列化設(shè)計(jì)及其應(yīng)用(677)2.7 溫度傳感器及其與微處理器接口(677)2.8 AD7416數(shù)字溫度傳感器及其應(yīng)用(677)2.9 隔離放大器及其應(yīng)用(677)2.10 高速A/D轉(zhuǎn)換器動態(tài)參數(shù)(678)2.11 V/F變換在單片機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用(678)2.12 微處理器內(nèi)嵌式模數(shù)轉(zhuǎn)換器在精密儀器中的應(yīng)用研究(678)2.13 電子秤非線性自動修正方法(678)2.14 光耦傳輸?shù)姆蔷€性校正(678)2.15 高斯濾波器在實(shí)時(shí)系統(tǒng)中的快速實(shí)現(xiàn)(679)2.16 用在系統(tǒng)可編程模擬器件實(shí)現(xiàn)雙二階型濾波器(679)2.17 最小二乘法在高精度溫度測量中的應(yīng)用(679)2.18 提高實(shí)時(shí)頻率測量范圍和精度新方法(679)2.19 具有微控制器的智能儀表設(shè)計(jì)與應(yīng)用(679)2.20 用C語言編程的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(680)2.21 大動態(tài)范圍浮點(diǎn)A/D數(shù)據(jù)采集器的設(shè)計(jì)(680)2.22 基于PCI高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(680)2.23 一種基于PC機(jī)的高速16位并行數(shù)據(jù)采集接口(680)2.24 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中增強(qiáng)型并行接口(EPP)電路的設(shè)計(jì)(681)2.25 用增強(qiáng)型并行接口EPP協(xié)議擴(kuò)展計(jì)算機(jī)的ISA接口(681)2.26 基于增強(qiáng)型并行接口EPP的便攜式高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(681)2.27 增強(qiáng)型并行接口EPP協(xié)議及其在CAN監(jiān)控節(jié)點(diǎn)中的應(yīng)用(681)2.28 利用增強(qiáng)型并行接口協(xié)議傳輸圖像文件(681)2.29 用并行接口進(jìn)行數(shù)據(jù)采集(682)2.30 高信噪比的VFC/DPLL數(shù)據(jù)采集裝置(682)2.31 高精度數(shù)字式轉(zhuǎn)速測量系統(tǒng)的研究(682)2.32 用單片機(jī)測量相位差的新方法(682)2.33 交流采樣在電力系統(tǒng)中應(yīng)用(682)2.34 同步圖形存儲器IS42G32256的電源與應(yīng)用(683)2.35 IBM?PC處理10MHz高速模擬信號的研究(683)2.36 MCS51系列單片機(jī)存儲容量擴(kuò)展方法(683)2.37 用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)數(shù)字相位變換器的設(shè)計(jì)方法(683)2.38 一種新的可重配置的串口擴(kuò)展方案(683)2.39 VB環(huán)境下對雙端口RAM物理讀寫的實(shí)現(xiàn)(684)2.40 雙CPU實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程多鍵盤鼠標(biāo)交互(684)2.41 兩種電阻時(shí)間變換器設(shè)計(jì)與分析(684)2.42 液晶顯示器的接口和編程技巧(684)2.43 一種簡單的電機(jī)變頻調(diào)速方案及其應(yīng)用(684)2.44 基于單片機(jī)的火控系統(tǒng)符號產(chǎn)生器電路原理設(shè)計(jì)(685)2.45 A/D轉(zhuǎn)換器性能的改善方法(685)2.46 快速小波變換算法與信噪分離(685)2.47 80C196MC/MD單片機(jī)多個(gè)中斷程序的同步問題(685)三、操作系統(tǒng)及軟件技術(shù)(686)3.1 嵌入式軟件技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展動向(686)3.2 什么是嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(686)3.3 實(shí)時(shí)多任務(wù)系統(tǒng)中的一些基本概念(686)3.4 一個(gè)源碼公開的實(shí)時(shí)內(nèi)核(687)3.5 Windows CE的實(shí)時(shí)性分析(687)3.6 串口通信多線程實(shí)現(xiàn)的分析(687)3.7 基于中間件的開發(fā)研究(688)3.8 Windows 95下實(shí)時(shí)控制軟件設(shè)計(jì)的研究(688)3.9 Windows NT 4.0下設(shè)備驅(qū)動程序的開發(fā)與應(yīng)用(688)3.10 Windows 98 下硬件中斷驅(qū)動程序的開發(fā)(688)3.11 Windows下實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集的實(shí)現(xiàn)(688)3.12 Win 95 下虛擬設(shè)備驅(qū)動程序設(shè)計(jì)開發(fā)(689)3.13 Win 95 環(huán)境下測控軟件中端口讀寫的快速實(shí)現(xiàn)(689)3.14 Linux系統(tǒng)中ARP的編程實(shí)現(xiàn)技術(shù)(689)3.15 Linux中System V進(jìn)程通信機(jī)制及訪問控制技術(shù)的改進(jìn)(689)3.16 VC++6.0中動態(tài)創(chuàng)建MSComm控件的問題及對策(689)3.17 在Visual Basic下使用I/O接口程序(690)3.18 VB應(yīng)用程序速度的優(yōu)化技術(shù)(690)3.19 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)在機(jī)車微機(jī)測控軟件開發(fā)中的應(yīng)用(690)3.20 結(jié)構(gòu)化程序方法在匯編語言中的應(yīng)用(690)3.21 AVR單片機(jī)編程特性的應(yīng)用研究(690)3.22 一種有效的51系列單片機(jī)軟件仿真器(691)3.23 PIC單片機(jī)軟件模擬仿真時(shí)輸入信號的激勵方式(691)3.24 基于LabVIEW的分布式VXI儀器教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)(691)四、網(wǎng)絡(luò)、通信及數(shù)據(jù)傳輸(692)4.1 單片機(jī)網(wǎng)絡(luò)的組成與控制(692)4.2 實(shí)現(xiàn)ARINC 429數(shù)字信息傳輸?shù)姆桨冈O(shè)計(jì)(692)4.3 結(jié)合電力線載波和電話通信的報(bào)警網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)(692)4.4 網(wǎng)絡(luò)電子密碼鎖監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(692)4.5 IRIG?E標(biāo)準(zhǔn)FM?FM解調(diào)器的有關(guān)技術(shù)(693)4.6 基于TCP/IP的多媒體通信實(shí)現(xiàn)(693)4.7 基于TCP/IP的多線程通信及其在遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用(693)4.8 基于Internet的遠(yuǎn)程測控技術(shù)(693)4.9 Windows 95串行通信的幾種方式及編程(693)4.10 在Windows 95下PC機(jī)和單片機(jī)的串行通信(693)4.11 基于80C196KC微處理器的高速串行通信(694)4.12 使用PC機(jī)并行口與下位單片機(jī)通信的方法(694)4.13 雙向并口通信的開發(fā)(694)4.14 DSP和計(jì)算機(jī)并口的高速數(shù)據(jù)通信(694)4.15 一種高可靠性的PC機(jī)與單片機(jī)間的串行通信方法(694)4.16 單片機(jī)與PC機(jī)串行通信的實(shí)現(xiàn)方法(695)4.17 89C51單片機(jī)I/O口模擬串行通信的實(shí)現(xiàn)方法(695)4.18 TMS320C50與PC機(jī)高速串行通信的實(shí)現(xiàn)(695)4.19 DSP和PC機(jī)的異步串行通信設(shè)計(jì)(695)4.20 基于MCS單片機(jī)與PC機(jī)串行通信電平轉(zhuǎn)換(695)4.21 一種簡單的光電隔離RS232電平轉(zhuǎn)換接口設(shè)計(jì)(695)4.22 ISA總線工業(yè)控制機(jī)與單片機(jī)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)交換(696)4.23 RS232/422/485綜合接口(696)4.24 基于RS485接口的單片機(jī)串行通信(696)4.25 在VC++中利用ActiveX控件開發(fā)串行通信程序(696)4.26 上位機(jī)和多臺下位機(jī)的485通信(696)4.27 計(jì)算機(jī)與CAN通信的一種方法(697)4.28 用VB語言實(shí)現(xiàn)對端口I/O的訪問(697)4.29 異種單片機(jī)共享片外存儲器及其與微機(jī)通信的方法(697)4.30 單片機(jī)與MODEM接口技術(shù)及其在智能儀器中的應(yīng)用研究(697)4.31 采用MCS51單片機(jī)實(shí)現(xiàn)CPFSK調(diào)制(697)4.32 一種新型編碼芯片及其驅(qū)動程序的設(shè)計(jì)方案(698)4.33 DTMF遠(yuǎn)程通信的軟硬件實(shí)現(xiàn)技術(shù)(698)4.34 采用DTMF方式通信的電度表管理系統(tǒng)(698)4.35 基于TAPI的電話語音系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法(698)4.36 語音芯片APR9600及其在電話遙控系統(tǒng)中的應(yīng)用(699)4.37 串行紅外收發(fā)模塊及其控制器在紅外抄表系統(tǒng)中的應(yīng)用(699)4.38 HSP50214B PDC及其在軟件無線電中的應(yīng)用(699)4.39 變速率CDMA系統(tǒng)軟件無線電多用戶接收機(jī)(699)五、新器件及應(yīng)用技術(shù)(700)5.1 全幀讀出型面陣CCD光電傳感器在圖像采集中的應(yīng)用(700)5.2 光電碼盤四倍頻分析(700)5.3 H8/300H系列單片機(jī)及其應(yīng)用(700)5.4 PIC 16F877單片機(jī)的鍵盤和LED數(shù)碼顯示接口(700)5.5 PIC16F877單片機(jī)實(shí)現(xiàn)D/A轉(zhuǎn)換的兩種方法(701)5.6 P89C51RX2 的PCA原理及設(shè)計(jì)(701)5.7 ADμC812中串口及其應(yīng)用(701)5.8 INTEL96系列單片機(jī)中若干問題的討論(701)5.9 關(guān)于INTEL96系列單片機(jī)中HSO事件的設(shè)置(701)5.10 MAX3100與PIC16C5X系列單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)(702)5.11 單片MODEM芯片在遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)通信中的應(yīng)用(702)5.12 MX919在無線高速M(fèi)ODEM中的應(yīng)用(702)5.13 高速串行數(shù)據(jù)收發(fā)器CY7B923/933及應(yīng)用(702)5.14 雙口RAM與FIFO芯片在數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中應(yīng)用的比較(702)5.15 MAX202E在串行通信中的應(yīng)用(703)5.16 線性隔離放大器ISO122的原理及應(yīng)用(703)5.17 AD606對數(shù)放大器的研究與應(yīng)用(703)5.18 電流/電壓轉(zhuǎn)換芯片MAX472在永磁直流電動機(jī)虛擬測試系統(tǒng)中的應(yīng)用… (703)5.19 高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD676的原理及應(yīng)用(703)5.20 DS2450 A/D轉(zhuǎn)換器的特性與應(yīng)用(704)5.21 80C196KC內(nèi)部A/D轉(zhuǎn)換器的使用(704)5.22 一種16~24位分辨率D/A轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)(704)5.23 串行A/D轉(zhuǎn)換器TLC2543與TMS320C25的接口及編程(704)5.24 A/D轉(zhuǎn)換器ICL7135積分特性應(yīng)用(704)5.25 高精度A/D轉(zhuǎn)換器AD7711A及應(yīng)用(705)5.26 多路A/D轉(zhuǎn)換器AD7714及其與M68HC11單片機(jī)接口技術(shù)(705)5.27 用AD7755設(shè)計(jì)的低成本電能表(705)5.28 20位Σ?Δ立體聲ADA電路TLC320AD75C的接口電路設(shè)計(jì)(705)5.29 24位A/D轉(zhuǎn)換器ADS1210/1211及其應(yīng)用(706)5.30 模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7705及其接口電路(706)5.31 串行A/D轉(zhuǎn)換器ADS7812與單片機(jī)的接口技術(shù)(706)5.32 串行A/D轉(zhuǎn)換器TLC548/549及其應(yīng)用(706)5.33 采樣率可變16通道16位隔離A/D電路(706)5.34 TLC549在交流有效值測量中的應(yīng)用(707)5.35 溫度傳感器DS18B20的特性及程序設(shè)計(jì)方法(707)5.36 DS1820及其高精度溫度測量的實(shí)現(xiàn)(707)5.37 采用DS1820的電弧爐爐底溫度監(jiān)測系統(tǒng)(707)5.38 并行實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片DS12887及其應(yīng)用(707)5.39 利用實(shí)時(shí)時(shí)鐘X1203開啟單片機(jī)系統(tǒng)(708)5.40 時(shí)鐘芯片DS1302及其在數(shù)據(jù)記錄中的應(yīng)用(708)5.41 串行顯示驅(qū)動器PS7219及與單片機(jī)的接口技術(shù)(708)5.42 MAX7219在PLC中的應(yīng)用(708)5.43 一種實(shí)用的LED光柱顯示器驅(qū)動方法(708)5.44 基于電能測量芯片ADE7756的智能電度表設(shè)計(jì)(709)5.45 TSS721A在自動抄表系統(tǒng)中的應(yīng)用(709)5.46 電流傳感放大器MAX471/MAX472的原理及應(yīng)用(709)5.47 8XC552模數(shù)轉(zhuǎn)換過程及其自動調(diào)零機(jī)制(709)5.48 旋轉(zhuǎn)變壓器數(shù)字轉(zhuǎn)換器AD2S83在伺服系統(tǒng)中的應(yīng)用(709)5.49 具有串行接口的I/O擴(kuò)展器EM83010及其應(yīng)用(710)5.50 新型LED驅(qū)動器TEC9607及其應(yīng)用(710)5.51 新型語音識別電路AP7003及其應(yīng)用(710)六、總線技術(shù)(711)6.1 現(xiàn)場總線技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用展望(711)6.2 CAN總線點(diǎn)對點(diǎn)通信應(yīng)用研究(711)6.3 基于CAN總線的數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)研究(711)6.4 基于CAN總線的分布式數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)(711)6.5 基于CAN總線的分布式鋁電解智能系統(tǒng)(711)6.6 CAN總線在通信電源監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用(712)6.7 CAN總線在弧焊機(jī)器人控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(712)6.8 CAN總線及其在噴漿機(jī)器人中的應(yīng)用(712)6.9 基于CAN控制器的單片機(jī)農(nóng)業(yè)溫室控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(712)6.10 現(xiàn)場總線國際標(biāo)準(zhǔn)與LonWorks在智能電器中的應(yīng)用(712)6.11 基于LON總線技術(shù)的暖通空調(diào)控制系統(tǒng)(712)6.12 通用串行總線(USB)及其芯片的使用(713)6.13 USB在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的應(yīng)用(713)6.14 用MC68HC05JB4開發(fā)USB外設(shè)(713)6.15 8x930Ax/Hx USB控制器芯片及其在數(shù)字音頻中的應(yīng)用(713)6.16 基于MC68HC(9)08JB8芯片的USB產(chǎn)品——鍵盤設(shè)計(jì)(713)6.17 I2 C總線在LonWorks網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)上的應(yīng)用(714)6.18 Neuron3150的并行I/O接口對象及其應(yīng)用(714)6.19 新型串行E2PROM 24LC65在LonWorks節(jié)點(diǎn)中的應(yīng)用(714)6.20 利用I2C總線實(shí)現(xiàn)DSP對CMOS圖像傳感器的控制(714)6.21 在I2C總線系統(tǒng)中擴(kuò)展LCD顯示器(714)6.22 基于Windows環(huán)境的GPIB接口設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(714)6.23 微機(jī)PCI總線接口的研究與設(shè)計(jì)(715)6.24 通用串行總線(USB)原理及接口設(shè)計(jì)(715)6.25 CAN總線與1553B總線性能分析比較(715)6.26 利用USB接口實(shí)現(xiàn)雙機(jī)互聯(lián)通信(715)6.27 一種帶USB接口的便攜式語音采集卡的設(shè)計(jì)(715)七、可靠性技術(shù)(716)7.1 電磁干擾與電磁兼容設(shè)計(jì)(716)7.2 計(jì)算機(jī)的防電磁泄漏技術(shù)(716)7.3 低輻射計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(716)7.4 靜電測量及其程序設(shè)計(jì)(716)7.5 電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)(716)7.6 電子測控系統(tǒng)中的屏蔽與接地技術(shù)(717)7.7 微機(jī)控制系統(tǒng)的抗干擾技術(shù)(717)7.8 如何提高單片機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品的抗干擾能力(717)7.9 工業(yè)控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的常見干擾及處理措施(717)7.10 GPS用于軍用導(dǎo)航中的抗干擾和干擾對抗研究(717)7.11 基于開放式體系結(jié)構(gòu)的數(shù)控機(jī)床可靠性及抗干擾設(shè)計(jì)(717)7.12 變頻器應(yīng)用技術(shù)中的抗干擾問題(718)7.13 單片機(jī)的軟件可靠性編程(718)7.14 單片微機(jī)的軟件抑噪方案(718)7.15 SmartLock并口單片機(jī)軟件狗加密技術(shù)(718)7.16 單片機(jī)系統(tǒng)中復(fù)位電路可靠性設(shè)計(jì)(718)7.17 測控系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)安全存儲的實(shí)用技術(shù)(718)7.18 高精度儀表信號隔離電路設(shè)計(jì)(719)7.19 基于AT89C2051單片機(jī)的防誤操作智能鎖(719)7.20 Email的安全問題與保護(hù)措施(719)7.21 雙機(jī)容錯(cuò)系統(tǒng)的一種實(shí)現(xiàn)途徑(719)7.22 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)抗干擾設(shè)計(jì)綜述(719)7.23 微機(jī)控制系統(tǒng)中的干擾及其抑制方法(720)7.24 智能儀表的抗干擾和故障診斷(720)八、應(yīng)用實(shí)踐(721)8.1 AT89C51在銀行利率顯示屏中的應(yīng)用(721)8.2 基于8xC196MC實(shí)現(xiàn)的磁鏈軌跡跟蹤控制(721)8.3 基于80C196KC的開關(guān)磁阻電機(jī)測試系統(tǒng)(721)8.4 80C196KB單片機(jī)在繞線式異步電動機(jī)啟動控制中的應(yīng)用(721)8.5 GPS時(shí)鐘系統(tǒng)(721)8.6 一種由AT89C2051單片微機(jī)實(shí)現(xiàn)的功率因數(shù)補(bǔ)償裝置(722)8.7 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)芯片ADμC812及其在溫度監(jiān)測系統(tǒng)中的應(yīng)用(722)8.8 用AVR單片機(jī)實(shí)現(xiàn)蓄電池剩余電量的測量(722)8.9 基于SA9604的多功能電度表(722)8.10 數(shù)字正交上變頻器AD9856的原理及其應(yīng)用(722)8.11 基于MC628的可變參數(shù)PID控制方法的實(shí)現(xiàn)(723)8.12 Windows 98下遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)(723)8.13 一種新式微流量計(jì)的研究(723)8.14 一種便攜式多通道精密測溫儀(723)8.15 一種高精度定時(shí)器的設(shè)計(jì)及其應(yīng)用(723)8.16 智能濕度儀設(shè)計(jì)(724)8.17 固態(tài)數(shù)字語音記錄儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(724)8.18 多功能語音電話答錄器的設(shè)計(jì)(724)8.19 白熾燈色溫測量裝置電路設(shè)計(jì)(724)8.20 交直流供電無縫連接電源控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)(724)8.21 小型電磁輻射敏感度自動測試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(725)8.22 生物電極微電流動態(tài)檢測裝置(725)8.23 二種鉑電阻4~20 mA電流變送器電路(725)8.24 基于單片機(jī)的智能型光電編碼器計(jì)數(shù)器(725)8.25 嵌入式系統(tǒng)中利用RS232C串口擴(kuò)展矩陣式鍵盤(725)8.26 電壓矢量控制PWM波的一種實(shí)時(shí)生成方法(725)8.27 便攜式電能表校驗(yàn)裝置現(xiàn)場使用分析(726)8.28 用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)大型電動機(jī)的在線監(jiān)測(726)8.29 PLC在L型管彎曲機(jī)電控系統(tǒng)中的應(yīng)用(726)8.30 用EPROM實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)的控制(726)8.31 一種手持設(shè)備的智能卡實(shí)現(xiàn)技術(shù)(726)8.32 鈔票顏色識別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(727)8.33 數(shù)字鎖相環(huán)在位置檢測中的應(yīng)用(727)九、DSP及其應(yīng)用技術(shù)(728)9.1 數(shù)字信號處理器DSPs的發(fā)展(728)9.2 用TMS320C6201實(shí)現(xiàn)多路ITU?T G.728語音編碼標(biāo)準(zhǔn)(728)9.3 采用DSP內(nèi)核技術(shù)進(jìn)行語音壓縮開發(fā)(728)9.4 TMS320C80與存儲器接口分析(728)9.5 TMS320C32浮點(diǎn)DSP存儲器接口設(shè)計(jì)(728)9.6 TMS320VC5402 DSP的并行I/O引導(dǎo)裝載方法研究(729)9.7 TMS320C30系統(tǒng)與PC104進(jìn)行雙向并行通信的方法(729)9.8 基于TMS320C6201的G.723.1多通道語音編解碼的實(shí)現(xiàn)(729)9.9 基于TMS320C6201的多通道信號處理平臺(729)9.10 基于兩片TMS320C40的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(729)9.11 使用TMS320C542構(gòu)成數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)(730)9.12 基于TMS320C32的視覺圖像處理系統(tǒng)(730)9.13 用ADSP?2181和MC68302實(shí)現(xiàn)MPEG?2傳送復(fù)用器(730)9.14 基于DSP的PC加密卡(730)9.15 TMS320C2XX及其在寬帶恒定束寬波束形成器中的應(yīng)用(730)9.16 DS80C320單片機(jī)在無人機(jī)測控?cái)?shù)據(jù)采編器中的應(yīng)用(731)9.17 基于TMS320F206 DSP的圖像采集卡設(shè)計(jì)(731)9.18 基于定點(diǎn)DSP的實(shí)時(shí)語音命令識別模塊(731)9.19 基于TMS320C50的語音頻譜分析儀(731)9.20 利用DSP實(shí)現(xiàn)的專用數(shù)字錄音機(jī)(731)9.21 基于DSP的全數(shù)字交流傳動系統(tǒng)硬件平臺設(shè)計(jì)(732)9.22 ADSP2106x中DMA的應(yīng)用(732)9.23 軟件無線電中DSP應(yīng)用模式的分析(732)9.24 快速小波變換在DSP中的實(shí)現(xiàn)方法(732)十、PLD及EDA技術(shù)應(yīng)用(733)10.1 可編程器件實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)(733)10.2 VHDL語言在現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)中的應(yīng)用(733)10.3 用VHDL設(shè)計(jì)有限狀態(tài)機(jī)的方法(733)10.4 ISP-PLD在數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(733)10.5 基于FPGA技術(shù)的新型高速圖像采集(734)10.6 Protel 99SE電路仿真(734)10.7 可編程邏輯器件(PLD)在電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(734)10.8 基于FPGA的全數(shù)字鎖相環(huán)路的設(shè)計(jì)(734)10.9 基于EPLD器件的一對多打印機(jī)控制器的研制(734)10.10 一種VHDL設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的有線電視機(jī)頂盒信源發(fā)生方案(735)10.11 一種并行存儲器系統(tǒng)的FPGA實(shí)現(xiàn)(735)10.12 SDRAM接口的VHDL設(shè)計(jì)(735)10.13 采用ISP器件設(shè)計(jì)可變格式和可變速率的通信數(shù)字信號源(735)10.14 利用FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)數(shù)字通信中的交織器和解交織器(735)10.15 XC9500系列CPLD遙控編程的實(shí)現(xiàn)(736)10.16 PLD器件在紅外遙控解碼中的應(yīng)用(736)10.17 利用XCS40實(shí)現(xiàn)小型聲納的片上系統(tǒng)集成(736)10.18 可編程邏輯器件的VHDL設(shè)計(jì)技術(shù)及其在航空火控電子設(shè)備中的應(yīng)用… (736)10.19 DSP+FPGA實(shí)時(shí)信號處理系統(tǒng)(736)10.20 CPLD在IGBT驅(qū)動設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(737)10.21 基于FPGA的FIR濾波器的實(shí)現(xiàn)(737)10.22 用可編程邏輯器件取代BCD?二進(jìn)制轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法(737)

    標(biāo)簽: 單片機(jī) 應(yīng)用技術(shù)

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    德州儀器 (TI) 處理器幾乎能滿足您所能想到的各種應(yīng)用需求。我們陣營強(qiáng)大的處理器系列擁有各種價(jià)位、性能及功耗的產(chǎn)品可供選擇,能滿足幾乎任何數(shù)字電子設(shè)計(jì)的要求。利用 TI 廣博的系統(tǒng)專業(yè)知識、針對外設(shè)設(shè)計(jì)的全方位支持以及隨時(shí)可方便獲得的全套軟件與配套模擬組件,您能夠?qū)崿F(xiàn)無窮無盡的設(shè)計(jì)方案。德州儀器 2008 年第二季度 數(shù)字信號處理選擇指南TI 數(shù)字信號處理技術(shù)介紹1Ô數(shù)字媒體處理器OMAP應(yīng)用處理器C6000數(shù)字信號處理器C5000數(shù)字信號處理器C2000數(shù)字信號處理器MSP430微控制器音頻汽車通信工業(yè)醫(yī)療安全監(jiān)控視頻無線主要特性完整的定制型視頻解決方案低功耗與高性能高性能低功耗與高性能結(jié)合高性能與高集成度可實(shí)現(xiàn)更環(huán)保的工業(yè)應(yīng)用超低功耗達(dá)芬奇數(shù)字媒體處理器:針對數(shù)字視頻而精心優(yōu)化達(dá)芬奇 (DaVinci) 技術(shù)包括可擴(kuò)展的可編程信號處理片上系統(tǒng) (SoC)、加速器與外設(shè),專為滿足各種視頻終端設(shè)備在性價(jià)比與特性方面的要求進(jìn)行了優(yōu)化。最新的 OMAP™ 應(yīng)用處理器:最佳的通用多媒體與圖形功能TI 高度可擴(kuò)展的 OMAP 平臺能夠以任何單芯片組合實(shí)現(xiàn)業(yè)界通用多媒體與圖形處理功能的最佳組合。最新推出的四款 OMAP35x 器件的目標(biāo)應(yīng)用非常廣泛,其中包括便攜式導(dǎo)航設(shè)備、因特網(wǎng)設(shè)備、便攜式媒體播放器以及個(gè)人醫(yī)療設(shè)備等。最高性能:TMS320C6000™ DSP平臺C6000™ DSP 平臺可提供業(yè)界最高性能的定點(diǎn)與浮點(diǎn) DSP,理想適用于視頻、影像、寬帶基礎(chǔ)局端以及高性能音頻等應(yīng)用領(lǐng)域。低功耗與高性能相結(jié)合:TMS320C5000™ DSP 平臺C5000™ DSP 平臺不僅可提供業(yè)界最低的待機(jī)功耗,同時(shí)還支持高級自動化電源管理,能夠充分滿足諸如數(shù)字音樂播放器、VoIP、免提終端附件、GPS 接收機(jī)以及便攜式醫(yī)療設(shè)備等個(gè)人及便攜式產(chǎn)品的需求。結(jié)合類似 MCU 的控制功能與DSP 的高性能:TMS320C2000™數(shù)字信號控制器C2000™ 數(shù)字信號控制器 (DSC) 平臺融合了控制外設(shè)的集成功能與微控制器 (MCU) 的易用性,以及 TI 先進(jìn)DSP 技術(shù)的處理能力和 C 語言編程效率。C2000 DSC 理想適用于嵌入式工業(yè)應(yīng)用,如數(shù)字馬達(dá)控制、數(shù)字電源以及智能傳感器等。MSP430 超低功耗微控制器平臺TI MSP430 系列超低功耗 16 位 RISC 混合信號處理器可為電池供電的測量應(yīng)用提供具有終極性能的解決方案。TI充分發(fā)揮自身在混合信號與數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域卓越的領(lǐng)先優(yōu)勢, 推出的MSP430 使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員不僅能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)與模擬信號、傳感器與數(shù)字組件的接口相連,而且還能實(shí)現(xiàn)無與倫比的低功耗。輕松易用的軟件與開發(fā)工具對于加速 DSP 產(chǎn)品開發(fā)而言,TMS320™ DSP 獲得了 eXpressDSP™ 軟件與開發(fā)工具的支持,其中包括Code Composer Studio™ IDE、DSP/BIOS™內(nèi)核、TMS320 DSP 算法標(biāo)準(zhǔn)以及眾多可重復(fù)使用的模塊化軟件等,均來自業(yè)界最大規(guī)模開發(fā)商網(wǎng)絡(luò)。配套模擬產(chǎn)品TI 可提供各種配套的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電源管理、放大器、接口與邏輯產(chǎn)品,能夠充分滿足您設(shè)計(jì)的整體需求。

    標(biāo)簽: 數(shù)字信號處理 選擇指南

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

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  • 了解軟體設(shè)計(jì)RF儀器的優(yōu)點(diǎn)

    本技術(shù)文章將介紹如何運(yùn)用 NI LabVIEW FPGA 來設(shè)計(jì)並客製化個(gè)人的 RF 儀器,同時(shí)探索軟體設(shè)計(jì)儀器可為測試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢。

    標(biāo)簽: 軟體 RF儀器

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

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  • C程序設(shè)計(jì)語言(第2版·新版)

    《C程序設(shè)計(jì)語言》是由C語言的設(shè)計(jì)者Brian W. Kernighan和Dennis M. Ritchie編寫的一部介紹標(biāo)準(zhǔn)C語言及其程序設(shè)計(jì)方法的權(quán)威性經(jīng)典著作。全面、系統(tǒng)地講述了C語言的各個(gè)特性及程序設(shè)計(jì)的基本方法,包括基本概念、類型和表達(dá)式、控制流、函數(shù)與程序結(jié)構(gòu)、指針與數(shù)組、結(jié)構(gòu)、輸入與輸出、UNIX系統(tǒng)接口、標(biāo)準(zhǔn)庫等內(nèi)容。《C程序設(shè)計(jì)語言》的講述深入淺出,配合典型例證,通俗易懂,實(shí)用性強(qiáng),適合作為大專院校計(jì)算機(jī)專業(yè)或非計(jì)算機(jī)專業(yè)的C語言教材,也可以作為從事計(jì)算機(jī)相關(guān)軟硬件開發(fā)的技術(shù)人員的參考書。 在計(jì)算機(jī)發(fā)展的歷史上,沒有哪一種程序設(shè)計(jì)語言像C語言這樣應(yīng)用如此廣泛。

    標(biāo)簽: C程序設(shè)計(jì) 語言

    上傳時(shí)間: 2013-11-20

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